更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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厚膜印刷基板のベース基板に求められる性能とそれに最適なセラミック基板の選び方について、セラミックのニッコーが解説します！
『厚膜印刷基板』とはセラミック基板に導体や抵抗体、絶縁体を印刷・焼成し、回路形成した基板です。 当社では、厚膜印刷基板に最適なセラミック基板を製造・販売しております。 長年培った基板製造技術・ノウハウでお客様の要求仕様を満たします！ 【掲載内容】 ■厚膜印刷基板とは ■厚膜印刷用に最適なセラミック基板とは ■目的別基板の選び方3選 ■用途例 ■まとめ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【見積待ち時間0（ゼロ）！】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回答を実現。基板製造の見積回答をお待たせしません！
『あぁ~営業担当が捕まらない！』『一分一秒早く見積が欲しい！』『いつになったら見積来るの？』 そんな言葉にもお応えするのが松和産業 基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の各種問い合わせも、 自信を持って『早い！』と返答しますが、更に更に見積回答の短縮に努めるべく 自動見積システム【サクッ！とSHOWA】のサービスをご提供。 下記URLから必要用項目を入力頂き、クリックするだけ！ さぁ、サクサク見積といきましょう！ サクッ！とSHOWA https://www.showanet.jp/estimate/
インピーダンスコントロール基板
必要なインピーダンス値にマッチングできるよう設計を行い、基板製造でも整合をとれるように対応致します。
確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術。ものづくり新技術に挑戦し続けています
当社では、プリント基板の各種試作・製作・量産を取り扱っております。 確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術で、フレキシブル基板や アクリル・銅版、ルーター加工・レーザー加工・プレス加工・Vカット加工、 その他様々な業務を専門に取り扱い。 確実で早い処理を心掛けていますので、お急ぎの方を含め是非一度 お問い合わせ＆お見積りをお気軽にどうぞ。 【業務内容】 ■フレキシブル基板の試作、製作 ■アクリル・銅板など特殊材の加工 ■アルミ基板専用金型作成 ■プリント基板への各種メッキに対応 ■半田付け用ディップ治具製作 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
とにかく速い！プリント基板は【SHOWA】にお任せください！
弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 【放熱対応】⇒アルミベース基板、高熱伝導CEM-3、銅インレイ基板も対応可能です。 【厚銅基板】⇒大電流基板、スルーホール内厚めっき、車載基板も対応可能です。 【フレキシブル】⇒FPC・多層FPC、リジッドFPC、透明ポリイミドFPCも対応可能です。 【高周波対応】⇒メグトロン6（パナソニック製）標準在庫。他多数の低誘電率材料について加工実績有ります。 【特殊加工】⇒バンプ形成、バックドリル加工も対応可能です。 ↓弊社HPも是非ご覧ください https://www.showanet.jp/ 是非、お声掛けをお待ちしております。
『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業ではFPC・リジッドFPCも驚きの超短納期対応！
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28 東京ビッグサイト南展示棟） 5G･6G Material Worldの小間番号『13-31』でお待ちしております！
パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 ＜絶縁層＞ ■熱伝導率：10.0W/m・K 厚み：120μm ■ヤング率：53GPa ■銅厚（ベース）：0.5、1.0、1.5、2.0、3.0ｍｍ ■銅厚（配線）：0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能
通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
主にCEM-3、FR-4といった基板材料を使用して生産・供給をしています！
「両面プリント基板(Double-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の表裏に導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成したプリント基板です。 両面(2面)に回路があるので交差するパターンも形成でき片面プリント基板 よりも複雑で多くの電子部品の接続が可能。 一般的な仕様で多くの一般電子機器で使用され、例えば自動車、バイクなどの メーターパネル、テールランプ、ターンランプ、車内照明や制御装置の センサー部分などで使用されます。 【特長】 ■絶縁材料の両面に銅箔による導体パターンが形成されたプリント基板 ■高い設計自由度を持つ、穴あけ加工などの複雑な加工も可能なFR-4などの 基板材料を使用して生産 ■片面プリント基板に比べてより高密度な回路を実現 ■製造方法には、両面に写真法によりパターンを形成する写真法両面露光法や、 片面を製造した後に反転させて反対側にパターンを形成する転写法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント配線板：OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板をご紹介します。
当資料は、プリント配線板の開発、設計、製造を行う、OKIサーキットテクノロジー株式会社が取扱う『各種カスタムプリント配線板』カタログです。 発熱部からの排熱を効率よく行うため銅コインを埋め込んだ「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」、大電流・高電圧・高放熱の用途に対応する「大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板」、25～400Gbpsの高速伝送に対応する「高速・大容量伝送対応プリント配線板」など、様々なカスタムプリント配線板をご紹介しています。 【掲載内容】 ■銅コイン（放熱構造）プリント配線板 ■大電流・高電圧・高放熱仕様プリント配線板 ■高速・大容量伝送プリント配線板 ■高密度部品対応プリント配線板 ■高密度ビルドアッププリント配線板 ■フレックスリジッドプリント配線板 ■複合板厚プリント配線板（T-SEC-Board） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ライセンス契約不要なコントロールICを使用！全体的なコストを下げ開発した事例
制御装置メーカー様へ、制御装置の情報をSDカードに書き込むための ボード開発を行った事例をご紹介します。 制御装置の情報をCFカードに書き込んでいるボードがあり、CFカードを SDカードやUSBメモリーに変更したい、また、現在の基板より製造コスト を下げコンパクトにしたいとご要望がありました。 ライセンス契約不要なコントロールICを使用し、かつ低価格でコンパクトな マイコンに変更することで、全体的なコストを下げることが可能とご提案。 ルネサスエレクトロニクス社のRXマイコンとSDカードのコントロールICに、 マイクロテクニカ社のALFAT-Cを使用した基板とファームウェア、 評価用アプリケーションを開発し納品しました。 【事例概要(一部)】 ■ご要望 ・制御装置のCFカードをSDカードやUSBメモリーに変更したい ・製造コストを下げコンパクトにしたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器立ち上げのお手伝い!
当社は電子機器開発・製造企業です。電子基板はもちろんのこと、機器として完成品として必要な筐体やハーネス、シールなど当社がまるっと調達し、完成品を納品いたします。人手不足が課題である企業様が多い中、当社がものづくり現場みなさまの面倒な工程をお手伝いいたします。
低誘電損失アルミナ基板製造技術と高精度パターニング技術に、設計・評価技術を組み合わせ、シミュレーション再現性の高い回路基板を提供
Beyond 5G(6G)で利用されるミリ波・テラヘルツ波領域では、低損失な基板特性や微細パターニング技術が求められます。 長年培ってきた低誘電損失セラミックス基板の製造技術、高精度なパターニング技術、お客様のご要望にお応えする設計技術に加えて、高周波でのシミュレーションや測定が可能になりました。 これによりシミュレーションの再現性が高い高周波回路基板の提供が可能になりました。 「こんな受動部品が欲しい」などのリクエストやご質問等、何でもご相談ください。基板メーカーだからこそできる技術開発力と総合力で問題を解決致します。
【ソフトウェア、ハードウェア、ネットワーク技術】制御基板の受託・製造はニッポーにお任せください！＼ODM基板開発承っております／
プリント基板設計、組込ソフト開発、板金・機構設計、ネットワーク機器開発までを一貫して行っています。基板開発から実装・製品組立まで丸ごとお任せください。 【得意技術】 ■組み込み制御基板 ■ガス燃焼基板 ■RS485/422⇔LAN変換基板 ■温度・湿度センサ ■制御盤 ■超音波加湿器 ■IoT機器 ■クラウドサービス …その他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
