基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

基板(メッキ) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

46~60 件を表示 / 全 105 件

表示件数

プリント基板 「アルミ基板」

優れた放熱性・耐熱性!高熱伝導タイプの仕様も可能な基板

アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。 富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。 【特徴】 ○優れた放熱性 ○優れた熱伝導性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

金属ベース基板

基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。

基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのEMI対策にも有効となります。

  • 高周波・マイクロ波部品

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

六層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴

  • 基板設計・製造

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

12層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴

  • 基板設計・製造

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

ビルドアップ技術

削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能!

当社のビルドアップ基板は、独自技術(削り出し技術、STH技術等)の組み合わせにより 複雑な構造も可能にして、高密度・高機能のニーズにお応えします。 レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高Tg、耐薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績があります。 また、独自の真空ホットプレス工法により、内層にボイドがなく、 平坦性、内層パターン間の位置精度の優れた信頼性の高いビルドアップ基板を可能にします。 【特長】 ■STH技術と組み合わせてTH直上にレーザー穴を形成可能 ■レーザー穴をCuメッキにて埋めるフィルドビア工法が可能 ■よりいっそう高密度化を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • その他電子部品

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

4層高密度配線基板

4層高密度配線基板

層数    四層 材料    FR-4 基板厚さ  1.57 +/- 0.13 mm 表面処理  無電解金メッキ 銅箔厚さ  H/H~1/1 oz リマーク  インピーダンス制御75 OHM 差動ペア  85/90/100 OHM

  • 基板設計・製造

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

株式会社アイン『事業紹介』

熱対策基板・高周波用配線板のことなら当社にお任せください!

株式会社アインは、主にプリント配線板、セラミックスインク、化学工業 薬品の販売を行っている会社です。 当社では、設計から生産に至るまで、一貫した製品づくりを行って おります。 低い抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現した「セラミックス」 や「VCM」などの高性能基板を多数取り扱っております。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造、販売 ■情報制御機器の製造、販売 ■プリント配線基板製造機械装置の製造、販売及び賃貸 ■化学工業薬品の販売 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

株式会社ちの技研 事業紹介

プリント配線板の設計・製造なら株式会社ちの技研へ!

株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を 行っている会社です。 試作品から中量産品まで対応可能な一貫生産ラインと、確かな品質と納期 をお約束する社内体制を築いており、数多くのお客様より高い評価を頂い ております。 お客様のニーズにあわせ、高品質、低コストでご提供します。 ぜひご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • プリント基板

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【プリント基板】トリコの修理・リペアサービス

高い技術力と長年の修理実績!これまで再生不可能としてきた基板の破損や焼損をキレイに修復

当社は、各種製造装置の特殊基板及び、モーターコントローラー、電源 などの修理を行っております。 これまで再生不可能としてきた基板の欠け焼損の再生も実地。約20年の 修理実績を元に、独自のノウハウで基板の故障を解析し修理します。 また、回路図がなくてもご安心ください。長年培ったネッ トワークを活用し、 日本国内では在庫がない部品においても、海外から調達することが可能です。 基板についてお困りのことがあれば、お気軽にご相談ください。 【修理項目】 ■電源基板 ■制御基板 ■コントローラ ■CPUボート ■通信ボード ■マザーボード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 校正・修理

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

フィルム基板『FCM-101』

デジタルマーケットの成長と品質とコストを徹底追及!密着性が高い基板フィルム

FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、 リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする 光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。 【特長】 ■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ ■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があり目にみえない ■アンテナ回路は、Snメッキされているので、変色やマイグレーションに強い ■FCM-101を使用することで密着性が高く回路のファイン化が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

ビルドアップ多層プリント配線板

VIAフィルメッキライン社内完備!ビルドアップ多層プリント配線板のご紹介

ちの技研が取り扱う『ビルドアップ多層プリント配線板』をご紹介します。 パッドonVIAも可能な「1+4+1構造ビルドアップ多層プリント配線板」と スタックドVIA仕様も可能な「2+4+2構造ビルドアップ多層プリント配線板」を ラインアップ。 当社は、VIAフィルメッキラインを社内完備しており、少量からでも対応致します。 【1+4+1構造ビルドアップ多層プリント配線板 特長】 ■ダイレクトレーザー加工 ■VIAフィルメッキ加工(樹脂埋め工程無し) ■パッドonVIAも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【技術資料】回路基板

豊富なリソースを駆使してお客様に適したソリューションを提供するパターニングメーカー

当資料では、東洋精密工業の回路基板についてご紹介しています。 スパッタリング、メッキ、エッチング、スクリーン印刷、サンドブラスト、 レーザー加工など、幅広いリソースを組み合わせて好適な加工をご提案します。 豊富な社内プロセスを活用し、短納期対応を実現。各種信頼性試験に対応 可能です。 高品質、高信頼性の製品を安定供給します。 【掲載内容(一部)】 ■薄膜回路 プロセスイメージ図 ■標準設計ルール ■検査対応 ■信頼性検査対応 ■厚膜回路 プロセスイメージ図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

部品内蔵基板 SIMPACT【デッドスペースを削減して小型化!】

1枚からでも対応!デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板!プリント基板の小型化や複合化に最適!

昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、  最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

  • プリント基板

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【残渣レス】低温乾燥型マスキングインク『Peeelink MF』

新開発のマスキングインク!残渣レスで剥離跡も残りにくい。ハロゲンフリー対応品です!

『Peeelink MF』は、剥離した後でも保護対象物に汚れを残さない 低温乾燥型のマスキングインクです。 スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサー塗布、刷毛塗りなどの 多様な塗布工程が可能で、曲面など形状を問わず処理できます。 電子機器のディスプレイ保護や塗装マスキングなどに最適です。 RoHS・REACH対応品で、環境試験下でも汚染物が発生しないため、 環境面でも安心して使用できます。 【特長】 ■低温短時間で膜形成が可能(70℃/10min) ■テープで簡単に剥離が可能 ■出荷・工程間などのキズ防止に最適 ■ハロゲンフリー ※詳細資料は「お問い合わせ」よりご請求ください。

  • sub1.jpg
  • sub2.JPG
  • 塗料

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【設計・製作事例】モータ用界磁巻線用Coil_FPC

フレキの厚みを考慮(L/S ピッチを補正調整)した回路を形成。モータ用界磁巻線用(高電磁場発生用)フレキ※出典:群馬大学

当社が行った、フレキシブル基板を用いた界磁巻線の設計・製作事例をご紹介します。 主極片に旋巻する為、コイル配線部が同位置で重なる様に フレキの厚みを考慮(L/S ピッチを補正調整)した回路を形成。 長尺構造の為、フレキ材による収縮特性や導体のエッチングファクターを 考慮した補正処理を実施し、極薄銅箔材を利用しました。 【事例概要】 ■L/S=100μ/100μ ■仕様:両面構成 ■ベースPI厚:25μ(無接着材) ■Cu厚:2μ(Cuメッキ厚含まず) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録