更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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業界初の熱解析手法で、費用を抑えた製品設計＆放熱対策をご提案！
Q）製品の放熱対策に多大な費用をかけていませんか？ Q）製品に実施している放熱対策は、妥当でしょうか？（過剰対策になっていませんか） 「熱解析の受託サービス」は放熱対策にかかる費用の削減を実現します。 熱源である半導体デバイスの熱特性の真値を求め、極限まで温度マージンを抑えた放熱対策を提案させて頂きます。 半導体エンジニアと熱設計エンジニアの知見を合わせ、独自技術（特許出願中）を用い、正しい解を導き出します。 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
お客様のニーズにお応え！各種カスタム高周波(RF)ユニットの設計開発を受託いたします（無線化、IoT、アンテナ設計、技適代行）
WTIでは、回路・アンテナ設計から電波法認証サポートまで ワンストップで委託できるサービスを提供しております。 （無線化、IoT、アンテナ設計、技適代行） マイクロ波いわゆる高周波(RF)は、スマートフォンに代表される 無線通信、衝突防止や気象観測などのレーダやセンサー、他にも医療や 無線電力伝送など、身近で様々な分野で用いられております。 当社では、マイクロ波の様々な分野に対し、お客様のニーズにお応えする 各種カスタム高周波(RF)ユニットの設計開発を受託（請負）いたします。 【サービス一覧（抜粋）】 ■増幅器設計評価 ■周波数変換器設計評価 ■フィルタ回路設計評価 ■合成分配回路設計評価 ■スイッチ回路設計評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ゲートウエイやサーバも含めたIoTプロトタイプシステムをワンストップでご提供いたします
株式会社Wave Technologyは、ワンチップマイコンのファームウエアから パソコンのアプリケーションまで幅広くソフトウエア設計受託サービスを ご提供いたします。 ハードウエア設計ができるエンジニアがソフトウエア設計も担当しますので、 お客様の窓口も一本化でき、開発効率も良く、品質の高いファームウエアが 提供可能。 仕様検討/仕様提案から、アナログ・デジタル回路設計、ソフトウエア設計、 FPGA開発、基板設計、試作及び検証までハードウエアもソフトウエアも 一貫して受託できるのが当社強みです。 【特長】 ■ハード・ソフト合わせた仕様検討/仕様提案 ■アナログ・デジタル回路設計 ■FPGA開発 ■基板設計 ■試作及び検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の製品に適したFPGA設計をご提案いたします！
「FPGA設計受託サービス」では、ハード・ソフトの両側面から好適な FPGA設計をご提案いたします。 FPGA開発フローでは、各ステップでお客様と共同レビューを実施。 論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保いたします。 【特長】 ■ハード・ソフトの両側面から好適なFPGA設計をご提案 ■設計資料が残っていないEOL対応もリバース解析から対応 ■論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
経済産業省近畿経済産業局の「関西ものづくり新撰2018」に選定されたワイヤレス給電技術
「ワイヤレス給電」は、無線電力伝送、無線給電、非接触電力伝送、 Wireless Power Transfer (WPT) などとも言われ、先端技術を駆使する IoT機器の無線端末への給電手法として、近年注目されている技術です。 当社のワイヤレス給電は、磁界共鳴型という方式を用いており、 この方式は、伝送距離が長い、高効率であるなどの特長を有しています。 実際に電力伝送を行うためには、アンテナ設計以外にも、様々な技術と 組み合わせる必要がありますので、受託設計をはじめとして、お客様の ご要望に合せたソリューション提案をしてまいります。 【特長】 ■アプリケーション機器に合わせた好適なコイルを設計 ■御要望の伝送距離で伝送効率を最大化 ■ワイヤレス給電部分の伝送効率や出力電力の評価を実施 ■磁界共鳴の調整を行い、伝送効率がより大きくなるよう調整 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービス
半導体チップを外部環境から 守る 、電気信号を基板へ 伝える LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する 「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」 を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造のご提案までいたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」！
『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造まで把握できるサービスです。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を ご提案いたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筐体の防水化にまつわる設計・試験のトラブルを解決し、お客様の製品開発を加速！
『防水コンシェルジュ』は、論理的な検証を加えた設計でスピーディに 解決・対策し、開発工期を短縮できる機構設計受託サービスです。 当社には、製品開発で必要となる全ての設計部隊（電気、機構、基板、ソフト）が 揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能。 また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AIなど近年の 製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し 製品に組み込むことが可能です。 【特長】 ■社内で防水試験を行うため、対応がスピーディー（IPX5、6環境を保有） ■防水対策における限界値の推測も可能 ■豊富な開発実績あり ■新規開発の防水設計はもちろん、開発の途中段階からでもサポートが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い分野、豊富な経験にて電気、構造を考慮した基板レイアウト設計を行います
当社の『基板設計受託サービス』をご紹介します。 製品開発で必要となる全ての設計部隊（電気、機構、基板、ソフト）が 揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能です。 また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AIなど近年の 製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し 製品に組み込むことが可能です。 【特長】 ■様々な基板の設計実績がある ■ご要望に応じてSI/PI/EMIの電気解析を反映した設計を行う（協力会社対応） ■紙ベースの回路図は回路図CAD にて再トレースし、ネットリストの作成 ■フレキシブル基板、アルミ 基板などの特殊基板の設計や試作も可能 ■試作は協力会社と連携して、様々な仕様の基板を短納期で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計開発から量産までのワンストップサービスを品質､短納期で実現！
プリント配線板に関わる業務領域を拡張し、 製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、 自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。 「設計・製造・実装」三位一体体制で培ってきたコミュニケーション環境や人材育成環境から生まれる新たな技術力と製造能力を活用してさらに拡充した事業サービスを提供し続け、 お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。
金属材料の精密切削加工を日本語図面でお請けします
<日本国内と同等の金属加工品質> 技術者の育成にも力を注ぎ、日本国内と同レベルの 製品供給を可能にしています <厳格な品質管理体制> 徹底した工程管理とともに、検査員の目視による 全数検査を実施し、「不良ゼロ」を目指しています <幅広い加工ニーズに対応> 切削を中心に幅広い加工ニーズにお応えし 納期の迅速化とトータルコスト低減を実現します
リーク試験でお悩みの方 、弊社のリーク試験受託サービスで解決致します！
ヘリウムリークディテクターやエアリークディテクター / テスター等の装置導入とまではいかないけれども、装置を使用したリーク値測定や製品の気密性評価を試してみたい、または必要としているお客様のご要望に、弊社のリーク試験装置と多数の導入実績で培った試験ノウハウでお応え致します！ 実績例： 1．溶接試作製品へのHeリーク試験 2．突発的な気密性不良品へのスポット試験 3．少量生産気密性製品への試験対応 試験方法が未確定の場合でも、試験方法のご相談から対応をさせて頂きます！
耐ほこり試験の綿ほこり作成します！
株式会社理仁では、各種電化製品・携帯電話、粉じん供給装置の ダスト等の耐ほこり浸入試験に必要な綿ほこりの製作・販売を 行っています。 繊維の大きさは10μｍ～1300μｍまで対応します。 ほこり量・大きさ等は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■耐ほこり浸入試験に必要なほこりがつくれる ■用途に合わせて製作可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インピーダンス測定が可能になりました！TDR測定で行っています。
名東電産株式会社では、プリント基板の配線における特性インピーダンス測定を、テストクーポンを用いたTDR測定で行っています。 データ伝送の高速化により、デジタル信号の伝送損失や反射による波形ひずみなどの問題が懸念されています。 そこで、伝送特性要因のひとつである特性インピーダンスを整合（マッチング）させることが特に重要となります。 【メリット】 ○インピーダンスを整合させることにより →信号の損失が少なくなる →効率よく伝送させることが出来る 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
最新鋭のレーザー加工機には可能性があります。微細加工で複雑な形状を実現
最新鋭の三次元底付レーザー加工機により加工範囲の可能性が大幅に広がりました。このレーザー加工機により新たな加工への挑戦、研究、開発を行い、現在は原料としてセラミックでの製造を研究中です。高精度には自信があります。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
