基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板 - メーカー・企業585社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年12月31日~2026年01月27日
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基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  2. 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
  3. 株式会社グロース 神奈川県/電子部品・半導体
  4. 4 スクリーンプロセス株式会社 神奈川県/その他
  5. 5 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所 埼玉県/電子部品・半導体

基板の製品ランキング

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  1. 無料進呈中『基板ノイズ対策ハンドブック』 株式会社グロース
  2. <超短納期>基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
  3. 成形・加工・焼成を自社で一貫対応!セラミックス受託加工 合資会社マルワイ矢野製陶所
  4. 3分で分かる!より速く熱を逃がす基板【資料進呈】 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
  5. 4 溶接作業のし難い部位にも!外出先でも!| 高強度金属用接着剤 スリーエム ジャパン株式会社

基板の製品一覧

451~465 件を表示 / 全 1899 件

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アルミより軽く鉄の剛性 スーパーマテリアルSA001誕生

独自の複合化技術が生んだシリコン/アルミ複合材料SA001は アルミより軽く鋳鉄のヤング率を持ち、接合技術で中空構造にも対応。

金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 接合技術により中空構造や流路内臓にも対応します。 ●採用実績:高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案:静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナESCとの熱膨張差問題を解消

  • その他金属材料
  • アルミニウム
  • 複合材料
  • 基板

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3D加工 セラミックス製品

5軸加工機による複雑形状や曲面の高精度加工で、セラミックスの用途が広がりました。

X軸、Y軸、Z軸に、C軸(テーブル回転)、A軸(テーブル斜面軸)を加えた5軸加工機の導入により、複雑形状や曲面の高精度加工が可能となり、セラミックスの用途が広がりました。段取時間短縮によるコスト低減も見込まれます。

  • ファインセラミックス
  • その他金型
  • その他機械要素
  • 基板

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【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。

この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで(1)ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ (2)接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板

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『電子部品の請負事業』

短納期・小ロットの電子基板製造!設計から出荷までどの段階からでも幅広く対応

株式会社 土佐電子では、設計・組立・加工・調整・検査・出荷までの 一連の業務のサポートを提供する『電子部品の請負事業』を行っております。 電子部品の組立アッセンブリー等の業務が日本から海外へシフトされる中、 創業以来20年以上に渡り培ってきた製造ノウハウをもとに、 短納期・小ロットの電子基板の加工から出荷まで一連の業務をサポートします。 【特長】 ■設計・検査・出荷までどの段階からでも幅広く対応 ■短納期・小ロット・多品種の電子基板を製造可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板

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【仕様書】H8制御基板

各部説明・開発の準備やサンプルプログラムなどを掲載した仕様書をご紹介!

当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「H8制御基板」の仕様書です。 センサー入力端子などの各部説明をはじめ、開発の準備や サンプルプログラムなどを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■開発の準備 ■サンプルプログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 変換機・トランスデューサ
  • 基板

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【仕様書】モータシールド基板(Bluetooth付き)

接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書をご紹介!

当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「モータシールド基板(Bluetooth付き)」の仕様書です。 モータ制御端子などの各部説明をはじめ、接続構成図や Arduino用プログラム開発環境などを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■接続構成図 ■Arduino用プログラム開発環境 ■BlueTooth通信仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 変換機・トランスデューサ
  • 基板

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【仕様書】Mightyシールド基板

製品の各部説明やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書をご紹介!

当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Mightyシールド基板」の仕様書です。 ステッピングモータ制御端子などの各部説明をはじめ、 接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■接続構成図 ■Arduino用プログラム開発環境 ■BlueTooth通信仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板

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【仕様書】Arduino_DAC_SHIELD基板

Arduino Uno用!8chのDAC出力をSPI制御で行うシールド基板の仕様書をご紹介

当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Arduino_DAC_SHIELD基板」の仕様書です。 製品説明をはじめ、使用方法やサンプルプログラムなどを 掲載しています。 『Arduino_DAC_SHIELD基板』は、8chのDAC出力をSPI制御で行う Arduino Uno用のシールド基板です。 【掲載内容】 ■製品説明 ■使用方法 ■サンプルプログラム ■回路図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板

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基板『RasPi_HAT(ラズパイ・ライズパイハット)』

フリーのスルーホールには自由にハンダ付けして利用可能!拡張HAT基板のご紹介

『RasPi_HAT(ラズパイ・ライズパイハット)』は、3枚のHAT基板を Raspberry Piに接続出来る拡張HAT基板です。 Raspberry Pi3 またはRaspberry Pi ZERO(WH)を基板の左下部分に 取付け、その他にはHAT基板を取付けます。 基板の右下部分にはフリーのスルーホールがあるので、ユニバーサル 基板のようにご自由にハンダ付けしてご利用いただけます。 【特長】 ■GPIOピンは全て配列に繋がっている ■外部との接続用にUARTとI2Cのピンを取り出している(JST EHコネクタ) ■電源は左下に取付けたRaspberry PiへUSBでの電源供給か、  基板上のDCジャック、またはEHコネクタから供給できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板

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BMSspot

リチウムイオン バッテリーマネージメントシステム基板

BMSspot を利用し様々なエネルギーソリューションの開発を豊富な経験と高い技術で対応します。

  • 統合運用管理
  • 基板

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株式会社友基 機器開発実績

デジタル、アナログ、高周波、工業用など技術分野を問わない開発を行います。

株式会社友基は、主たる業務である基板設計製作において、電子機器技術者として製品をサポートすることも業務に加え“エレクトロニクスがわかる基板屋”を目指しています。 また、機器開発部の設立により、電子機器の企画立案から製品検査出荷までの全てのステップが友基内で行える体制ができました。 果実(工業製品)選別一括管理システムでは、果実(梨、柿、西瓜、桃、栗、梅、りんご等)の画像処理により等級(サイズ、色、傷の有無)を決定し、仕分けから伝票発行、出荷管理までの総合システムを構築しています。 植物水耕栽培LEDライトは、赤色、青色、緑色(光の三原色)の割合をパソコンでコントロールすることにより、植物成長に合わせた最適な光環境を作れます。 【特徴】 ○技術分野を問わない開発が可能 ○機器開発部のスタッフは製品開発の長い経験と実績を持つ ○電子機器技術者として製品をサポート ○電子機器の企画立案から製品検査出荷まで  全てのステップが(株)友基内で行える ○スイッチング電源、FPGA単品設計、ソフトのみの小さなものの開発も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • LED照明
  • 基板

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プリント基板 4層基板

最短24時間!お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

株式会社友基は、長年培った技術力でお客様のご要望にお答えします。 品質の安定や稼働率の向上あるいは設備投資の重複を避けることなどを目的として、プリント配線板メーカー及び部分加工メーカーの専門家たちが手をつなぎ、社内一貫生産方式によるプリント配線板製造会社を立ち上げました。 「もの造り」にこだわり、少量、多品種、短納期というお客様のご要望にお答えする生産ラインの構築を致しました。 更に高い品質と優れた技術に基づいた、「価値ある製品」、「サービス」、「安心」をお届けできる企業として、たゆまぬ努力を続けてまいります。 【特徴】 ○プリント配線板の設計~配線板製造~部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • 基板

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株式会社友基 事業紹介

基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計~配線板製造~部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • 基板

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世界最薄0.6mmのスーパーキャパシタ「G/H Series」

超薄型・フラット・小型で低ESR(等価直列抵抗)を実現

CAP-XX社製の電気二重層キャパシタ(スーパーキャパシタ)は世界最薄0.6mm厚、小型でありながら高容量でかつ高いエネルギー密度を備えており、低ESR(等価直列抵抗)によりピーク負荷時にも高出力が可能です。 使用条件・用途に合わせて多数ラインナップしています。

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単結晶基板 Crystals Substrates: A-Z

米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします

業界トップクラスの品揃えを誇る米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします。 最少1枚からご購入いただけます。MTI社の在庫品は、最短1~2週間程度でお届けできます。 詳細はホームページをご覧ください。

  • 2次電池・バッテリー
  • その他金属材料
  • 基板

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