基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(研磨) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

61~68 件を表示 / 全 68 件

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SrTiO3 単結晶 基板(STO substrate)

信光社のSrTiO3 (STO) 基板は、世界中の薄膜研究者にご愛用いただいているロングセラー商品です。

信光社のSrTiO3 (STO) 基板は、 1980年代から世界中の薄膜研究者にご愛用いただいているロングセラー商品です。 導電性をもたせたNbドープ品やステップ&テラス処理、ブレイク溝(板チョコ状) 加工品もオプションで提供しています。

  • セラミックス
  • 基板

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プリント基板のよろすや ※実現が難しくお困りでしたら是非ご相談

54年にわたる当社ノウハウと経験でお客様の要望を実現できる製作方法を提案します!

当社では『プリント基板製作』を承っております。 実現が難しくお困りでしたら是非ご相談ください。 【特長】 ■フレキシブル材料・リジット基板材料の両方を兼ね備えた材料 ■その他材料取り寄せ・支給も可能 ■製作枚数1枚から可、送り先の指定、途中前倒し製作、基板仕様、部分加工等 ■コストダウンしたい、〇〇の加工をしてほしい、  支給材料で加工テストしてほしい、製作前の仕様や・製造方法の相談等 ■大型・長尺可能な設備、トータル的に社内設備にて製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • 基板

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技術シリコンウエハー基板とファウンドリーサービス

100-200mmの貼付ウエハー(SOI,SiSi)や誘電体分離や高アスペクト比の深いトレンチエッチなどカスタム品を提供します

アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。 既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。 それが弊社の強みとなるサービスです。 SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded  DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI  TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias ファウンドリーサービス 是非お気軽にお問合せ下さい。 http://jp.icemostech.com/products.html

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鏡面研磨機『ドクターラップ』 【国産】

50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能鏡面研磨機

試料研磨の定番、ロングセラー万能研磨機『 ドクターラップ 』 高トルクモーターで低速から高速まで安定した回転で研磨を実現。 テーブル回転数はデジタル設定、加工条件の数値管理ができ、タイマーで研磨時間の設定、半自動加工が可能。 サンプルホルダーなど多彩なアクセサリーを選択でき、研磨定盤と研磨シートの組合せで、高精度鏡面研磨も対応。 【 当製品の特長 】 ・ 低~高回転まで安定した研磨を実現 ・ デーブル回転数はデジタル設定、加工条件の数値管理が可能 ・ タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ・ 卓上設置を想定した小型研磨機 【 様々な分野で活躍 】 ・ 機器分析試料 EPMA鏡面やSEM鏡面仕上げ ・ Si基板鏡面やGaAs鏡面仕上げ ・ 光学ガラス鏡面仕上げ ・ フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ・ 光ファイバーの端面研磨、側面研磨等 ・ 複合材界面の角度研磨 ・ 製品の品質検査 ・ 物性試験試料の研磨 ・ 岩石、鉱物の薄片資料作成 参考オプション:マルチパワーラップユニット動画 https://youtu.be/VOd6HLxbqaM

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 基板

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鏡面研磨機『低周速ドクターラップ』 【国産】

研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機

研磨が難しいとされるサンプル研磨を容易にするために改良された、低周速式ドクターラップの最新機種。 卓上小型の精密研磨機 「 低周速ドクターラップ 」 ■ ラップ盤回転速度を低速に抑え、試料へのダメージを軽減し傷や欠けの少ない研磨を実現。 ■ ラップ盤を低速で回すことにより、ラップ盤の面ぶれ、研磨治具の振れを低減し、高い精度の研磨を実現。 ■ 軟質金属試料のノースクラッチ研磨やへき開性が高い試料のノーダメージ研磨、超硬金属やジルコニア等の削れ難くく面積の広い試料の高荷重研磨に対応しております。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にご連絡ご相談ください。  テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を紹介しております。  是非ご覧下さい。  https://www.youtube.com/maruto465

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 基板

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鏡面研磨機『マルチ パワーラップユニット』 【国産】

本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う

本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行う事が可能。 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式(MAX.20kgf) ・ウエイト荷重方式(MAX.8kgf) ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式   上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式   遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式   上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式   樹脂包埋試料の複数個同時研磨(同一荷重/個別荷重)が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にご連絡ご相談ください。  テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。

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SiC・GaNウェハ基板の低ダメージ加工・研磨プロセスと評価

★高硬脆性を持つ各種GaN/SiC関係の素材の最新研磨技術

★大口径化対応、量産技術化へ対応する技術の今後とは? ★SiCウェハ加工時に残留する加工変質層の特徴や後工程への影響、加工変質層の分析技術についても紹介 ★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です! 【会 場】 てくのかわさき 5F 第5研修室【神奈川・川崎】 【日 時】 平成25年9月17日(火) 11:00-15:45 【講 師】 第1部 (独)産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター・ウェハプロセスチーム       チーム長・主任研究員 加藤 智久 氏   先進パワーエレクトロニクス研究センターのホームページはこちらから 第2部 並木精密宝石(株) NJC技術研究所 御担当者様 第3部 大阪大学 大学院 工学研究科 教授 山内 和人 氏

  • 技術セミナー
  • 基板

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株式会社プリケン プリント基板 樹脂埋め

穴あけ、銅メッキの後に樹脂埋め・蓋メッキの工程があります!

当社では、工程設備にて「樹脂埋め」を行っています。 金属(導電性)、非金属(非導電性)ペーストを基板表面に塗布して 穴の中に埋め込んだ後に、スクリーン版で印刷。 樹脂を過熱硬化し、研磨した後に蓋メッキを行うことで フラットになります。 【工程】 1.穴あけ 2.銅メッキ 3.樹脂埋め 4.蓋メッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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