更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30年以上の実績を元に、最適な実装とリワーク・修理対応が可能。
部品実装を主体に30年以上の実績があり、大手メーカー様はもちろんのこと、設計会社様からなどの試作を取り扱っており、あらゆる分野の電子機器に搭載される基板を取り扱っており、小・中ロット生産を得意としております。 昨今あるようなファブレスでどこで実装しているのかわからないなんでことはありません。 自社設備での実装で安心対応です。 実装内容に応じて、最適な実装方法を提案・対応させて頂きます。 また、部品実装時に使用する抵抗・コンデンサのチップ部品は、弊社で ご用意している常時在庫部品がございます。 しかも、無償でご使用頂けますので、とてもお得です。 まずは、試作基板.comをご覧頂き、お問い合わせ下さい。
PALTEK社製DATA BRICK、IMAGE CUBE2に短納期で実装します！
『FPGA実装サービス』は、500MHz以上の高動作周波数、使用率90%以上の 高密度、環境に合わせたヒートシンク、電源の問題も含めたトータルな 実装サービスです。 多くの経験実績により基板の特性を熟知しており、お客さまが基板について 学習するよりもはるかに短期間で実装が完了します。 アフターサービス契約もご相談ください。 【特長】 ■短期間で実装が完了 ■PCI-Express Gen3 x16lane ■4K8K対応 120fps 映像入出力 キャプチャ、グラバー機能の実装 ■3G/6G/12G-SDI 放送規格対応 ■大容量 28Gbps x16lane ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1枚からでも対応可能！きめ細かな対応でお応えします
当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【ラインアップ】 ■基板実装 ・アキシャル ・ラジアル ・異形部品 など ■チップ搭載 ・QFP ・SOP ・異形部品 ・1005 など ※詳細については、お気軽にお問合せください。
多種少量生産、新製品開発などに！ご相談からアフターフォローまで一貫対応します
当社では、自動機械による実装と手実装によりプリント基板に部品を 実装します。 チップ部品や表面実装部品は、高速実装機と多機能実装機を組み合わせた ラインなど、部品に合わせた自動機械にて実装。 また、コネクタや大きな部品などは手挿入で行い、手挿入部品のはんだ付けは 自動はんだ槽によるはんだ付けと、手はんだ付けにて対応いたします。 【当社の強み】 ■多岐に渡るオーダーにもフレキシブルに対応 ■工程システムを完備 ■高品質の製品を短期間で納品することが可能 ■製品の擬似通電検査ができる環境（治具）設計も対応 ■基板実装だけではなく、ユニット組立、通電検査も行える方法をご提案 など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
先進の実装ラインで高密度・微細部品の実装はおまかせください
当社では、極小部品・高密度基板の実装において、画像検査と機能検査による 流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。 少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ部品から狭ピッチBGA部品の実装まで、 貴社の品質基準に適合した製品を提供いたします。 【表面実装ライン】 ■鉛フリー半田ライン：YSi-12、YS100、YS24、HSD-Xg など ■鉛フリー半田ライン：AE07-8-40ELF、YV88Xg、YV100Xg など ■共晶半田ライン：AIS-20-62C、YVL88II、YV100X、HSD-X など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
プリント基板実装はもちろん、筐体の板金加工から組立、配線まで一貫してすべてお任せください
当社は、プリント基板の実装や筐体の組立、省力設備の設計製作や 調整作業などを主業務として創業いたしましたが、板金加工による 筐体制作から組立、配線まで自社内で一貫した対応が可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■基板製作 ■組立配線 ■設計製作 ■板金加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
「培った製造技術」で、高品質な実装サービスを提供します！
株式会社トラストは、社名の通りお客様に信頼されるサービスを 提供する事が使命であり、その為には、何よりも納品する製品の 品質が第一です。 創業より、高密度実装、更なる高い品質が求められる中で培ってきた 製造技術をもとに、高い品質を提供。 当社は、EMS事業全般の試作から量産までの実装基板の加工・組立・ 検査・出荷の業務を短納期で対応致します。 【実装工程 】 ■最大サイズ510mm×460mmまで対応可能 ■対応基板厚さ：0.6～3.0mm（さらに薄い基板に関しては治具を使用し対応） ■最小チップサイズ：0402 ■最大チップサイズ：L100×W90×T25mm ■リードピッチ：0.35mm ■ 挟隣接：0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装は当社にお任せください！
当社は品質の面から試作基板でもメタルマスクを作成して実装しております。 試作基板においてはメタルマスクの作成方法（基板サイズにもよりますが 2面1版で製造）や部品点数にもよりますが手実装での対応でコスト削減にも 協力しますので、ぜひ一度ご相談ください。 また、実装部品はリール、スティック、トレイの形態で支給していただいており、 カットリール、バラ形態の部品支給でも実装可能ですが手載せによる実装になります。 その他、お客様支給のメタルマスクでも実装可能ですが、枠つきのメタルマスクで 加工方法レーザー以上でお願いいたします。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
実装・組立から、自動はんだ付け装置のご提案まで。プリント基板実装のベストパートナー
当社では、プリント基板実装を行っております。 各業種の多様な基板の生産実績を持ち、部品調達から 基板実装・製品組立まで一貫した生産体制をとっております。 また、自動はんだ付け装置のご提案も行っておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問合せください。 【特長】 ■自動化(ロボット化)生産の提案 ■短納期生産可能 ■代替部品の提案 ■上海工場/日本で同設備保有 ■多品種少量生産に対応 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。
JOHNAN DMS株式会社は、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵の基板向けに、0201実装および最小0.1mmギャップ実装を提供します。 製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。また、家電製品を中心とした基板再生サービスを提供いたします。 くわしくは、関連リングをご覧ください。
COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。
JOHNAN DMS株式会社は、COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。 【搭載能力】0.2mm〜10mm 【配線】金線（20μ〜38μ）、アルミ線（100μ〜400μ） ※COB基板の後実装。Post COB実装、ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 プリント基板実装 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/ 商品設計受託の事例紹介 https://www.johnan.com/dms/product-design/case/ 【お問い合わせ先】 TEL：0774-43-1431 ウェブサイト：https://www.johnan.com/dms/contact/
曲面を含む最大５面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくりニーズの課題解決に貢献します。
当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、チップサイズ0402から、極小チップ0201まで実装が可能です。曲面を含む最大5面の実装に対応しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試作だけでなく、量産にも対応いたします。 半導体や自動車、通信機器などの分野で、製品の小型化、薄型化のデザイン、実装でお悩みの方はお気軽にお問い合わせください。 また、当社ウェブサイトでは実装機器の稼働動画の紹介も行っております。 ぜひご覧ください。 「三次元実装サービス」 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/3d-mid-service/
基板設計の初期段階での困難を解決！プロトタイプから量産まで、ユニークな基板設計の実現を可能にします
当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 ３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。 少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。 【サービス事例】 ■ガラス状の基板にLEDを乗せ、ドットマトリックス形式で文字を表示する機能評価用のサンプル基板設計 ■不良基板設計やメタライズ、メッキ仕様の間違いが起こった際の仮機能評価用基板の製作 ■大型のセラミックス基板や3D構造の基板の設計と実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実装サービス
少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。 お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップCRを中心に部品在庫の取り揃えもございます。 基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。 ■基板実装ポイント ・中ロット品実装(実績：5 000枚/月産)対応いたします ・0402チップ実装等の狭小部品実装対応いたします ・フリップチップ実装・POP(Package on Package)実装対応いたします ・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします ・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします ・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします ・3 000種以上のチップCR在庫保有
小ロット品の生産や短納期対応など基板実装に関わる様々なご要望にお応えします！
京写では、基板実装に関わる様々なご要望にお応えします。 積み重ねてきた技術、経験を活かし、高品質な基板実装をお届けします。 機械実装から手はんだ付けまで様々な工法でフレキシブルに対応します。 試作から量産まで、問題点の洗い出しから量産に対応できる工法を 提案するとともに、治具メーカーと実装メーカー両方の知見を活かした 高品質かつ効率のよい実装を行います。 また、新たな材料、新たな工法など、新しい技術開発にも取り組んでいます。 まずはお気軽にご相談ください。 【強み】 ■小ロット試作品から量産品まで対応可能 ■トレーサビリティシステムによる管理体制 ■熟練の技術で特殊工程にも対応 ■修理・解析対応 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
