更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さい、安定した品質と優れた特性を持ったアルミナ基板（セラミック基板）
株式会社MARUWAは、半導体用セラミック基盤を素材から開発可能なので、 原料からプレーン基盤、積層、回路形成などの 基盤の上流から下流まで多種多様なご要望にお応えできます。 弊社のアルミナ基板（セラミック基板）は、微細粒子により気孔が少なく、 平滑性・平面性に優れた表面状態で、厚膜・薄膜材料との密着性にも優れています。 外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。 また、シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 【特長】 ■優れた機械強度で、強度を増した高強度基板も取り揃えている ■耐油・耐薬品性に優れている ■絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さい ■LED用途に適した高反射率基板も有している
特に大きく反る基板に対しては反りの抑制が必須！反りが発生した際のBGAの状態を再現！
「難易度の高いBGAリワーク」というと、皆様はどのような内容を 想像されますでしょうか。 アンダーフィル、高多層基板、BGA全ピンからのジャンパー等々、これらは 見た目だけで"難しそう"と分かりますが、見た目だけでは分かりにくい物も あります。 その一つが「反り（歪み）やすい基板のBGAリワーク」です。 当社でも様々な方法を駆使して反りの抑制に取り組んでいますが、 一筋縄では行かない基板もあり、格闘の日々が続くこともあります。 今回は、反りが発生した際のBGAの状態を再現してみました。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作から量産まで幅広く対応可能！プリント配線板に関することなら当社まで！
当社では、プリント配線板のデザインサービス、シミュレーションサービス、 製造サービスを行っております。 ご多忙なエンジニアに代わって、収容性・実現性を検討し、回路特性や 伝送特性を考慮した設計仕様のご提案から、伝送線路シミュレーション、 EMIチェックが可能。 また、プリント配線板製造までのサポートで、製造テクノロジーに マッチしたデザインをお届けいたします。 【営業品目】 ■1層～高多層基板 ■インピーダンス制御基板 ■メタル・熱対策基板(アルミ・銅) ■厚銅・大電流基板 ■フレキシブル基板 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
補強板を貼ることで部品実装も可能！FFCの代用として使用されることも多い
株式会社松和産業で取り扱う、「片面/両面フレキシブル基板」を ご紹介いたします。 片面(1層)は一般的なフレキシブル基板の仕様で、FFCの代用として 使用されることも多いです。使用基材はベース材と銅箔の間に接着層が 有るタイプと無いタイプがあり、どちらも当社では対応可能。 両面(2層)はフレキシブル基板にTHを設けることで、より自由な配線が可能 となります。3層以上の多層フレキシブル基板についてもご相談ください。 【最短納期実績例】 ■1層⇒最短2日(AMデータ⇒翌日出荷) ■2層⇒最短2日(8時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！
『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の 人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。 優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。 発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。 また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、 コスト削減、組立工数削減に貢献します。 【特長】 ■アルミ放熱基板と比べ、銅の線膨張係数が低いためはんだ接続部の信頼性が向上 ■アルミ放熱基板と比べ、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため 設計の自由度が向上 ■部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP ■小型化 ■SMDもリード部品も同じ放熱構造をとることができる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層高密度配線基板
層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ H/H~1/1 oz リマーク インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 85/90/100 OHM
高周波対応低伝送損失基板(5G通信)やMEMS/センサー基板などの用途に適しています！
当社が行う『石英ガラス微細穴形成と金属充填技術』をご紹介します。 ガラスViaマイクロクラックレスや、ガラスViaメタル充填ボイドレスが可能。 ガラスTOP面・金属TOP面の平坦性を提供できます。 高周波対応低伝送損失基板(5G通信)や高密度フリップチップ実装基板、 MEMS/センサー基板などの用途に適しています。 【特長】 ■ガラスViaマイクロクラックレス ■ガラスViaメタル充填ボイドレス ■ガラスTOP面 金属TOP面の平坦性 ■ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック基板や積層基板、圧電素子など！セラミック関連技術により世の中を便利にし、みんなの生活を豊かにする集団であり続ける。
高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術をもとに、 様々な特長を持ったセラミック基板を製造・供給。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っています。 近年のめざましい技術発展に対応すべく、 お客さまの用途に適した基板材料をご提案し、基板設計、配線設計までの 一貫したサービスも提供しています。 私たちの技術が、情報・通信機器、車載電子機器、 その他様々な機器を通してみなさんの豊かさに繋がることを願っています。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
過熱蒸気を使用した硬化装置！インクの内部と外部を同時に硬化！
両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカー 村上電子から プリント基板レジスト硬化装置『DEON』のご紹介資料を進呈中。 既存のインク硬化原理と、当製品で採用されているインク硬化原理 （ナノ高温粒子によるインクの内部・外部同時硬化乾燥法）の違い について図解を用いて分かりやすく解説しています。 【掲載内容】 ■既存のインク硬化原理 ■DEONでのインク硬化原理 ■ナノ高温粒子＝ナノ化した高温過熱蒸気の特長 ■高温過熱蒸気の一般的な特長 ■レジストに含まれる水分量に関して ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄く・軽いため、省スペース対応に優れたフレキシブル基板を多数掲載！
当カタログは、当社が取り扱っている『フレキシブル基板（FPC）』を 多数掲載しております。 狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」をはじめ、 空中で自立したまま摺動屈曲が可能「自立摺動FPC」や高電流に対応可能な 「パワーFPC」をラインアップしています。 【掲載内容】 ■FPC製品コンセプト ■実績分野 ■工程概略 ■フレキシブル基板（FPC）とは ■製品紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板製作と実装工程を連携させる事で、よりスピーディーな納入を実現しました！
当社では、プリント基板の設計から試作実装まで、トータルで製品開発を サポートしています。 プリント基板実装メーカーとして蓄積した高い技術力とノウハウを反映した 高効率なパターン設計を行い、片面基板から多層基板・高密度基板などの 各種基板を短納期にて製作します。 基板製作と実装工程を連携させる事で、よりスピーディーな納入を実現。 ご要望により、どの工程からでも柔軟な対応が可能です。 【生産フロー】 ■仕様打ち合わせ ■パターン設計 ■基板製作 ■部品調達 ■メタルマスク製作 ■基板実装 ■検査 ■納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能
『高密度高多層フレキシブル基板』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自のギャップ機構と高速画像処理！オートアライメントシステムで多層露光が可能
『MA-1000シリーズ』は、多品種小ロット生産や実験・研究に好適な 手動式露光装置です。 ソフトコンタクト露光と、プロキシミティ露光を採用可能。 また、用途と基板サイズに合わせて超高圧水銀ランプ、各種ミラー、 特殊レンズを好適に組み合わせた光学系を準備いたします。 【特長】 ■ソフトコンタクト露光と、プロキシミティ露光を採用可能 ■独自のミラー・レンズ光学系を採用した面内均一照明 ■多層露光が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PCBは0.1～4.2mmまでの実績あり！PCBとFPCのいいところを利用した製品が製作できます！
当社は、プリント基板(プリント配線板)の設計、製造、実装を行っています。55年の歴史を持つ多品種少量メーカーでお客様にノウハウを提供させていただきます！ FPC・PCBどちらも製造可能。フレックスリジットといったPCBとFPCの いいところを利用した製品が製作できます。 また、PCBは0.1～4.2mmまでの実績があり、FPC材料も2層材等各種そろえております。特殊な材料については取り寄せ可能な場合もあるのでご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板のパターン設計、CAD設計、フォト作画 ■プリント基板等の製造(フレキシブル、テフロン等、特殊基板にも対応) ■フレックスリジッド、多層フレキシブルの製造 ■超大型基板、超長尺基板の製造 ■金属板等のエッチング加工 ■プリント基板の実装(部品実装) 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計値に対しての電流損失を最小限に抑えることができる大電流基板！
当基板は、導体厚によって回路形成工法の選択ができる大電流基板です。 300μm以上の導体厚であれば、ハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅を小さくすることが でき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑制できます。 【特長】 ■導体厚によって回路形成工法の選択可能 ■300μm以上の導体厚でハーフエッチングの対応可能 ■パターンのトップとボトム幅を小さくできる ■設計値に対しての電流損失が最小限 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基板
名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できます。 【特長】 ○側面めっき基板： →側面部分にハーフスルホールを形成可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可能！
『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事が可能。 目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率や パターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。 【特長】 ■用途によって層構成を自由に選定する事が可能 ・Metalbase基板 ・Multi-layer Metalbase基板 ・Metalcore基板(Aluminum) ・Metalcore基板(Copper) ■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱プリント基板」とは、量の熱を発生する部品を搭載する場合にその熱を逃がすための特色をもった基板です。 【必要な技術要素】 ○放熱に適した材料選定、回路設計のご提案 ○多種多様な用途に適用した放熱構造のご提案 ※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「Plus」の価値をご提供！自動航行システムやワイヤレス充電器など、さまざまな実績があります
当社の受託サービス『リバースエンジニアリングPlus』では、 通常の分解・解析に加え、動作原理解明や機能推定/原理解析、 評価などの「Plus」の価値をご提供しております。 例えば、基盤再設計（設計請負）では、WTIが培った 多岐にわたる技術力を結集してご提案。 さまざまな実績例がございます。お気軽にご相談ください。 【「Plus」の価値をご提供】 ■動作原理解明 ■機能推定/原理解析 ■評価（環境構築/自動化） ■改善へのご提案 ■実設計請負（改良・新規） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブルプリント基板「FPC」の専門メーカー！
株式会社丸和製作所は、主にフレキシブルプリント基板(FPC)の製造・ 販売を行っている会社です。 当社の製品は、宇宙・航空機器や医療機器などで使用されており、様々な ニーズにお応えすべく、高密度FPC形成技術や薄型FPC形成技術などを 保有し、豊富な経験と生産技術で皆様にご満足頂けるFPCをタイムリーに ご提供致します。 フレキシブルプリント基板(FPC)の事なら、是非当社にご相談ください。 【事業内容】 ■フレキシブルプリント基板(FPC)の製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！
ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。
設計・製造・検査・出荷までを一貫サポート！高度な技術でユーザーニーズにお応えします
アジア電子株式会社では、製品開発・製造トータル・サポートを、 行っています。 お問合せ内容をもとに、ご提案させて頂き、設計・製造・検査・出荷までを 一貫サポートすることで、作り込み品質の向上と短納期を目指しております。 また、高密度基板開発、BGA、CSPリワーク、リボール、プレスフィット、 組立完成品まで多品種少量生産は得意分野です。 当社の確かな技術を是非一度お試しください。 【開発(抜粋)】 ■Hardware ■Software ■機構開発 ■片面基板、多層基板の設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小ロットから大量生産まで対応！仕様検討から設計、試作評価～量産をワンストップでサポート
当社では、パートナーであるオフロム社と連携し、仕様検討から設計、 試作評価～量産をワンストップでサポートいたします。 小ロットから大量生産まで対応可能。「基板開発」や「筐体製作」、 「ソフトウェア開発」、「FPGA開発」を承っております。 EOL対応や既存製品の設計変更等についても、お気軽にご相談ください。 【サービス内容（抜粋）】 ■基板開発 ・高品質な基板設計 ・熱対策、ノイズ対策 ・高速動作させるための電源の安定化 ・高多層基板、薄物基板 ・各種映像インタフェースに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能
大型基板お任せください！1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を！！ 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面：0.1mm～3.2mm – 3層～6層：0.8mm～3.2mm – 7層～：1.2mm～3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介
『アルミバンプ基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板（基板）の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介
『銅ベース片面基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板（基板）の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介
『高放熱流路基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板（基板）の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介
『銅コア基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板（基板）の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介
『銅バンプ基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板（基板）の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
