窒化アルミニウム基板
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。
更新日: 集計期間:2025年07月02日~2025年07月29日
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セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。
信光社のSrTiO3 (STO) 基板は、世界中の薄膜研究者にご愛用いただいているロングセラー商品です。
信光社のSrTiO3 (STO) 基板は、 1980年代から世界中の薄膜研究者にご愛用いただいているロングセラー商品です。 導電性をもたせたNbドープ品やステップ&テラス処理、ブレイク溝(板チョコ状) 加工品もオプションで提供しています。
ウェハへの超精密ブラスト加工!簡単操作、裏面からのノイズ対策として有効です
当社で取り扱う、『SAWデバイス用基板 裏面粗し』をご紹介いたします。 ウェハサイズΦ4,6インチ対応、#1000程度の微粉研磨材を使用し、 本体前面でワークをセットするだけで自動で加工します。 粗さ指定もRa0.1~1μmの範囲で設定が可能です。 クラックが入りやすく割れが発生する、研削盤の処理時間がかかる、 ランニングコストが高いなどの問題点を当製品が解決します。 【特長】 ■ウェハサイズΦ4,6インチ対応 ■#1000程度の微粉研磨材を使用 ■本体前面でワークをセットするだけで自動で加工、簡単操作 ■粗さ指定もRa0.1~1μmの範囲で設定が可能
「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています!
当社は、配線基板の中でも、「30mm丸 or 30mm角」まで、 「50mm丸 or 50mm角」までのプリント基板の製造を最も得意としています。 また、少ロット製造も得意で、銅張積層板1枚から30枚程度を ワークサイズとして、255mm角から340mm角のパネル(ボード)に 材料カットし、1ロットあたりパネル(ボード)10~300枚の製品製造が 当社の得意ロットサイズになります。 また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物(小型・小サイズ) ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
スクリーン印刷工法により、任意のスルーホールを樹脂埋めし、スルーホールを保護します。
・特殊研磨にて、表面を平滑に仕上げることにより部品実装を妨げません。 ・UL取得済・・・多層板プリント基板 (4層・6層) 限定 ( 詳細仕様 別途打合せ )
半導体・電子デバイス製造向け!IR(赤外線波長帯)で優れた透過率を示す基板材料
当社では「ゲルマニウム基板」の製造販売を行っております。 IR(赤外線波長帯)で優れた透過率を示す基板材料。 半導体・電子デバイス製造向けに、結晶成長時ドープ加工を施した N型・P型ゲルマニウム基板(平面研磨ウエハー・直径1,2,3インチ/ 面方位100,110,又は111)をご用意。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【取扱製品】 ■N型・P型ゲルマニウム基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー出力ウィンドウ等に最適
ダイヤモンドウィンドウは、ポンプ波長で優れた光透過率を有するだけでなく、その熱伝導率も他の材料に匹敵しません。 CVD ダイヤモンドの超⾼い熱伝導率により、レーザー媒体によって生成された熱を周囲の環境に素早く分散させることが できます。精密な研磨プロセスにより、ダイヤモンドウィンドウとレーザー結晶が密着することで熱伝導がさらに強化され、レーザー出力の効率と精度が向上します。