更新日： 集計期間:2025年07月09日～2025年08月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
196～210 件を表示 ／ 全 281 件
洗浄後基板の異物検査やガラス基板の内部欠陥検査、透明電極パターンの測長検査などに最適
多様化する産業界の各種製品のパネル基板やフィルム、半導体部品の 微少欠陥を最新のラインセンサ外観検査システムで検査します。 最新の光アライアンス技術によりメカニカル・オプチカル・画像処理を融合し、 独自な高速/高精度検査機を提案します。 この外観検査機はミクロからマクロまでの検査ユニットを搭載して各種検査への 対応と、複合機能で検査とレビューや加工、調整などのユニットを目的に合わせて 構築することができます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース
・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■コンパクトな筐体で設置面積を小さく抑える事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カセットを移動させるだけで小箱に回収！瞬時に数量を正確にカウントします
当社では、小型卓上機シリーズ「ZARA-KEN 検査装置」を取り扱っております。 『ZARA-KEN II』は、カセットステージに乗せると瞬時にカウント、 数量カウントと同時に異品もチェックします。 検査終了を画面で通知し、検査後にカセットを移動するとサンプルは 小箱に回収されます。 ガラスステージは、スワイプ動作でいつもクリーンに保たれます。 【特長】 ■カセットステージに乗せるだけで自動カウント ■異物も同時に検査 ■検査終了を画面で通知 ■カセットを移動させるだけで小箱に回収 ■ガラス面も同時にスワイプしてステージはいつもクリーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2Dカメラ、3Dレーザ検査、AIで高精度検査を実現。プロジェクタによって良否判定結果をコンベア上で表示可能
AI外観検査装置『Separate Checker-AI』は、 自社開発のAIを搭載し、2Dカメラや3Dレーザによって 高精度の良否判定を実現する製品です。 カラーラインカメラで色差・異物・シワなどの表裏検査が可能。 3Dレーザで凹凸や厚みの検査にも対応でき、 AIによって迅速で正確な目視に近い判定を実現できます。 長年の設備技術をもとに、ご要望に合わせた検査装置の製作を承ります。 【特長】 ■プロジェクタで検査結果の色分け表示が可能 ■初心者でも簡単に検査ができ、見逃しを防止 ■既存のコンベアに設置可能。取り付けも容易 ■ワーク同士が接触していても検出可能 ■ワークサイズの変更にも対応して検出 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
卓上型から二人用目視検査装置を設計製作
樹脂製の縦ローラーで搬送しながら自転機構により内容液を撹拌した状態で、レンズを通して人目で検査します。 ・LED照明を前面、背面に設置 ・容器回転機構、上下にミラーを設置。 ・系外排出はスイッチ動作による自動排出。 ・画像センサによる外観検査、内容量検査をオプションでご用意 ・要求仕様に合わせた検査装置を設計製作いたします。
搬送部・画像検査部・不良品排除部が一体となったオールインワンタイプ！
『360度全方位 外観画像検査装置』は、外観検査、異常品の排出を 自動で行います。 AI画像判定と画像処理判定搭載のハイブリッド型で、品質のバラつき、 人材育成の課題、作業員不足等の課題を解決します。 レポート機能で、生産数・不良率・不良画像等の履歴の送信により、 詳細な工程管理が可能です。 【特長】 ■AI画像判定と画像処理判定搭載のハイブリッド型 ■品質のバラつき・人材育成の課題・作業員不足等の課題解決 ■レポート機能で生産数等の履歴の送信により詳細な工程管理が可能 ■現在の製造ラインに合わせたカスタム対応が可能 ■リモート機能で遠隔地からのメンテナンスや品種入替が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面同時撮像タイプでタクトタイムを短縮！各種基板に対応可能！
「VISPER 7シリーズ」は、世界中で使われてきた信頼できるハードウェアと両面同時撮像の採用によりタクトタイムを短縮します。小型基板から大型基板まで、各種基板に対応できるラインアップをご用意しています。解析結果から不具合内容を集計する、品質管理向けソフトも充実しています。 【ラインアップ】 ○VISPER710SLZ/710SLWZ 両面同時撮像タイプ ○VISPER730STZ/STWZ 大型基板も検査できる、両面同時撮像タイプ ○VISPER740STWZ 特大基板対応(450mm×660mm)両面同時撮像タイプ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
印刷のずれ状態・生産状況を可視化！マス商事で取り扱うはんだ印刷検査装置をご紹介
『VP9000』は、印刷状態を診断・最適化する装置で、標準機と高速機を ラインアップしております。 使いやすさを追求した操作画面で必要な情報が一目で分かり、より直感的な 操作が可能になりました。 3段階のマルチ分解能切り替え機能で、より微細な検査対象まで幅広く対応が 可能。メインモニタが大型化・角度調整可能となり、どなたでも使いやすく なりました。 【特長】 ■はんだ印刷検査と同時に異物の有無を検査 ■ボンド塗布量を3Dで計測判定 ■基板の反り量を測定し、可視化と記録ができる ■手動判定時に判定理由を変更できる ■プログラムの簡単作成 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多様化するX線検査のあらゆる要求に対応します‼
『HNX-S410N/S410NDS』 ・小物から靴（ロングブーツ）工程検査に最適な検査装置 『HNX-S665N/S665NDS』 ・小物から一般アパレルに最適な検査装置 初期設定（キャリブレーション）、試験検査、電源オフまで エックス線設備の複雑な操作をすべて自動で行います。 高精度なエックス線ラインセンサーを使用し、 ノイズ低減スピードUPを図りました。 【特長】 ■フルオートな操作環境 ■高精度センサー ■エコ・省エネ機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今の生産ラインに画像検査装置を追加するだけで、品質管理向上します！ 専門メーカーより安くご提案できます。
すでに稼働中の生産ラインに画像処理装置を追加するだけで、製造ラインの品質管理を向上させることができます。 専門メーカーの製品を金額で断念した方や汎用メーカー品の依頼先がわからない場合は、ぜひジェーピーインクにお問い合わせください。 【特徴】 ○生産ラインに「追加」するだけ ○様々な場所でご利用いただける 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
検査室での更なる局所クリーン化を！様々なオプションもご用意しております
当社が取り扱う、ブース内クリーン度の管理が可能な『クリーン検査機』 をご紹介します。 イオナイザーによる除電にて静電気対策を施し、ゴミの付着を防止。 2種類よりイオナイザー選択ができます。 また、エアーシャフトは当社製の「SK-1MNP-NN」を標準装備し金属摩擦を なくすことにより金属異物付着を防ぎます。 【特長】 ■エアーシャフトによる金属発塵の防止 ■静電気によるゴミ付着の防止 ■ブース内クリーン度の管理が可能 ■パーティクルセンサにてブース内パーティクル状況が確認できる ■エアーシャフトは当社製の「SK-1MNP-NN」を標準装備 (カスタム品もご提供可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検査装置
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠 陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を 実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
巻締不良の発生源を早期発見！良品缶のみを後工程へ、欠陥項目ごとに独立した検査が可能
『缶フランジ検査装置』は、巻締不良の根本的な原因となるフランジの凹み、 歪み、異物付着などを検出します。 フィラー前に設置して頂くことで、不良品を早期発見し、流出を防止。 フィラー、シーマ工程でかかっていた無駄な材料コストの削減も期待できます。 さらに性質の異なる欠陥は、検査結果を赤、青、緑に分解したとき、 それぞれ異なる色の画像で検出されます。 【特長】 ■独自の光学系を採用 ■複数カメラの取り付けは必要無し ■天面方向に取り付けられた1台のカラーカメラで検査可能 ■フランジ部の欠陥を高精度検出 ■欠陥項目ごとに独立した検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
画像検査とカメラを通しての目視検査の2型式を設計製作
・カメラ2ケまたは4ケによる検査。 ・上面、下面の検査も可能（オプション） ・内容物と容器をカメラを通して画像処理検査（VVA型） ・内容物と容器をカメラを通してティスプレイで目視検査（VVB型） ・系外排出は自動排出（VVA型） ・系外排出はスイッチ動作による自動排出（VVB型） ・要求仕様に合わせた検査装置を設計製作いたします
省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測が可能な検査装置
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
