樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(フィラー) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

31～44 件を表示 ／ 全 44 件

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高耐熱樹脂　『PEEK』　【短納期　小ロット　対応可能】

高耐熱樹脂　『PEEK』　【短納期　小ロット　対応可能】

半導体、航空宇宙、食品、医療などでマルチに活躍する高性能樹脂！ 切削加工での小ロットからインジェクションでの量産にも対応可能!

PEEKは「高耐熱性」「機械的強度」「耐薬品性」などに優れた熱可塑性高機能樹脂(スーパーエンプラ)。 PEEKは連続使用温度約250℃、融点は334℃で熱可塑性樹脂で最高ランクの熱的特性を誇る。 耐薬品性に非常に優れており、高温下での耐酸・耐アルカリ性に非常に優れている。又、幅広い周波数範囲で優れた絶縁性・誘電特性を発揮。 PEEKは切削による1個からの対応に加え射出での量産ロットにも対応可能です。 【特長】 ■耐熱性 　高温特性の連続使用温度は約240∼250℃。 　融点は334℃で熱可塑性、プラスチックでは最高ランクに入る。 ■耐放射線性に優れる 　放射線による劣化が起こりにくく1000Mradまで絶縁性を保持することが出来る。 ■比較的不燃性に優れる(発煙しにくい) 　燃焼時、刺激性のガスが発生しない。煙も非常に少ない。 ※詳細はカタログ請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。

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  • ＣＭＰ装置

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【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化（No.2222）

【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化（No.2222）

【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！　低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価

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  • その他

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高い接着性・耐熱性・絶縁性！　粉末レゾール樹脂（ピュアレゾール）

高い接着性・耐熱性・絶縁性！　粉末レゾール樹脂（ピュアレゾール）

各種樹脂及び成形加工品のカスタマイズ可能！　スタンダードタイプや、低モノマータイプ、 アンモニアフリータイプをご用意。

フェノール樹脂は、工業的に生産され始めた最初の合成樹脂（プラスチック）です。 フェノール樹脂の持つ特性としては、耐熱性、耐薬品性、不融性、 電気絶縁性、経済性等があり、他の合成樹脂より優れおります。 リグナイト株式会社ではェノール樹脂の一種（レゾール型）を粉末状に加工した 熱硬化性樹脂である『粉末レゾール樹脂』を取り扱っており、 スタンダードタイプ（毒劇物非該当品）や、低モノマータイプ、 アンモニアフリータイプをご用意しております。 粉末レゾール樹脂の主な用途としては、高い接着性・耐熱性・絶縁性を活かした 工業材料のバインダーや成形材料としての活用等があります。 【特長】 ■熱硬化性のため、高温環境でも形状や性能が安定できる ■摩擦材や電気絶縁材など、過酷な条件に対応可能 ■優れた接着性と耐薬品性で無機・有機材料との密着性が高い ■液状に比べて保存安定性が高い（長期保存可） ■充填材（フィラー）や他の粉末と混ぜて自由にカスタマイズ可能 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問い合わせください。

  • プラスチック

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中空ナノアクリル粒子 溶剤分散体 透明低屈折・低誘電付与

中空ナノアクリル粒子 溶剤分散体 透明低屈折・低誘電付与

空気層を有することから様々な特性（低屈折、低誘電、軽量、断熱）を付与することが可能なナノサイズの有機樹脂微粒子

粒子径がナノサイズ、粒子内部が中空となる有機樹脂微粒子です。 ナノサイズの粒子を1次分散するために、溶剤分散体での提供となります。 〇特長 (1) 粒子径がナノサイズで、粒度分布も揃っているため、材料に添加することで透明性の高い低屈折率膜が得られます。 (2) ポリマー微粒子のため、樹脂材料や有機溶剤との馴染みが良く、分散性に優れます。 (3) 無機系の中空粒子と比較して、有機系のNHシリーズは１粒子あたりの重量が軽いため、同重量添加した場合の粒子個数が多くなり、より大きな特性が得られます。 (4) 塗膜との親和性が高く、フィルムの折り曲げや打ち抜き加工時に、ひび割れ等が発生しにくいです。 (5) 中空構造により、低屈折率化以外に軽量化・断熱・低誘電化などの特性が期待できます。 〇低反射膜による映り込み比較 塗膜に添加することで屈折率が低下し、光の反射を低減します。 〇フィルム屈曲時の塗膜強度比較 TP-NHは樹脂組成であるため、有機系バインダーへの追従性が高く、耐屈曲性に優れた塗膜が得られます。

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  • フィルム屈曲評価.jpg
  • プラスチック

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熱硬化性樹脂 及び 熱可塑性樹脂 セルビック　各製品

熱硬化性樹脂 及び 熱可塑性樹脂 セルビック　各製品

熱硬化性樹脂　熱可塑性樹脂

耐摩耗性、耐熱性、耐寒性、耐水性、絶縁性、導電性、自己潤滑性、難燃性、断熱性、高硬度、耐衝撃性、薬品性に優れた各製品を取り揃えております。 詳しくはカタログを送付致します。またお気軽に問い合わせ下さい。

  • エンジニアリングプラスチック

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高濃度バイオマス樹脂（バイオプラスチック）

高濃度バイオマス樹脂（バイオプラスチック）

バイオマス（自然由来樹脂49％＋自然由来フィラー51％）を実現。CO2削減・脱炭素化に向けた取り組みに貢献

当社は、トウモロコシなどの植物由来樹脂49％と 木粉・竹・セルロースから成る自然由来フィラー51％の組み合わせからなる 高濃度バイオマスを実現した樹脂を提供しています。 20年以上にわたり培った高い技術力を駆使し、各種原料を配合・混錬。 軽量で耐久性、靭性に優れた高機能バイオプラスチックペレットの提供を通じ、 CO2削減・脱炭素化に向けた低環境負荷の製品づくりに貢献します。 【特長】 ■高濃度バイオマスペレット（自然由来樹脂49％＋自然由来フィラー51％） ■フィラー濃度80%まで対応可能 ■生分解性樹脂にも対応 ■環境に配慮した容器包装材、カトラリー、歯ブラシなど様々な製品に使用可能 ■国内外バイオマス原料を混錬したペレットにてご提供 ■天然フィラーとして、牡蠣殻やタルク、クレー等との組み合わせも可能 ※添加剤配合有無、配合比率によりバイオマス度は変動いたします。 ※製品について詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • プラスチック

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樹脂モルタル用エポキシ樹脂　EX-2171＜※サンプル提供可能＞

樹脂モルタル用エポキシ樹脂　EX-2171＜※サンプル提供可能＞

骨材を混合し、モルタル状にして扱うことができる樹脂です。骨材投入による増粘や泡等を抑え、流動性が良くなるように設計しております。

・エポキシ樹脂の特性としてヌレ性や硬化後の低収縮、機械的強度がきたいできます。 ・溶剤分は含んでおりませんので希釈タイプよりも低収縮が期待できます。 ・低粘度ですので硅砂等のフィラーを添加しやすく、フィラー添加後も増粘や泡を抑え、流動性が良くなるように設計しております。

  • 接着剤
  • 化学薬品

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PMMA粒子 真球状 多分散

PMMA粒子 真球状 多分散

ポリメタクリル酸メチル組成の真球状微粒子

積水独自の重合技術から生まれた、真球状の有機樹脂微粒子です。 提供形態は粉体となります。 〇概要 組成：ポリメタクリル酸メチル 構造：真球状 粒度分布：多分散タイプ 真比重：1.2g/cm3 屈折率：1.49 耐溶剤性：なし 耐候性：あり 【用途例】 ディスプレイ、塗料・インク

  • プラスチック

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【新登場】臭気・法令対応も解決！粉末樹脂『ピュアレゾール』

【新登場】臭気・法令対応も解決！粉末樹脂『ピュアレゾール』

粉末レゾール樹脂『ピュアレゾール』は、臭気や法令対応の課題を改善。低臭気・毒劇法非該当で扱いやすく、常温保管も可能です。

当社が新たに上市した 『ピュアレゾール（PUR）シリーズ』 は、 硬化剤を使わずに熱自硬化する粉末レゾール樹脂です。 加熱時のアンモニア臭を大幅に低減し、毒劇法非該当で扱いやすく、 作業環境や法令対応の課題を同時に改善します。 また、粉末状のため 流動性・混合性に優れ、フィラー分散性も良好。 さらに、常温でもブロッキングしにくく保管性が高いのも特長です。 【主な特長】 ■ヘキサミンなどの硬化剤不要、熱自硬化 ■硬化剤由来のアンモニア臭気を大幅抑制、作業環境改善 ■毒劇法非該当で安全取り扱い（全グレード） ■粉末状で流動性・混合性に優れる ■常温保管でも安定 詳細は下記の「カタログをダウンロード」からご確認いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 複合材料

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PEEK樹脂加工 TECAPEEK ELS CF30 black

PEEK樹脂加工 TECAPEEK ELS CF30 black

Ensinger社のPEEK樹脂 TECAPEEK ELS CF30 blackの切削加工を承ります。小ロット1個から量産まで！

『TECAPEEK ELS CF30 black』は、一貫した導電性を維持しながら 高い剛性を必要とする用途向けのソリューションとして開発された、 導電性30％炭素繊維添加PEEK素材です。 当製品の特殊な炭素繊維フィラー系は、機械強度向上と102～104Ω/spの 安定した表面抵抗率の両方の利点を兼ね備えています。 さらに、炭素繊維変性素材は、ガラス繊維変性素材よりも摩耗がより 少なく、摩擦および摩耗特性も向上しています。 【特長】 ■良好な荷重撓み温度(DTUL、HDT) ■良好な耐薬品性 ■難燃性 ■耐加水分解性・加熱蒸気耐性 ■非常に高い剛直性 ■非常に高い耐クリープ性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂系複合材料の 強靭化・耐疲労性向上

エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂系複合材料の 強靭化・耐疲労性向上

エポキシ樹脂を使った複合材料の強靭化向上やエポキシ樹脂の疲労特性向上技術をメカニズムから学べる!

講　師 兵庫県立大学大学院　工学研究科　機械系工学専攻　環境エネルギー工学部門　教授　岸　肇　氏 　　(元東レ株式会社　複合材料研究所などでご勤務) 対　象 エポキシ樹脂・複合部材・CFRPに関心のある企業担当者など 会　場 川崎市教育文化会館 第3学習室【神奈川・川崎市】 JRもしくは京急線 川崎駅　下車 徒歩12分 日　時 平成23年11月30日(水)　13:00-16:30 定　員 30名　※お申込みが殺到する恐れがあります、お早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し11月16日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※11月16日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります

  • 技術書・参考書

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【新規開発品！】常温硬化型液状エポキシ樹脂 TE-6420

【新規開発品！】常温硬化型液状エポキシ樹脂 TE-6420

室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。

TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。

  • その他高分子材料
  • 接着剤
  • その他電子部品

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【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6420FR

【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6420FR

室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当！電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要！省エネにも貢献する室温硬化型

『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性：Tg126℃ ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性：体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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