ガラス基板
ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英など各種ガラス基盤を製作致します。
ソーダガラス、イーグルXG,テンパックス、B270(白板)、石英などの材質でご希望のサイズの物を製作致します。
- 企業:株式会社MIZUKEN(元・富士理化工業) 本社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年12月03日~2025年12月30日
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ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英など各種ガラス基盤を製作致します。
ソーダガラス、イーグルXG,テンパックス、B270(白板)、石英などの材質でご希望のサイズの物を製作致します。
開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え!どの工程からでも対応可能
プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
現物があればOK!高いリバースエンジニアリング技術により機器の延命に貢献します
有限会社津田製作所は、「短納期」で「高品質」な実装をモットーに、1972年の創業以来50年以上にわたり 基板修理をメインにして産業用工作機械・業務用機器の修理・延命サービスを行ってまいりました。 老朽化プリント基板の再設計・製作も、津田製作所にお任せください! 現物があればOK!回路図・ガーバーデータがなくても問題ありません。 高いリバースエンジニアリング技術により基板を復元/場合によっては同等の機能の基板を作成し、機器の延命に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線基板の社内一貫生産が可能!層数や最大サイズといった基板の特長をご紹介!
当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5~1.0μm、層数は片面~30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1~5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ:0.5~1.0μm ■層数:片面~30層 ■最大サイズ:670×590mm ■板厚:0.1~5.0t ■最小穴径:Φ0.1 ■基材UL認定 ■特殊な基板 ・IVH基板、穴埋基板 ・特性インピーダンス制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種プリント基板の製作が可能!一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたします
当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。 【サービス概要】 ■一般基材:CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、 最大サイズ:650×480 2~36層まで対応可能 低誘電率材など対応可能 ■特殊基材:窒化アルミ、アルミナ、金属(アルミ・銅)基板 ■板厚:0.1~6.4 ■納期:3日(4層フラックス仕上、国内生産)※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種サイズのガラス毛細管(キャピラリー)を製作させて頂いております。
安価なBCガラス管(2級硬質ガラス)製のキャピラリーと、ご希望の外径・内径に対応出来るパイレックス相当(1級硬質ガラス)製のキャピラリーとがございます。 ■実験、研究用の器材として。 ■機械などの部品として。 ご使用頂いております。
0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。
FPV基板とは、Flat Pad on Via のことを指します。 FPV基板により、ビルドアップ基板以外でも、0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。
メタルベース基板と同様に、2層、4層等の層構成も製作可能。
フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 1.8w : 3w : 6.5w : 12w → 4タイプからセレクト下さい。(FR−5も可能です。) 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 (弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。) 量産、部品実装も対応致します。
試作メーカーにも量産メーカーにも適さない中ロット品を低価格で提供!
当社では、フレキ基板の試作をレーザによる外形加工で行い、 イニシャル費を削減するご提案をしております。 しかし、中ロットの製造となると、金型を製作した方が トータルコストを抑えることができます。 試作メーカーでは対応できないような数量の多いロットであり、 量産メーカーで製造するにはイニシャルが高くなりすぎるといった 中ロット品は、ぜひ当社にお任せください。 低価格でご提供することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品調達から実装までの全工程を自社で行なうので、同一機能の基板の復刻・修理が可能です!
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 どの段階からでもフレキシブルに対応可能なので、試作であれば最短1週間で納品という実績がございます。 急遽、急ぎで基板の試作がほしい... けど対応してくれる企業がいない、といったお困りの時にもご相談ください! また、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセンサー性能を最大限にまで引き上げます。
弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。
【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします!最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
貴社専用の組込みシステム ソフトウェア・ハードウェアを開発します! 開発に関するお悩み事がございましたら一度ご相談下さい!
スター電子は、特注にて組込みシステムのソフトウェア・ハードウェアを開発しています。 各種マイコン・アナログ・デジタル・センサー I/F・FPGA回路設計・HMIデザイン・ケース・筐体まで一式で設計、製作いたします。 又、量産対応も可能な為、複数業者様への打ち合わせや発注の手間が省けます。 自社商品「射出成形機専用コントローラ」の開発実績に安心・納得を頂き、様々な業界の制御器を設計開発させて頂いた実績がございます。 【過去の実績】 ・電空レギュレータ制御コントローラ ・特殊建屋の自動扉開閉制御基板 ・アミューズメント系ゲーム機制御コントローラ ・HI調理器向け制御基板 ・LED制御基板 ・家電用品用リモコン 上記以外でも様々な業界の開発実績がございます。詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品化の方法提案から一貫対応で生産効率と品質を保証!
東京通信機工業株式会社では、企画から開発から品質保証まで一貫した 体制で行う「EMS/OEM/ODM 製造受託サービス」をご提供しております。 自社で一貫して行うことで、製品の信頼性を高め、コスト削減と一貫した サービス提供を実現。安心してご利用いただける製品をお届けします。 また、通信技術においては、特にNFC、BLE、Wi-Fi、LPWA、LANなどを 得意分野としており、生産や検査に必要な治具も内製しています。 【シャッターメーカー様が抱えられていた開発課題】 お客様はシャッター機構部分が専門で、制御基板の外注先を探していらっしゃいました。 また、シャッター自動化の方法についても決めかねているご状況でした。 ※上記課題の解決方法・効果についての詳細はPDF資料をダウンロードいただくか、 もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。