更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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感染症対策で需要が高まる蛇口に触らず手洗いができる『自動水栓』向け電磁弁、流量センサ、制御基板なら、タイム技研へお任せください！
【特徴】 ■電池式電磁弁と省電力流量センサでＷの節約 省エネと節水で環境にもやさしい。 ■長きに渡って困っていた品質不良問題 40年以上の実績、ノウハウから解決策をご提案します。 ■スピード感とコスト対応 自社工場での調達・購買、製造による早期対応ができます。 ■自動水栓の他にも対応可能 様々な業界にご活用いただいているからこその提案力が活きる。 ■電磁弁、流量センサと制御基板のセット販売も対応可能 電磁弁、流量センサと制御基板の開発設計と製造を一貫して行うからこその対応力。
FPC製造の打ち合わせ等で使用される用語をまとめました。 入門用小辞典、オフラインで使用できる検索ツールとしてご活用ください。
ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 ※以下内容は完全版『【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識！※用語集付き』の内容です。 おすすめです！ 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。
電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています
当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板設計から部品実装、組立まで、お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供が可能
アロー産業は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【特長】 ■プリント配線板（基板）の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装～完成品検査まで自社内完結！高品質なサービスをお届けします。
安住電機株式会社では、家電や防災防犯機器を中心に、電子基板と、電子基板を内蔵した製品を設計・生産しています。 電子基板は機器の操作をコントロールする、いわば頭脳中枢部。見えない部分で、皆様の安全で快適な暮らしを支えています。 アートワーク設計、基板実装から製品組立、品質検査までを一貫サポート。 試作から量産、リワークまで、あらゆる電子製品への対応が可能です。 【事業内容】 ○アートワーク設計 ○基板実装の試作・量産 ○製品組立 ○品質検査 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
試作・量産初回ロットを最短でお届けいたします！
『超特急製造』は、中多層（６層～１０層）の試作～量産まで 最短でお届けするEX-SYSTEMです ６層基板では最短３日でお届け可能です ★実装対応も可能です 土日フル稼働で対応している為、有効に活用できます ※弊社カレンダーによる実働日程です ※基板単体の表面処理は水溶性プリフラックスとなり 金めっき・半田レベラー等の日程は別途ご相談させて頂きます （基本は+１日） ※仕様書送付は前日１７：００までとさせて頂きます （データ送付は翌日の１５：００まで受付可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IVHドリル径：L1-2/L1-3＝φ0.1mm、L1-4〜L1-7＝φ0.15mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です
光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで製作可能 ※それ以上の長さは要相談（20Mまで実績あり）
「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか？半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚 片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
◆DUVフォトリソグラフィ向◆高品質な合成結晶石英基板を利用した各種コンポーネンツ◆半導体グレードの信頼性要求にも耐えうる製品群
合成結晶石英はUV波長域での高い透過性、結晶学的特性、光学的均一性、化学的な耐性、また長時間露光に対する耐久性が認められた優れた材料です。Tydex社ではクラスA1に相当する精密光学グレードの合成結晶石英を用いた各種のDUV用コンポーネントを製造しています。 DUV(深紫外)波長レーザーを用いたフォトリソグラフィー技術は半導体、ナノテクノロジーをはじめ各種の産業用途に利用され私達の生活に欠かせないものになっています。更なる高密度化／狭線幅化に伴いKrFエキシマレーザー(248nm)、ArFエキシマレーザー(193nm)が広く利用されそれら光源を取り巻く高性能な各種の光学コンポーネントへの要求が高まっています。
20μ厚の日本ペイント製『インシュリード』をED電着することで、『薄膜高絶縁』を実現した、高放熱、高絶縁メタル基板です。
インシュリード浴中でベースメタル板に印加し、電着塗膜を形成させて絶縁層としています。 20μ厚のインシュリード絶縁層は、５ｋｖ以上の絶縁性能を持ち、薄膜高絶縁に於いては、最高スペックの樹脂層です。 絶縁層上には、高導電性ペーストで回路を低温焼成し、全ての工程を印刷で仕上げることが可能です。 基板製造に関わる強酸、強アルカリラインでの処理を必要としないことから、ダイキャスト成型品や、200mmを超える高さのヒートシンク等へ、一体型放熱基板として回路をダイレクトプリントすることが可能です。 全てを印刷工法で製造する事から、環境にも優しいエコ基板でもあります。
0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板実績例を多数ご紹介！
当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■一般 ・標準使用基材 ・多層板最大サイズ ・最大板厚 ■技術（高難度基板実績例） ・0.5ピッチBGA搭載12層2-8-2ビルドアップ基板(t1.6） ・0.5ピッチBGA搭載16層L1-8/L9-16IVH+貫通樹脂埋め基板（t2.0） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工（グリーンシート塗工・焼成）もご利用ください。
製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板（セッター） ・粉末成形セラミックス
経験と実績に基づくノウハウを活かし『人に、自然に優しい』製品を作ります。
株式会社緒方製作所では、プリント基板への電子部品実装から、各種プリント基板組立、各種電子機器の製造・組立、成形部品加工(関連会社)、フィルムシートの加工等を行っております。 お客様の様々なニーズにお応えできる体制を整えております。 これまでの経験と実績に基づくノウハウを活かしたモノづくりで、お客様に確実な製品をお届けしております。 【事業内容】 ○各種プリント基板への電子部品実装・組立 ○各種電子機器の製造・組立(ユニット組立・完成品組立) ○フィルムシート加工(抜き・貼り合わせ・ハーフカット) ○特定労働者派遣 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
