更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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両面実装基盤の表面のみ検査が可能！3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
リフロー後の基板検査も対応！短時間で確実！ファーストロット用基板チェッカー
『n=1 Checker Yシリーズ』は、量産開始前の確認用実装基板を短時間で 検査し、より早いスムーズな生産立ち上げを支援するファーストロット用 基板チェッカー。 リフロー後の基板検査にも対応し、少量多品種の基板の定数チェックに効力を発揮。 短時間で誤実装を検出し、検査プログラム作成の時間を短縮。検査結果は自動 的に記録され、人為的ミスも低減。実装ラインの生産性向上に貢献します。 【特長】 ■1部品/1リールのインピーダンス測定が可能 ■少量多品種の基板向けインピーダンス測定にも使用可能 ■カメラにて実装状態を照合用の方向性マーク、型式文字などで容易に確認 ■検査用データの自動生成プログラム（TPG） ■日本語、英語、中国語に表示対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FX-tRXシリーズの全ての機能を継承し、大型化に成功！
『FX-500tRX2-LL』は、大型基板700×600mmに対応するX線ステレオ方式 3次元X線観察装置です。 独自の「X線ステレオ方式」で実装基板の裏面キャンセル。さらに進化した 「X線ステレオCT方式」では、実装基板を500層にスライス断面取得。 600×600mm基板の「どこでもCT」で、CT撮影エリアの制限がありません。 X線出力/X線解像度は130kV、300μA、39W/4μmです。 【特長】 ■2D透過、斜め60度観察：700×600mm ■3D X線ステレオCT観察：600×600mm ■幾何学倍率：最低1.4倍～最大2000倍 ■3D X線V-CT対応(垂直CT) ■3D X線P-CT対応(ななめCT) ■スルーホールはんだ充填率測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
簡単操作でCT機能をフル活用！密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成
『FX-400tRX』は、幾何学倍率500倍などによって鮮明なX線画像の 取得が可能な3D-X線ステレオ方式X線検査装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能。 プリント基板の内部のスルーホールなども検査できます。 高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの 透過も可能になりました。 【特長】 ■110kV、200μAの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmも画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面500層を取得 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
過剰検出の低減を実現した基板実装向け3次元AOI（自動光学検査）装置
『MV-6 OMNIシリーズ』は、SMTラインに組み込み可能なインライン型の3D AOI（自動光学外観検査）装置です。 ミルテック独自のOMNI-VISION 3D検査技術により、2Dと3Dの同時検査を実現。 高解像度カメラと多彩な照明技術を組み合わせることで、微小な部品や複雑なはんだ形状まで、高精度かつスピーディーに検査します。 【特徴】 ●高解像度カメラによる精密検査 25メガピクセルまたは15メガピクセルの高解像度カメラと、7.7?m/10?m/15?mの高分解能レンズを搭載し、検査の精密性と安定性を保証します。 ●デジタル方式ブルーライトモアレ技術 特許を取得したデジタル青色光モアレ技術により、0～25mmまでの広い範囲で正確な3D測定が可能です。基板や部品の色、明るさに影響されず、常に最高の検査品質を維持します。 ●AI搭載フルオートティーチング AI（ディープラーニング）が適用された自動ティーチング機能により、ティーチングの正確性と効率が劇的に向上。手動ティーチングに比べ90%以上、AI未搭載の自動ティーチングに比べ50%以上の時間短縮を実現します。
その場で基板の検証などができる！X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も
「MUSUBI大阪Labo」は、7社の装置が集結し、実機展示、基板の検証や 実験が可能なデモルームです。 BGAをリワークしてX線ではんだ付け状態の検証や、プラズマ処理をして 基板の酸化膜を除去し、X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も 可能です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【「X線ステレオ方式」3次元X線検査装置 FX-400tRXの特長】 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式 ■BGAの裏面情報をキャンセル X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
はんだジョイント部の完全な3D検査により高さ計測を実現！従来のモアレ方式の3DAOI装置の課題を解決
基板実装向けインライン型3D AOI装置「ART SERIES」は、はんだジョイント部の 完全な3D検査を実現しました。 従来のモアレ方式では、正確なはんだフィレット部の高さが測定できないため、 IPC規格で推奨しているはんだ濡れ上り検査ができません。 今回の「ART SERIES」では光の位相のズレから部品の高さが計測できるため IPC規格に準拠した計測が可能です。 【特長】 ■トップカメラ+サイドカメラによる完全な3Dイメージの取得（特許出願中） ■高解像度15Mピクセルカメラを5台搭載 ■AI技術による部品文字のOCR検査 ■8段カラー照明: 不良検出力の向上 ■Z軸アシスト機能（カメラユニット＋36mm移動） ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
AI画像検査ソフトで電子基板のコネクタ無しと逆挿入を判定します！
電子基板メーカー様は以前から弊社の検査ソフトを運用いただいています。 今回も基板実装について可否を簡易検証するご依頼です。 弊社では技術スタッフによる検証やサポートを日々受付しています。 運用中のお困り事、ご質問、不明点などございましたらいつでもお気軽にご連絡いただけますと幸いです。 【検査設定と検査結果】 EasyInspectorの「マスター画像との比較」機能を使用し設定し、コネクタ無しと逆挿入判定ができました。画像の赤色の部分が検出したピクセルを表示した、検出画面の拡大です。お送り頂いたサンプル基板ですが、カメラ1台では大きな部品の有無や向き違い程度しか検出できなさそうです。撮像範囲を区切ってワークとカメラを動かしながら検査する方式でないとそもそも検査自体が厳しいので、可動式検査の検査装置を使用します。
回路・基板設計～組み込みソフトウェア開発、メカ・駆動設計まで一貫対応した事例
複合機用センサーユニットの機能検査装置を開発した事例をご紹介いたします。 開発に当たり、お客様より「複数品種に対応可能な兼用仕様として開発する」 「回路・基板設計、組み込みソフトウェア開発、メカ設計まで一貫して対応する」 などのご要望がございました。 そこで当社は、検査装置にはローラー駆動ユニットを搭載。それに伴い、用紙の 分離・給紙の確認を行わずにセンサーユニットの動作のみを確認できるように 手動検査モードを搭載し、お客様ご要望にお応えしました。 【事例概要(一部)】 ■お客様の課題・要望 ・設計領域だけでなく、部品調達から組立までものづくり領域も一貫対応 ■当社の提案・サービス ・設計後は、電子部品はもちろん板金部品の調達も行い、組立まで行った うえで完成品として納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
厳しいフローはんだ付け条件でも安定したはんだ付け性を実現
『JS-E-17』は、高温プリヒート、熱履歴のある実装基板、長時間のはんだ付けでも 安定したはんだ付け性を実現するポストフラックスです。 さまざまなはんだ合金へ対応しており、基板の材質を選ばず 良好なはんだ付け性を可能とします。 また、はんだ付け後のフラックス残渣は温度（10/80℃）湿度（50/95%RH）をふった結露試験においても 抵抗値が低下せず、マイグレーションの発生もないため、高い信頼性が確保できます。 【特長】 ■高温プリヒートでの良好なフローはんだ付け性 ■はんだボールの発生を大幅に抑制 ■ フラックスタイプ ROL1 ■ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
微細電極の傷・汚れを逃さず検出！カンタンな操作で拡大鏡よりも正確な検査を実現
『微細電極検査装置』は、高分解能ラインカメラを採用し、 拡大鏡で見るよりも正確に、微細電極の傷や汚れを検出します。 気になる箇所だけを検査することもでき、 高精度な検査をスピーディに実現。 また操作がカンタンなため、熟練者の腕に頼らずに 誰が検査しても安定した結果を得られるのも特長です。 【特長】 ■タッチパネル搭載で直感的な操作が可能 ■設定はプリセットから選べ、詳細なパラメータ設定も可能 ■検査結果は画像・ログファイルで残すことが可能 ■多面取り基板にも対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェハの欠陥目視検査を自動化を実現
■以下のご要望・お困りごとにお応えする装置です！ ・ウェハ（基板）の欠陥目視検査を自動化したい。 ・検査員ごとの合否判定ばらつき低減、防止したい。 ・検査データの保存、品質のトレースを行いたい。 ・自動で欠陥弁別したい。 ■装置の特長 ・目視可能な欠陥を自動で検出、抽出、弁別できます。 ・欠陥種類に合わせて最適化した光学系の提案が可能です。 ・手動機/自動搬送(カセットtoカセット）とも提案可能です。 ・AI機能も実装しており、学習を進めることで 欠陥弁別精度向上が可能です。
360×280mmステージサイズ！超高解像度X線画像により、高度なX線検査を実現しました
『SHR COMPACT』は、マイクロフォーカスを搭載し、さまざまな 工業製品の内部透視を行える非破壊検査装置です。 主に、IC内部の状態、BGAやCSPを実装した基板、電子デバイス内部の 不良検査、プラスチック製品の異物やボイド、クラック、ダイキャスト製品の 異物やボイド、クラック等をリアルタイムで鮮明に描写する能力があります。 また、完全防護型のため、資格は不要となっており、どなたでも安心して お取り扱いいただけます。 【特長】 ■密閉型マイクロフォーカス搭載 ■高速度フラットパネルディテクタ搭載 ■PC制御によるスムーズな操作性を実現 ■自由な設置場所 ■高いコストパフォーマンス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
リールtoリール検査機能追加！オプションのCTユニットで3D撮影も可能
『FX-300tRR』は、リールに入った電子部品を簡単に検査可能な 高倍率X線検査装置です。 従来機FX-300tR2の性能、機能はそのままで「高倍率900倍で 2D検査、直上0°～斜め60°」「リールtoリール検査」、 「3D-CT」での解析と1台3役をこなす多機能な製品。 また、トレイを交換すれば実装基板のはんだ付け検査やJEDEC規格 トレイでの検査もできます。 【特長】 ■リールの状態で、1個1個の部品を撮影確認可能 ■3000個のリール部品を1時間程度で検査可能 ■自動操作で全数画像保存も可能 ■X線カメラを傾斜してのリール部品検査も可能 ■撮影操作性を大幅向上したVCT機能で、透視検査だけでなく 3次元解析も実現可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
