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京セラ社・インクジェットヘッドＫＪ４Ａ／Ｂ用駆動基板です。
京セラ社・インクジェットヘッドＫＪ４Ａ／Ｂ用駆動基板です。 京セラ ＫＪ４Ａ／Ｂヘッド 開発キット ⇒ 総額￥４９４万円 １ヘッドコントロール基板 ＠18万円 ・オプションでヘッド延長基板／ケーブルあります。 ＠１．５万円 ※．ＵＳＢインターフェース／エンコーダ同期 ※．高速PCIe（専用）インターフェース／エンコーダ同期 ・転送速度 最大：２０MB／秒 ・毎回異なる印刷データを３回／秒印字可能 ・１枚のPCIe基板で８枚のヘッド制御基板使用可能 ・オプション価格：＠８５万円／枚 ※．８枚ロットでご発注下さい ￥１44万円（８枚８ヘッド可） パソコン印刷制御ソフト・ＣＭＹＫ対応ペイントショップ使用 （弊社仕様、４～８ヘッド制御、） ※．初回のみ・ライセンスフリー￥３５０万円
コニカミノルタインクジェットヘッドコントローラー KM256LNB-DPN DPN制御ヘッド駆動基板です
１、コニカミノルタ製インクジェットヘッドコントローラー。 KM256LNB-DPN ＤＰＮ制御ヘッド駆動基板です ２、最大１０基板～40基板を搭載して使用可能です ３、パソコンから高速データ駆動を行うＰＣＩｅ基板があります ４、エンコーダ０．１マイクロメータと同期可能です コニカミノルタ ＫＭ1024iヘッド 開発キット ⇒ 総額￥４９０万円 １ヘッドコントロールＡＭＰ基板 ＠35万円 ※．ＵＳＢインターフェース／エンコーダ同期 ※．4枚ロットでご発注下さい ￥１4０万円（4枚４ヘッド可） パソコン印刷制御ソフト・ＣＭＹＫ対応ペイントショップ使用 （弊社仕様、４～８ヘッド制御、階調印刷可能） ※．初回のみ・ライセンスフリー￥３５０万円 ※．KM1024iヘッド供給も可能です。ご相談ください。 ※．ＲＩＰソフト・ＰＤＦデーター・６色/８色なども相談ください
インクジェットＤＰＮ吐出制御による１％精度ヘッド制御を実現しました。
コニカミノルタ製 ＫＭ２５６ＬＮＢ－ＤＰＮ・ＫＭ１２８ＳＮＧ－ＭＢに対応する２種類のＤＰＮヘッド制御基板です。ヘッドの斜め配置対応可能、高速５０ｋＨｚ吐出可能、最大１０～４０個のヘッドを同時使用可能とする。
電流ベクトル制御プログラム（d－q座標変換）を３相PWMで実現しました
デジタルサーボ制御技術・プログラム 電流ベクトル制御プログラム（ｄ－ｑ座標変換）を３相ＰＷＭで実現しました ＡＲＭ系 各社のＣＰＵ対応 Ｃｏｒｔｅｘ－Ｍ３シリーズ ＳＴマイクロエレクトロニクス、フリースケール、東芝、Ｆｕｊｉｔｓｕ、テキサス・インスツルメンツ等 ルネサス・ＳＨ系
Fujifilm Dimatix社富士フィルムインクジェットヘッド駆動コントローラー基板SG/PQ/QS/QE制御。
Fujifilm Dimatix社富士フィルム インクジェットヘッド駆動コントローラ基板です。SG/PQ/QS/QEを制御可能です。 パルス幅可変可能です ヘッド駆動波形生成ソフト（オプション）があります。 吐出周期最大20kHz 搬送系エンコーダと同期可能。 印刷用PCと専用PCIe基板で接続可能。 最大10ヘッド可能です。 印刷にはBitMAPデータが使用できます。 印刷制御ソフトもあります。 インク循環ポンプも別売で供給します ＤｉｍａｔｉｘＳＧ／ＰＱ／ＱＳヘッド 開発キット ⇒ 総額￥４９０万円 １ヘッドコントロールＡＭＰ基板 ＠35万円 ※．ＵＳＢインターフェース／エンコーダ同期 ※．４枚ロットでご発注下さい ￥１4０万円（４枚４ヘッド可） パソコン印刷制御ソフト・ＣＭＹＫ対応（弊社仕様、８ヘッド制御） ※．初回のみ・ライセンスフリー￥３５０万円 ※．Dimatixヘッド供給も可能です。 ※．ＲＩＰソフト・ＰＤＦデーター・６色/８色なども相談ください ※．ＳＧ用インク循環モジュール ＠６０万円
絵柄を印刷毎に毎回変更する高速ラベル印刷機 １パス超ワイドカラー印刷機（最大４０個ヘッド） 高速・大型３Dプリンター
絵柄を印刷毎に毎回変更する高速ラベル印刷機 GEN5が1個の印刷機で、印刷長100mmの絵柄を12種類／秒で変更し・印刷速度72ｍ／分に対応可能 各社ヘッドに対応します 京セラ、Dimatix、コニカミノルタ 他 １パス超ワイドカラー印刷機（最大40個ヘッド） 高速・大型３Dプリンター向け
コニカミノルタ ＫＭ１０２４ｉ／ＫＭ１８００ｉヘッド制御基板 ・ヘッド波形生成ソフト・制御基板とヘッド間延長ケーブル可
コニカミノルタ ＫＭ１０２４ｉ／ＫＭ１８００ｉヘッド制御基板 ・ヘッド駆動波形生成ソフト・制御基板とヘッド間延長ケーブル可 ・ヘッド接続ケーブル延長可（最大５ｍ程度） ・搬送系エンコーダと同期可能。（ＰＣＩｅ基板使用） ・ＫＭ１０２４ｉ／をＫＭ１８００ｉをフルスペックで制御可能 ・吐出周期最大３０ｋＨｚ ・ヘッド温度制御(加熱）可能。 ・印刷用PCと印刷制御基板は、高速ＰＣＩｅ基板にて接続・データ転送 ※ＰＣＩｅはデータ転送速度最大３５０MB／秒 ※ヘッド制御基板はＰＣＩｅ基板から２０ＭＢ／秒で受信 ※業界最速です。 ・ＰＣＩｅ基板はヘッド制御基板を１枚のＰＣＩｅ基板あたり１０枚可 ・ＰＣＩｅ基板は通常パソコンに４枚挿入可能 ※ラベル印刷ではＰＣＩｅ基板を用いて、印刷毎に印刷データ変更可能 （３回／秒程度まで可能） ・ 複数枚使用（最大４０ヘッド）でＣＭＹＫカラー１色あたり １０ヘッドの印刷機を製作可能 ・印刷にはＢｉｔＭＡＰデータが使用 ※ユーザ印刷機用ＤＬＬでの供給可能
ハーネスからの置き換えも可能！極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板
『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』は、薄くて丈夫な フィルム上に、電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。 ハーネス（電線）からの置き換えや、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■極めて薄く、自由に曲げることができる ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計・調達から生産まで万全のサポート。期待以上のサービスを心掛けています
フェイス株式会社は、多品種少量専門のEMS事業、産業用電子機器 （制御・電源機器用基板、ユニット組立）の受託生産会社です。 回路設計、基板設計から材料調達とそれに伴う各種環境調査の対応も可能。 お客様のご要望に合わせてフレキシブル且つ期待以上のサービスを心掛け、 安心してお任せいただける会社を目指しております。 【事業内容】 ■EMS（電子機器の受託生産サービス） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
7GHz 帯で使用可能な低雑音増幅器です。
マイクロ波帯低雑音増幅器 「EV860」は、7GHz 帯で使用可能な低雑音増幅器です。 FPU装置のフロントエンド部、ROF装置のRF入力部等にご使用いただけます。 【特徴】 ○低雑音：NF=1.5dB 以下 ○デジタルSTL/TTL、C/D バンドに対応 ○単一電源(DC+12V)で使用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
BeagleBone Blackを屋内外の無電源地域で利用できるようになります。 モバイルルータと併用すると便利です。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードをバッテリー／ソーラーで運用するためのバッテリチャージャ回路基板の商品です。 本商品（OELBBBPWR01）とモバイルルーター、LANハブを併用すると便利です。電力線要らず、通信線要らずのBeagleBone Blackのケーブルレス化・無電源地域利用を実現できます。本商品とBeagleBone Blackとの組合せにより、簡単で安価に各種IoT装置を実現できます。 本商品（OELBBBPWR01）をBeagleBone Blackボードの46ピン拡張コネクタに搭載してお使いください。 また、Micro USBコネクタ(5V)経由で本商品から携帯電話に充電する事が出来ます。本商品を利用しますと、災害発生時にバッテリーもしくはソーラパネルから携帯電話の充電を行う事が出来ます。
ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。
回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。
【特徴】 ○AuSn組成 Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3μm ○膜厚公差：±20% ○パターン 最小寸法(D)：50μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板、曲がるセラミックスを製造から薄膜パターン形成まで一貫生産
【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度､高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板（AlN基板） 石英基板なども対応
