更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～36 件を表示 ／ 全 36 件
溶接することなく接合可能！素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替え
『YUJILEDS 100W LED モジュール基板実装-3032』は、1x1や1x2または 2x2形式にて様々なPCB組み合わせで使えて、24V定電圧電源に対応しています。 「Wago 2060-451 2-pin」を通じて、溶接することなく接合可能。 素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替えます。 【特長】 ■「Wago 2060-451 2-pin」を通じて、溶接することなく接合できる ■素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替える ■YJ-BC-3032-G03-2765「2-in-1/調色/二色LED SMD」を利用して、 同じ光源面積で、より高密度に、より一致した光を提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定した高品質で実装基板をご提供、不良解析に費やす工数を削減します ！
当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの実装基板製造を担っています。 社内生産で培った技術・ノウハウを駆使し高信頼性、高品質な実装基板 を提供します 【特長】 ■高信頼性、高品質な生産を実現します ■部品選定、基板設計などご要望に応じて対応します ■弊社独自のトレーサビリティシステムにより品質の維持・管理に対応します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マウンター、手実装 当日納品、及び発送ご相談下さい
実装部品に欠品等が発生した際、こちらでの調達も可能。 マウンター、手実装 当日納品、及び発送ご相談下さい。 鉛フリー対応。 1枚から対応致します。 手半田出張サービス作業（ご相談下さい）。 詳しくはお問い合わせ下さい。
実装から検査まで！豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現
当社では、部品調達からのご相談にもお応えする「基板実装」を 行っております。 挿入実装では、ディスクリート部品は手挿入から噴流半田槽にて対応。 また、手挿後の基板は、画像検査機/インサーキットテスターにて 品質検査を実施。 その他、試作・量産組立も行っており、「1個づくり」をコンセプトに 高品質・高効率の生産体制でお客様のニーズに柔軟に対応いたします。 【機械実装 特長】 ■面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも対応 ■0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm部品まで実装対応 ■基板サイズは、Mサイズ(330mm×250mm)まで対応 ■P/b鉛フリー半田にて対応 ■実装後、3D画像検査機にて部品欠品/半田状態をチェック ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実装をご提案
当社では、「基板実装」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち早く対応。お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。 【特長】 ■大型重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け ■静圧式半田付け技術 ■高速×線検査技術 ■洗浄技術 ■LOT控え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
