更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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ガラス材料の調達から成膜加工まで対応！保護シート付ガラスも綺麗に切断可能な高性能ガラスカットホールもあり
ディー・アール・エスでは、切断加工をはじめ、面取り加工や研磨加工、 印刷加工やAG/AR/AF加工など、様々なガラス加工を行っています。 ガラス材料の調達から成膜加工まで対応し、各メーカー/各種のガラス材料を ご提供しています。 フォトマスク基板のサイズダウン切断加工も承っており、 1枚の試作品から量産までお客様のご要望に応じてご対応致します。 また、FPD用ガラスの切断に好適な高性能ガラスカットホール 『FINE SCRATCH』も取り扱っております。 水平方向にクラックが入りにくい高強度切断を実現。 金属蒸着膜つきのガラス基板も安定した切断を行えます。 【ガラス材料種類】 ■ゴリラガラス ■ドラゴントレイルガラス ■ソーダライムガラス ■無アルカリガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
穴あけ、銅メッキの後に樹脂埋め・蓋メッキの工程があります！
当社では、工程設備にて「樹脂埋め」を行っています。 金属(導電性)、非金属(非導電性)ペーストを基板表面に塗布して 穴の中に埋め込んだ後に、スクリーン版で印刷。 樹脂を過熱硬化し、研磨した後に蓋メッキを行うことで フラットになります。 【工程】 1.穴あけ 2.銅メッキ 3.樹脂埋め 4.蓋メッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆる光学加工レンズに対応致します。
特殊加工：穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサー系、医療・測定機光学系などの精密加工
誘電体レーザーミラーや、メタルコートのために精密フラット ミラー基板
スペクトラル オプティックス社では誘電体レーザーミラーや、メタルコートのために精密フラット ミラー基板を用意しています。これらは、光路折り曲げ用、様々な撮像システム、レーザ用途に最適です。
あらゆる光学加工レンズに対応致します。
特殊加工：穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサー系、医療・測定機光学系などの精密加工
誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ！
誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか？ ドロスフリーレーザー加工でその問題を解決します！
アルミナ基板のレーザー加工基板で下記のお困りごとはありませんか？ ・ドロス 除去工程（研磨処理など） をしている ・工程中 の 異物 が多く出る ・穴加工周辺のカケ が気 に なる ・ドロス で 高密度 配線形成 や 精密な部品実装 が 難しい 当社ではドロスフリーレーザー加工基板の開発に取り組んでいます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合させる構造！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。
誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！
当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ■アルミナ メタライズ基板 ■厚膜印刷用長尺基板 ■薄膜印刷用基板 ■薄膜印刷用 研磨基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ペンシル型ノズルを採用することにより狙って細かな部分の加工が可能！
『SMAP-A1型』は、超微細形状専用機の鏡面ショットマシンです。 極小部品や極細部の加工特化型。ペンシル型ノズルを採用することにより 狙って細かな部分の加工が可能。 SSメディア(A1型専用・超極小サイズ)ならさらに極細部の研磨ができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源：単相100V 150W ■エアー取口/使用量：Φ8 150L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く)：W500×H1570×D750(mm) ■重量：90kg ■メディア使用量：1L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。
高周波域で高いQ値で安定した温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現！
『マイクロ波用誘電体基板』は、携帯電話、マイクロ波通信機器用 電子部品や、マイクロ波集積回路（MIC）基板、ストリップライン共振器、 Bluetooth等の用途に利用できる基板です。 当製品は、独自のセラミック材料技術により高周波域で高いQ値で安定した 温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現します。 ご希望によって、表面研磨、スライシング等の精密加工も可能です。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波域で高いQ値 ■安定した温度特性 ■幅広い誘導率を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大雑把なものから微細な構造をもつプリント基板の進化に対応した工法
株式会社阿部プリント基板は、電子機器の高度化に伴った、 大雑把なものから微細な構造をもつプリント基板の進化に対応するため 液レジスクリーン印刷工法を主力にしています。 本工法では、スクリーン印刷で樹脂を薄膜状に塗布し、光を部分的に 照射して溶解性を変化させ、現像によって不要な部分を除去。 乾燥、文字印刷を経て工程は終了し、多くの工場で採用されています。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。
