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ロボットの活用により作業のばらつき・ミスを低減！リネン工場の作業工程を自動化したタオル結束システム！
『タオル結束システム』は、リネン工場の作業工程を自動化したタオル結束システムです。ロボットの活用により、重労働による作業のばらつき・ミスを低減。また離職率の低下および、人員確保の容易性が向上します。従業員は単純作業から、より付加価値の高い作業ができることで生産性も向上します。 【特長】 ■多品種に対応可能 ■複数の結束方法に対応可能 ■生産性の向上 ■過酷苦渋作業の軽減 ■作業のばらつき・ミスを低減 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
工場現場をプロが第三者目線で診断・分析。工場の生産能力アップなどの業務改善方法をご提案いたします。
当社の『工場簡易診断』は、第三者の目線で、現状の業務を分析して 課題を洗い出し、解決に向けた方向性をご提示いたします。 工場を情報システム、生産設備のいずれにも偏らず様々な視点で調査。 簡易サービスのため、短期間で診断の結果をご報告いたします。 また、ありたい姿の実現に向けた、具体的な現場改善支援サービスも ございます。 工場現場の改善、改革にミツイワの『工場簡易診断』をご活用ください。 【特長】 ■情報システム、生産設備のいずれにも偏らず様々な視点で調査 ■第三者の目線で課題を洗い出し現状とありたい姿の隔たりを整理 ■課題解決に向けた考え方、方向性をご提示 ■簡易サービスのため短期間で診断の結果をご報告 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作1枚～量産までご要望に応じた好適工場を選定！各種表面処理にも対応！
当社の『リジット基板』は、試作1枚～量産までご要望に応じた 好適工場を選定します。 現地には、当社専用のデータ編集者2名・工程管理者1名・品質担当者2名の 体制で、お客様へご提供する商品を管理しております。 片面・両面・多層基板（4層～32層）まで対応しています。 各種表面処理対応です。（鉛フリーレベラー、フラックス、金メッキ、銀メッキなど） 【特長】 ■試作1枚～量産まで対応 ■各種表面処理対応 ■インピーダンスコントロール対応可能 ■最大サイズ：889mm×580mm ■最小パターン／クリアランス：75um／75um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作1枚～量産までご要望に応じた好適工場を選定！片面・両面に対応！
当社では、プリント基板および、電子機器部品の 輸出入・販売を行っています。 当社の『フレキシブル基板』は、 試作1枚～量産までご要望に応じた好適工場を選定します。 片面・両面ともに対応しています。 【特長】 ■試作1枚～量産まで対応 ■片面・両面対応 ■最大サイズ：600mm×600mm ■最小パターン／クリアランス：50um／50umです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セレクティブはんだ付け装置用！予熱時間が必要なグランド接続ピンを検出
『Freedom』は、はんだ付けプログラムをCADデータ基準で作成し、 予熱/噴流時間・はんだ付け経路を自動最適化するプログラム作成システムです。 基板配置情報からノズル径・動作を自動選択。 ノズルと周辺部品のクリアランスから干渉有無を自動でチェックが可能です。 【特長】 ■はんだ付け経路最適化 ■プロファイル作成 ■部品干渉チェック ■部品ライブラリー機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドームカバーは取り外し可能！はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構
『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃度 ■はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構 ■はんだ槽部の反り防止ユニットはドームを開ける事の無い 外部操作機構(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
適切なコンディションでお得に品質維持を実現する！高品質な純正品を使用
当パックは、適切なコンディションでお得に品質維持を実現する プロに任せた安心パックです。 高度なスキルと豊富な知識を保有したプロのスタッフが整備を実施。 お得なパッケージ価格で診断整備を実施いたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プロによる整備 ■お得なパッケージ料金 ■高品質な純正部品 ■定期点検の事前ご案内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛フリー対応品 ■最小ロット数量でお問い合わせをお願いします。
優良な台湾（中国）メーカの電子機器用のコネクターを販売しております、製造コストダウンに繋がります。 低価格で、色々なタイプのカスタムのコネクターご要望に対応します。
64-Channel Latching or Momentary Relay Board with Built-in-Test
The VME-2210 provides 64 One Form C (SPDT) contacts to the user via two 96-pin DIN connectors. These relays are the magnetic latching type which means that, once a contact is set it will remain set (even if power is removed from the relay) until it is reset.
リジット基板
各種テストチップに適合したフリップチップ実装用リジット基板 □品名・・・JKIT Type1/JKIT Type2/JKIT Type3/JKIT Type4/JKIT Type5/JKIT Type6
高出力LED用メタルベースCCL基板
通常のインジケータ用LED（砲弾型LED)は発熱量が少ないため、樹脂基板（ガラス布エポキシ基板）がメインで使用されてきました。 しかし、照明用途で使用されるパワーLEDでは発熱量が多いため、LEDの性能及び熱に対する信頼性・長寿命化対策として、放熱性が良好でコストパフォーマンスに優れている、金属ベース系基板が有効です。 ウェルのMCCL基板は、ハイパワーLED素子の温度上昇を一定範囲に保つことを目的とした放熱性にすぐれた鉄合金をベースにしたMCCL基板です。 鉄合金ベース材が放熱板として働くことで、LEDからの発熱を大幅に分散・放熱することが可能となり、LED自体の発熱を抑えることでLEDの寿命低下を低減します。 また、ウェルのカーボンナノチューブをコーティングしたヒートシンクと組み合わせることで、更なる放熱特性向上によるLEDの長寿命化を実現いたします。
豊富なリソースを駆使してお客様に適したソリューションを提供するパターニングメーカー
当資料では、東洋精密工業の回路基板についてご紹介しています。 スパッタリング、メッキ、エッチング、スクリーン印刷、サンドブラスト、 レーザー加工など、幅広いリソースを組み合わせて好適な加工をご提案します。 豊富な社内プロセスを活用し、短納期対応を実現。各種信頼性試験に対応 可能です。 高品質、高信頼性の製品を安定供給します。 【掲載内容（一部）】 ■薄膜回路 プロセスイメージ図 ■標準設計ルール ■検査対応 ■信頼性検査対応 ■厚膜回路 プロセスイメージ図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性ニーズに応える！パワー半導体搭載用放熱基板やLED搭載用のベース基板として応用可能
ハイパワーLEDや、車載、電源用途等に要求され始めている放熱性、 耐熱性ニーズに応える金属ベース回路基板の製造事例です。 金属ベース回路基板は、パワー半導体搭載用放熱基板として、 またLED搭載用のベース基板として応用できます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■基材：アルミ、銅など ■高放熱性絶縁層：熱伝導率4．4W／mk、絶縁耐圧：4KV以上 ■導体層：Ag、Ag/Ni/Au等 ■高反射性絶縁層（LED用）：反射率90％以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もOK
スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚：0.1～1.0 mmt ■導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
