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エポキシ樹脂(フィラー) - 企業3社の製品一覧

製品一覧

1~4 件を表示 / 全 4 件

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樹脂モルタル用エポキシ樹脂 EX-2171<※サンプル提供可能>

骨材を混合し、モルタル状にして扱うことができる樹脂です。骨材投入による増粘や泡等を抑え、流動性が良くなるように設計しております。

・エポキシ樹脂の特性としてヌレ性や硬化後の低収縮、機械的強度がきたいできます。 ・溶剤分は含んでおりませんので希釈タイプよりも低収縮が期待できます。 ・低粘度ですので硅砂等のフィラーを添加しやすく、フィラー添加後も増粘や泡を抑え、流動性が良くなるように設計しております。

  • 接着剤
  • 化学薬品

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エポキシ樹脂『EPOX MK R710/R1710』

低粘度・非結晶・低収縮性・保存安定性良好なビスフェノールE型エポキシ樹脂!

当社では、非対称構造により結晶化しにくく保存安定性が良好であることを 最大の特長とした特殊エポキシ樹脂『EPOX MK R710/R1710』を取り扱っております。 硬化物性においては、Bis-Aタイプと同等であり、Bis-Fタイプより 低粘度であり、作業性も良く、フィラーなどの充填向上にも適しています。 また、加熱時の重量変化も良好であり、長期信頼性からの観点でも 非常に高機能な当社オリジナルのエポキシ樹脂です。 【特長】 ■低粘度 ■非結晶 ■低収縮性 ■保存安定性良好 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 複合材料
  • その他高分子材料

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張    線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途:電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の    注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度: 60℃ 15 000 (mPa・s) ■熱伝導率:4.0(W/mK) ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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【新規開発品!】常温硬化型液状エポキシ樹脂 TE-6420

新規開発品の2液性常温硬化型の液状エポキシ樹脂です。高靭性・高耐熱性を持ち常温短時間硬化で使いやすいです。【特性表公開中!】

TE-6420は高靭性(耐クラック性)・高耐熱性をもつエポキシ系樹脂です。 耐クラック性が必要な箇所の接着、固定、封止などにお使い頂けます。 フィラーレスのため低粘度で作業性にも優れます。 2液性常温硬化型エポキシ樹脂 特徴:常温短時間硬化、高耐熱性、高靭性(耐クラック性:高曲げ強度・高曲げ弾性率)、低粘度 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードして頂くか  お問合せください。 ※サンプルの提供も可能ですので、サンプル必要な方はお問合せください。

  • その他高分子材料
  • 接着剤
  • その他電子部品

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