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2,000本／分の高速ラインに対応！入味検査、異物検査それぞれに画像モニタ付き
『TGX60-2010S』は、Ｘ線を使用して充填後の缶製品等の液面高さと 容器内異物混入を検査するインライン検査装置です。 入味検査、異物検査それぞれに画像モニタ付きで、 AGC（Auto Gain Control）機能、全画素補正機能で安定動作。 金属容器、樹脂容器、紙容器や正立缶、倒立缶のいずれにも 対応可能です。 【特長】 ■自動型替え機能 ■品種登録 100種 ■NG検出画像保存機能 ■パスワードによる誤操作防止機能 ■標準 SUS筺体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型印刷シートの最終チェック！登録された画像と比較し、不良箇所を検出します
『TGV90-1CPRI』は、撮像分解能42μmで、印刷汚れ・キズ等の不良を高精度に自動検査する印刷検査装置です。 【特長】 ■7500画素のカラーラインセンサにより、42μm/画素まで拡大して撮像 ■印刷汚れ・キズ等の不良を高精度に自動検査 ■吸着テーブルによる浮き上り防止機能 ■画像保存機能を搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加工前に内部キズの有無を検査！製造工程での連続検査も可能です
『TGX90-01』は、木材内部の表面から見えないキズ（節、組織異常など）を検査可能にした木材用X線検査装置です。 軟X線を使用した鮮明なコントラストと、輝度自動補正機能により安定した検査を行います。 また、テンプレートマッチング機能とマーキング機能を搭載しています。 【特長】 ■表面からは見えないキズを検知 ■軟X線を使用した鮮明なコントラスト ■輝度自動補正機能による安定した検査 ■ラインセンサを使用することで、製造工程での連続検査が可能 ■テンプレートマッチング機能とマーキング機能を搭載 ■幅広い材種、サイズに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産ラインの全工程に対応する高速・高精度な製品をラインアップ。
当社では、飲料・酒類・食品・医薬品メーカーの生産ライン各工程に対応する検査装置を取り扱っております。 外観・異物・入味の各種ラインナップから高精度な検査装置をご紹介します。 ■ラベル検査装置『TGV70-01シリーズ』 容器の向きの影響を受けずにラベルや絵柄の外観検査が可能 ■ボトル用X線異物検査装置『TGX30-1020』 ボトル製品内の小さな沈殿異物を高精度に検出。 ■X線入味検査装置『TGX10-14Ｂ』 幅40ｃｍのスリムな筐体 高い測定精度でmax2000本/分の高速ラインにも対応 ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。
生産ラインの工程に対応する自動検査装置をラインナップ。
高嶋技研では、飲料・酒類・食品・医薬品メーカーの製造工程に対応する検査装置を各種取り扱っております。 ◆空容器検査（充填前） ◆装着前キャップ（外観）検査 ◆異物検査（Ｘ線・可視光） ◆入味（液面高さ・入味量・入味レベル）検査 ◆外観検査（ラベル・パッケージ・包装後） ◆印字検査（製造年月日、賞味期限他） ◆段ボールケース検査（梱包状態・印字） ◆その他の検査 ◎容器加工前の印刷シートの汚れ・キズを検査 ◎非破壊キャッピング検査（抜き取り検査・新容器開発に最適） ◆医薬品・化粧品分野バリデーションに対応 ※「PDFダウンロード」より資料をご覧いただけます。
欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等） 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明＋複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■高解像度：最大25Mpixカメラによる 高分解能・高解像度検査 ■好適な照明環境：マルチアングル照明 ■高速制御・取り込み：欠陥モード毎に最適画像を複数枚を連続取り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載が可能！
高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、 多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し 僅かな膨れや凹みを検出します。 【特長】 ■高精度2D欠陥検査 ・理想的な照明環境の構築からマルチアングル/マルチch.制御可能 ・高速取込み＆複数枚画像撮像により、照明を切替えて複数枚画像撮像可能 ・高分解能検査対応で4M～25Mpixカメラから選択可能 ■高精度3D欠陥検査搭載可能 ・検査面全ての高さデータを取得し、僅かな膨れや凹みを検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現！低温同時焼成セラミックス用
LTCC（低温同時焼成セラミックス）用のグリーンシートに 存在するシミ、異物付着といった欠陥や印刷された電極パターンに存在する 凹凸や太り、細り、異物付着等の外観検査を行う装置です。 電極パターンの位置度を検査することが可能で、グリーンシート積層前の 品質管理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現 ■高精細3D検査で微細な凹凸の検査を実現 ■マルチアングル照明を用いて好適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出！良品／不良品に選別を行います
パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて好適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計された高解像度(<1μm) X線自動検査システム
XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。
独自の画像処理技術部と搬送により、各種カードの外観を高速検査します
独自開発の画像処理装置が搬送速度に自動追従し、高速検査を実現。（１時間最大約９,０００枚の高速検査） 基準画像の多重登録により、良品のバラつきを許容した検査を実現。 特許取得「ラインブロック位置補正」機能により、高精度の検査が可能。 文字欠け検出専用アルゴリズムを搭載。 【特徴】 ○検査分析システム「ＶＳＴ」（オプション）により、 欠陥部分の位置情報の把握が可能 ○通信回線を利用して遠隔接続し、 トラブル発生時の迅速対応を可能にする保守サービス ○検出したい欠陥に合わせた柔軟なシステム構成 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カップ内外面の印刷不良、汚れ、キズ等の欠陥を検出します。
カップの内外面の印刷欠陥や汚れ、キズ等の異常を、特殊照明とラインセンサカメラによる撮像系と独自の濃淡画像のパターンマッチングにより検査します。 【特徴】 ○ラインセンサカメラによる高速高精度検査 ○既設の印刷機に設置可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
撮像系と独自の濃淡画像パターンマッチングにより検査します。
表面に印刷のあるボトルの印刷欠陥や外観の異常を、特殊照明とラインセンサカメラによる撮像系と独自の濃淡画像パターンマッチングにより検査します。 【特徴】 ○ラインセンサカメラによる高速高精度検査 ○既設の印刷機に設置可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ウェブ状印刷物の外観を高速かつ連続に検査します。
独自開発の画像処理装置が搬送速度に自動追従し、高速検査を実現。 基準画像の多重登録により、良品のバラつきを許容した検査を実現。 特許取得「ラインブロック位置補正」機能により、高精度の検査が可能。 文字欠け検出専用アルゴリズムを搭載。 【特徴】 ○検査分析システム「ＶＳＴ」（オプション）により、 欠陥部分の位置情報の把握が可能 ○通信回線を利用して遠隔接続し、 トラブル発生時の迅速対応を可能にする保守サービス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
