セラミック製品 ポーラスチャック
材料を創設し、いつの日かを創造する
平面平滑性および特殊製造手法により優れた吸着特性と高耐久性でウエハーや大型基板の全面吸着を必要とする製造工程において高い生産性と信頼性を提供いたします。 ポーラス体は、ユーザーニーズにあわせた材料および気孔径サイズの選択自由度をもっています。
- 企業:株式会社NTKセラテック
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
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材料を創設し、いつの日かを創造する
平面平滑性および特殊製造手法により優れた吸着特性と高耐久性でウエハーや大型基板の全面吸着を必要とする製造工程において高い生産性と信頼性を提供いたします。 ポーラス体は、ユーザーニーズにあわせた材料および気孔径サイズの選択自由度をもっています。
端子付プリント基板で、実装部品も端子も同時にリフロー半田付した事例!
当社で対応した「端子付プリント基板」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、部品実装後に別工程でピンヘッダーを取付けるのが 手間という課題がございました。 端子付プリント基板で、実装部品も端子も同時にリフロー半田付し、 課題を解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・部品実装後に別工程でピンヘッダーを取付けるのが手間 ■解決 ・端子付プリント基板で、実装部品も端子も同時にリフロー半田付 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
お客様のニーズに合った基板設計!リジット基板やフレキ基板などパターン設計をご紹介
ピーシーエレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計・制作及び実装、 ソフト・ハード開発・電装部品検査、ハーネス加工品・電子部品・ケーブル販売を 行っている会社です。 当社では、リジット基板[片面~多層]や、フレキ基板[片面~多層]の パターン設計を行っています。 そのほか、リジット・フレキ基板、インピーダンスコントロール基板、アルミ基板、 大電流(厚銅)基板等、その他お客様のニーズに合った基板設計を行っていますので お気軽にご相談下さい。 【対応基板】 ■リジット基板 片面~多層 ■フレキ基板 片面~多層 ■特殊な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スピーディに各種電子部品を手配致します!部品調達から実装・組み立てまで対応
ピーシーエレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計・制作及び実装、 ソフト・ハード開発・電装部品検査、ハーネス加工品・電子部品・ケーブル販売を 行っている会社です。 当社では、お客様のニーズに合わせた豊富な在庫により、スピーディに 各種電子部品を手配致します。 少量部品から量産部品に対応し承っております。また、組み込み品・ ハーネスケーブル・板金ケース作成も可能な体制を整えております。 【特長】 ■豊富な在庫によりスピーディに手配 ■少量部品から量産部品に対応 ■部品調達から実装・組み立てまで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
計測とメカトロをシステム化!応用電機の納入実績をご紹介
応用電機では、非規格少最生産に徹し、常時千種におよぶ製品を手がけ 納入しております。 「256点ソースメジャーユニット基板」は、256点の接続で8点電流/電圧の 同時印加および4点の電流/電圧の同時測定が可能です。 微少信号計測からパワー系の計測技術、デジタル制御技術、通信技術を生かした 専用ボード開発、さらに組込CPUとファームウェア、PCソフトウェアを 組み合わせたシステムまで、小~大規模まで様々なご要望にお応えします。 【特長】 ■非規格少最生産 ■256点の接続で8点電流/電圧の同時印加および4点の電流/電圧を同時測定 ■通信技術などを生かした専用ボード開発 ■組込CPUとファームウェア、PCソフトウェアを組み合わせたシステム ■小~大規模まで様々なご要望にお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。
最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
大電流基板を開発・設計する際に着目するポイントについて
モーター基板や産業機器向け電源、あるいは車載用基板など昨今は大電流基板と呼ばれるような厚銅基板や放熱基板を使った開発品が増えてきました。 通常のプリント基板で1Aの電流を流す場合には、銅箔厚35μm と 幅1mm で計算することが多いため、開発時にはどうしても銅箔厚と幅だけに目が行ってしまいがちです。 しかし、大電流基板を開発 設計する際には、これ以外にも様々なポイントに配慮しなければ、大きなトラブルに繋がりかねません。 では一体どういったポイントに着目すればいいのでしょうか。 今回は話をよりご理解して頂けるよう、下記にある詳細情報の図のような、4層基板で外層銅箔厚35μm 内層銅箔厚300μmの基板を題材にして説明して参りたいと思います。 この基板で100Aの電流を長そうとしたケースを考えます。 この場合のパターン幅は、 1外層 L1面 L4面 銅箔厚35μmなので、パターン幅1mmで電流1A 100Aでは100mmのパターン幅が必要 2内層 L2面 L3面 銅箔厚が300μmなので、パターン幅1mmで電流10A 100Aでは10mmのパターン幅が必要
プリント基板設計の基本を理解することで、解決方法を探る
電子回路の設計・開発に携わられる方々は、きっとこれまでに基板が動かず、思い通りの開発スケジュールで進められない、といった事を一度は経験された事があるかと思います。さらに昨今は、電子回路の小型化、高速化、高密度実装がますます進むにつれてプリント基板のパターン設計においても、より複雑化・高度化してきており、上記のような懸念もますます高まってきています。基板が思った通りに動かない!挙動がおかしい! 実際にこういった事態が発生した際にはとても焦るのですが、シミュレーションをやってみたり、回路の隅々までチェックを行ってみたりと、みなさま右往左往されるのではないでしょうか。 実は、上記のような事態が発生する要因のほとんどは、プリント基板設計の「基本」ができていない、ということが多いのです。 しかし、例えばその回路が大規模な回路だったら…そんなに簡単にチェックできない、ということも事実です。 そこで、アート電子からは、まずは下記の3つのポイントをチェックして頂くことをお勧めいたします。簡単なことなのですが、ほとんどのトラブルは回避することが可能です。
フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際に、 押さえておくべきポイントを絞ってお伝えします。
ガラエポ基板などのリジット基板の場合は、電子回路を設計するエンジニアの方々のほとんどが設計経験があり、さらに先輩や同僚にもアドバイスを受けられる、という事もあり、開発・設計においてはさほど大きなハードルにはなりません。 しかし、フレキシブル基板については、経験値や知見が圧倒的に少ないケースが多く、フレキ基板を使った開発を進める際には、戸惑うことも多いのではないでしょうか。 実際、フレキシブル基板はリジット基板と違って、基板仕様を伝えたとしても、製造プロセスを考慮してメーカー側でかなりの編集・変更を行うので、開発・設計者は基板の仕様書や図面・回路パターンを送付するだけでなく、どこが重要なポイントかを明示し、フレキシブル基板の仕様を事前にしっかりとすり合わせることが必須になってきます。 このコラムでは、フレキシブル基板に携わったことが無い方・少ない方向けに、フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際には、まずどういった事を押さえておくべきか、何を明確にすべきかをポイントを絞ってお伝えしていていきます。
品質を向上させる基板設計のポイント
今回は、捨て基板を付けたり、複数のプリント基板をシート面付して、 基板を製造する時の注意点をご紹介します。 シート面付けとは、複数の小さな基板を大きな1枚のシート基板にまとめ、 基板を製造することを指します。 複数の小さな基板を大きな1枚のシート基板にまとめる時は、 一般的に、Vカット加工と、ルーター加工の2種類のシート面付編集方法があります。
安く、速く、簡単にFPGAの学習を始めるための基板! 問合せ
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
両面スルーホール・ガラスエポキシ仕様で低価格を実現。
両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。 強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。 四隅に取付穴があいているので、ビスやスペーサーでそのまま固定出来ます。 鉛フリーはんだを使用したRoHS対応品です。 計9サイズからお選びいただけます。外形100×160mmはユーロ基板サイズです。 汎用のユニバーサル基板ですので、プラスチックケース以外にもサイズの合う金属ケースや、小ロットの基板製作、試作、電子工作にご利用頂けます。
カーボンニュートラルへの貢献!省電力、ひいてはCO2排出量低減に貢献します
『省エネクター』は、ミストコレクタを必要な時だけ動かす (又は出力を調整する)事で電力使用のムダを省く、自動制御基板です。 ミストが発生していない時にミストコレクタを止める為の制御基板を取付け 必要な時だけ稼動させる事で、省電力、ひいてはCO2排出量低減に貢献。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■電気代/CO2排出量を容易に削減 ■取付場所に困らない ■制御方法を調整できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
組込み用USB-RS232C変換基板
RS232C接続しかなかったシステムを簡単にUSB接続に変更する組込み用USB-RS232C変換基板。主な特長は(1)付属ブラケットで機器パネルに簡単取付、(2)RS232側コネクタを、VHコネクタ(日圧)、XHコネクタ(日圧)、D-sub(9ピン)オスの3種類から選択可能、(3)D-subタイプは制御信号も使用可能、(4)CBUS0,1(Bit Bang Mode)を汎用入出力ポートとしても使用可能
厚膜回路基板(セラミック)
ハイブリッドIC用印刷基板、厚膜回路用基板、各種電子部品等、セラミックへの印刷パターニングに関する製品について、パターンのCAD設計から生産まで承ります。長年の実績に基づく、低価格、高信頼性の製品をお届けします。
低ノイズで、アナログ系実験用途・組み込み用途に最適!
アナログ±両電圧ローノイズシリーズ電源基板は、機能はシンプルですが、高性能品にひけを取らない低ノイズ正極・負極両電源基板です。アナログ系開発装置への実験用途・組み込み用途に最適です。可変電圧仕様も製作いたします。ケースは特注仕様磁気シールドタイプも製作いたします。電圧・電流値の変更等も対応します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
ロープライス・プロセス組み込み用途に最適!
小型・汎用DCサーボアンプ基板は、フィードバック信号入力端子を備えており、高精度位置決め制御に通常使用されるDCモータアクチュエータを制御する為のモータドライバアンプです。入力信号は、入力信号をスケーリングする入力アンプでバッファされます。圧力、温度、流量などのプロセス制御用モータアクチェータだけではなく、バルブアクチュエータなどの電動デバイスを操作するシステムにおいて、本製品は最適なソリューションとなります。有償オプションでケース入り仕様も製作いたします。基板上トリマにて2~100倍のゲイン調整が可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
動作電源範囲が広いので、バッテリー動作に最適!
小型PICマイコン基板は、動作電源範囲が広いので、バッテリー動作に最適です。電源電圧DC+5Vで使用できます。2つの2.54mmピッチコネクタにより、最大43本のDIO(入・出力どちらにも設定可能)が使用できます。汎用PICマイコンですので、開発環境はフリーで入手できます。5Vインターフェース仕様もご用意しております。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
高効率同期バックコンバータ採用で発熱が極めて僅か、オンボードに最適
超小型降圧型コンバータ基板は、高効率同期バックコンバータ採用により、発熱が極めて僅か、オンボードに最適です。同種の他社製オンボード製品と比較して、約1/2サイズです。低リップルノイズの為、アナログ回路駆動用途にも使用できます。放熱器・コンデンサ等の外付け部品無しで、そのまま使用可能です。ON/OFF制御機能付き、過電流保護回路内蔵です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
設計の後戻りをなくし開発期間短縮・コスト削減をサポート!
伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。 シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。
製造イニシャルコスト不要にて試作時の開発コストダウン!
製造イニシャルコストが不要であるため、基板作成時のコストを大幅にダウンすることが可能です。もちろん、品質は弊社が保証いたします。片面基板から8層貫通基板まで。インピーダンスコントロール対応も可能です。お客様のご要求納期に応じてご提案させていただきます。
プリント基板の開発~製造をワンストップでサポート!総合カタログ無料進呈中
プラックスでは、プリント基板の開発~製造まで ワンストップでサポートできるのが何よりの強み。 きめ細やかなサービスで開発業務をサポートしています。 ハードウェア開発・ソフトウェア開発、プリント基板設計・製作、 部材調達、基板実装など何でもご相談ください! 今なら当社のサービスを詳しく解説した総合カタログをプレゼント中です。 【特長】 ■回路設計時からEMC・ESD対策を盛り込んだ設計 ■伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施 ■短納期 ■どの工程からでも対応OK ■小ロットも量産実装にも対応 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
<無料進呈中>長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹 氏によるご執筆。 熱設計に関わってきた45年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。 読者のご好評につき、第5弾コラムを配信いたします。 【掲載内容(抜粋)】 筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは40年以上前でした。 第5弾では、今や熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その背景や課題について見解を述べます。 ■発熱密度がマイルドだった頃は ■熱経路としてのプリント基板の効果 ■プリント基板の熱設計手法の確立が難しい理由 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
結晶育成~加工まで自社内で一貫生産。加工歪層のない高品質な結晶基板表面
【エピタキシャル成長に最適】 薄膜成長用酸化物基板は、1980年代から高温超電導薄膜やGaNなどの基板として、SrTiO3やサファイア基板を提供をはじめ、科学技術の向上に貢献し続けております。 エピタキシャル成長用基板は、結晶性、基板表面の平滑、平坦性とともに最表面の結晶格子歪の有無が重要です。 弊社は長年の技術蓄積により、結晶育成から加工まで自社内で一貫生産しています。高精度な加工技術により、高品質な結晶基板表面に仕上げて提供を続けております。 標準的な仕様は常に在庫を持つようにしており、ご発注後10日間程度でお届けしております。 ご希望に合わせて面方位、形状、OFF角度などをオーダーメイドすることも行っておりますので、ラインアップにない仕様の製品も取り扱っております。お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
パンの焼き上げ工程後の型抜き作業を自動化したロボットソリューション!
『パン型抜き&整列ロボット装置』は、 パンの焼き上げ工程後のパンの型を抜く作業を自動化した装置です。 ビジョンカメラで不揃いなパンの位置を認識し、パラレルリンクロボットにて 連続で型を抜き取ります。 また、ロボット架台は強度解析して最適化しています。 【特長】 ■お客様の商品に合わせて専用ハンドを製作 ■お客様の工場に最適な構成・レイアウトを提案 ■ロボットメーカー問わず対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気部品の組立・組立後の検査作業を自動化するロボットソリューション!
『電気部品組立検査ロボット装置』は、電気部品の組立・検査を行う装置です。 トレイ上の部品を水平スカラロボットで取出し、垂直多関節ロボット4台 を使用し、カシメ・ネジ締め作業を含む部品の組立を行います。 組立て中にバラツキや取得誤差をビジョンカメラで位置補正することで 安定した組立を実現。 また、組立後にビジョンカメラを使用し、自動検査を行います。 【特長】 ■お客様の商品に合わせて専用ハンドを製作 ■お客様の工場に最適な構成・レイアウトを提案 ■ロボットメーカー問わず対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CycloneVSoC搭載 画像&通信モデルのご提案
APOLLO5Cシリーズは、通信/画像処理の開発に最適な開発用プラットホームです。 また、量産製品としてもご活用いただける設計品質を提供しております。 各基板のアートワーク設計においては、PI/SIシミュレーションを細部まで実施し、最良の設計手法を施しております。 【特徴】 ○各種インターフェイス対応 →ETHERNET・USB3.0・SDCARD・Displayport 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
センサーデータをIPパケット(UDP)化しサーバに送信な変換基板!
『インターフェース変換基板』は、センサー装置からのデータを IPパケット(UDPパケット)に変換し、サーバーに送信する変換ユニットです。 ルネサス社のCPU(SH3)にITRONを実装。 HW/FW/小ロット生産の物づくりまでを対応しています。 【特長】 ■Ethernet通信端末 ■FTPによるファームウエアのアップデート ■HUBからのPoE給電 ■CPU:SH7619 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します!
当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成(メタライズ)に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ■アルミナ メタライズ基板 ■厚膜印刷用長尺基板 ■薄膜印刷用基板 ■薄膜印刷用 研磨基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
研磨基板のベストフィット提案
ガラス基板は研究・試験開発用から量産製品への組み込み用までさまざまな用途に使用されています。 大興製作所は、石英ガラス基板を中心として各種基板を自社工場で製造しており、試作開発用の少量生産~製品向けの量産まで一貫して対応することで、コストダウン、性能向上、品質安定など、お客様の様々な課題を解決しています。