四層フレキ基板
お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。
銅箔線路の長所は高温に耐えられること、曲げられないことです。 各タイプのハンドヘルドモバイル装置、プリンタ、テーブル設備に適しています。
- 企業:株式会社ExPlus
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
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お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。
銅箔線路の長所は高温に耐えられること、曲げられないことです。 各タイプのハンドヘルドモバイル装置、プリンタ、テーブル設備に適しています。
1枚から製作可能!コストの見直しとプロセスの標準化に貢献します!
ユニクラフトは、プリント基板を格安で製造・ご提供いたします。 試作基板の製作や、電子回路を学ぶ教材として学校関係者様からも大人気です。初心者の方にも安心してプリント基板製作していただけるよう、コンテンツもご用意しております。 【特長】 ■コスト削減(50mm×50mmのプリント基板8枚の場合、9,976円) ■Webから自動見積もり可能 ■小ロット生産対応 ■初心者でも安心して基板製作可能 ※詳しくはお問い合わせください。
トータルな支援サービスでお客様が求める機能を実現します!
株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ 設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、 確かな商品をお届けしております。 プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの 一貫ラインを自社内に設備しております。 どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に ご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板製造(片面・両面・多層・フレキ)(試作量産) ■電子部品販売 ■プリント基板アッセンブリー ■マウント ■配線加工 ■組立て ■ハーネス加工 ■成型品 ■FRP樹脂系成型品 ■金型成型品 ■LED表示機製造/販売 ■建築資材販売 ■各種ディスプレイ製造/販売 ■電子機器販売 ■その他プリント基板に関する業務一式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンピューター/カメラ/自動車用など
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
究極の「熱膨張ゼロの合金材料 レックスゼロ」を筆頭に多彩な低熱膨張材、高強度鋳鋼、新制振鋼等取扱い
【低熱膨張材】 ・究極の熱膨張ゼロ (LEX ZERO) ・マイナス50℃までOK(LEX ZERO NEXT) ・宇宙空間対応(LEX-STAR) ・低熱膨張に高剛性をプラス(LEX-35E+) 【高強度鋳鋼材】(TNCM-α) 【新制振鋳鋼】(ETA-BF1) 鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能(10グラムから15トンまで)、ブロック材在庫(400X400X150 mm)で迅速対応、ご希望のサイズにカットします。 複雑な形状にも対応、高いニアネットシェイプ性を有する砂型、ロストワックス鋳造品。 試作用のテストピース応需、お問合せください。 表面処理:無電解Niメッキ、黒色無電解Niメッキ、黒色クロムメッキ等。 スーパーインバーと比較して機械加工性がよい(快削性)のも特長。
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。
層数 八層 材料 FR-4/ポリイミド 基板厚さ FR4: 1.0 +/- 10% PI: 0.05mm 表面処理 無電解金メッキ 2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 1/H~H/1 oz リマーク カメラ レンズ
オリジナルのArduinoシールドをつくろう!
●オープンソースのマイコン基板「Arduino」と同サイズのユニバーサル基板です。 ●コネクタ位置をArduinoに合わせていますので、ずれることなくArduinoに装着できます。 ●コネクタの各ピンの信号名をシルク印刷で表記しています。 ●はんだ付けがしやすい大きなランドを採用しています。 ●接続用コネクタが付属しています。
放熱性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。LED素子からの熱を効率良く逃がし、素子や封入樹脂の劣化を抑えます。
放熱性が高く、機械的強度の高いアルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・白金電極を使用しており、メッキなどの表面処理不要 など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
絶縁性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。高電圧を印加する沿面放電タイプのオゾナイザーにおすすめです。
白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・触媒作用が期待できる ・強度、放熱性が高い ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
株式会社村上電子工学のフレキシブル基板導入事例をご紹介!
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 「4層フレキ」をはじめ、「4層リジットフレキ」や、「アルミ基板」など フレキシブル基板の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■両面 電解直金メッキ カバーレイ 補強板(PI) ■4層フレキ カバーレイ フラックス ■4層リジットフレキ フラックス ■アルミ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層リジットフレキ基板
層数 四層 材料 FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 0.175mm 表面処理 無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ メクラ穴 L1~L2 / L3~L4 リマーク スマートウォッチ
小型パッケージ、プラズマ発生装置、医療向けHTCC基板(アルミナ多層配線基板)のご紹介
【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要 など ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください