【半導体検査向け】RSシリーズ スカラロボット
俊敏性と高精度を実現する、HIWINのスカラロボット
半導体業界の検査工程では、製品の品質を保証するために、高速かつ正確な位置決めが求められます。特に、微細な部品の検査においては、高い精度と安定した動作が不可欠です。不適切な位置決めや動作の遅延は、検査時間の増加や不良品の発生につながる可能性があります。HIWINのRSシリーズ スカラロボットは、自社開発部品により、敏捷で高精度な動作を実現し、半導体検査工程の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ、チップ、電子部品などの検査 ・高速ピックアンドプレース ・精密部品の組み立て 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・不良品の削減 ・生産性の向上
- 企業:ハイウィン株式会社
- 価格:応相談