【ウェアラブルデバイス向け】ソルダーレジスト形成技術
端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚の仕様を掲載
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高密度実装が求められ、基板設計において省スペース化が重要な課題です。ソルダーレジスト形成技術は、部品の実装密度を高め、デバイス全体の小型化に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの小型化 ・高密度実装 ・部品の保護 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・信頼性の向上 ・設計の自由度向上
