樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(耐熱) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

346~360 件を表示 / 全 402 件

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国産超耐熱ポリイミド成形体・樹脂 SA201【キャンペーン中】

熱変形温度は最高486℃!プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂【キャンペーン開催中】

当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『SA&CEPLA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶等工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、化学的特性 といった特長と、他ポリイミドに比べ機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 などの特長を有しており、耐熱を求められる治具・部品に数多く採用されております。 「SA201」はCEPLAシリーズラインアップのひとつです。 まずは使ってみていただきたく、SA201キャンペーンを実施中です。 【アピールポイント】 ■高温工程での使用可能 ■低CO2排出量のエコ材料 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■1点ものの加工品から対応可能。 お申込期間:2024年11月25日~12月22日(予定) ※お客様の用途に応じたグレード紹介もできますので、お気軽にお問い合わせください。

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高耐熱・高熱伝導率(放熱) 液状エポキシ樹脂シリーズ

モーターへのポッティングに!最大でTg300℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂。

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。

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  • その他高分子材料

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含浸シール剤『レジノール90C』

10μm~100μmの隙間ならお任せ下さい。粉末冶金やダイキャストの空孔、巣穴をシール!

『レジノール90C』は粉末冶金の空孔や、鋳物・ダイキャストなどの巣穴を埋めるのに適したシール剤です。 粉末冶金やダイキャストはその空孔や巣穴のせいで、表面処理ができない。耐圧用途に使えない。などの使用上の制約がございました。 私たちの含浸シール剤 『レジノール90C』 を使うことによって、これらの問題が解決いたします。 【基本物性】 ■材質  アクリル樹脂 ■耐熱  -40℃~150℃ 【対象素材】 ■粉末冶金 ■鋳物 ■ダイキャスト ■MIM ■圧粉体

  • 加工受託

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【新登場】臭気・法令対応も解決!粉末樹脂『ピュアレゾール』

粉末レゾール樹脂『ピュアレゾール』は、臭気や法令対応の課題を改善。低臭気・毒劇法非該当で扱いやすく、常温保管も可能です。

当社が新たに上市した 『ピュアレゾール(PUR)シリーズ』 は、 硬化剤を使わずに熱自硬化する粉末レゾール樹脂です。 加熱時のアンモニア臭を大幅に低減し、毒劇法非該当で扱いやすく、 作業環境や法令対応の課題を同時に改善します。 また、粉末状のため 流動性・混合性に優れ、フィラー分散性も良好。 さらに、常温でもブロッキングしにくく保管性が高いのも特長です。 【主な特長】 ■ヘキサミンなどの硬化剤不要、熱自硬化 ■硬化剤由来のアンモニア臭気を大幅抑制、作業環境改善 ■毒劇法非該当で安全取り扱い(全グレード) ■粉末状で流動性・混合性に優れる ■常温保管でも安定 詳細は下記の「カタログをダウンロード」からご確認いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 複合材料

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含浸シール剤『PMS-50E』

プラスチック成型品・センサー部品に防水性・封孔性を付与。ポッティングやO-リングとは異なるシール方法!

『PMS-50E』はプラスチック成型品のスキマや、センサーを樹脂でモールドした製品のスキマを埋めるのに適したシール剤です。 成形時にはスキマが無くても、使用中にヒートショックでスキマが発生してしまう。スキマが大きくなってしまう。そのようなスキマの発生や成長を抑えることも可能です。 また、『PMS-50E』は高い、耐薬品性も持ち合わせています。その為、エンジン回りやオイル中でも高い信頼性を誇ります。 『PMS-50E』は、粉末冶金や、鋳物ダイキャスト等の金属部品にも処理することが可能です。この場合、弊社保有の他の含浸剤よりも耐熱性や封孔性、耐薬品性でより高い性能を発揮いたします。 【基本物性】 ■材質  アクリル樹脂 ■耐熱  -40℃~204℃ 【対象素材】 ■PPS、PEEK等のスーパーエンプラ ■PA6、PA66、POM、PBTなどのエンプラ ■粉末冶金 ■鋳物 ■ダイキャスト ■MIM ■圧粉体

  • その他電子部品

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含浸シール剤『5100』

電線、ワイヤーハーネスの内側のスキマをシールする。O-リングやポッティングに代わる新しいシール方法

『5100』は電線、ワイヤーハーネス等の内側のスキマをシールするのに適したシール剤です。また、硬化後も柔軟性を維持することから、コネクタやセンサーのモールド品のスキマのシールにも適しております。 ワイヤーハーネスの内側のスキマを伝わって、油や湿気を帯びた空気が漏れてしまった経験は無いでしょうか?また、使用中に被覆が傷ついてしまい、そこから水などが侵入してしまった経験は無いでしょうか? そのような場面で、高い信頼性を発揮するのが私たちの含浸液『5100』です。 また、『5100』は硬化後も高い柔軟性も保持します。樹脂と金属の成形品は素材の熱膨張計数の違いから、ヒートショックを受けると大きくスキマが動くことがあります。そのようなスキマが動く場合でも『5100』は動くスキマに追従して動き、スキマの発生を抑えてくれます。 【基本物性】 ■材質  アクリル樹脂 ■耐熱  -40℃~150℃ 【対象素材】 ■フッ素系電線 ■架橋ポリエチレン電線 ■PPS、PEEK等のスーパーエンプラ ■PA6、PA66、POM、PBTなどのエンプラ

  • その他ケーブル関連製品

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【プラスチックの基礎知識】ABSのメリット・デメリット

機械的特性・耐衝撃性に優れる物性バランスの取れた材料!メリットなど詳しくご紹介

プラスチックの基礎知識として『ABS』のメリット・デメリットをご紹介します。 物性バランスの取れた材料で、リサイクル材として繰り返しの使用が可能。 この他、流動性が良く様々な成形がしやすいといったメリットもございます。 またデメリットとしては、有機溶剤に弱いほか、インジェクション成形において ウェルドラインが発生しやすいといった点が挙げられます。 【メリット】 ■汎用プラスチックの中でも、機械的特性・耐衝撃性に優れる ■塗装やメッキなどが容易で、外観部品として使用することが可能 ■流動性が良く、様々な成形がしやすい ■成形収縮率が低く、成形時の寸法安定性に優れる ■成形のしやすさから、強度や耐熱を強化したグレードが豊富に存在する ■リサイクル材として、繰り返しの使用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プラスチック

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高耐熱・接着用エポキシ樹脂 EA-1729<※サンプル提供可能>

耐熱性に優れた接着用エポキシ樹脂です。加熱硬化していただくことでさらに耐熱性が向上いたします。粘度が高いので液だれしにくいです。

・粘度が高く粘稠液状ですので被着剤への載りが良く加熱硬化した際もたれにくいように設計しております。 ・耐熱性に優れた固形物が得られます。常温硬化でも硬化いたしますが、加熱硬化することによりさらに耐熱性が向上します。 ・エポキシ樹脂ですのでヌレ性が良く接着性に優れております。 ・溶剤成分は含んでおりませんので固形物の硬化収縮を抑えられるように設計しております。

  • 化学薬品
  • 接着剤

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【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-6420FR

室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当!電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要!省エネにも貢献する室温硬化型

『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性:Tg126℃ ■難燃性:UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性:体積抵抗率>1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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【成型・加工】ミオレックスPGX-595(HG)

耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード!

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)(基本グレード)】 耐熱温度(℃):400 圧縮クリープ性(%):0.08 曲げ強度(MPa):120~130 圧縮強度(MPa):420~480 衝撃強さ(J/cm):2.5 熱膨張率(1/℃):2.3×10^5 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^15、FW,★2=10^13 吸水率:0.1 比重:2.0~2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 複合材料
  • その他高分子材料

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【新規開発品】一液加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5111K

一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化!電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了!作業効率を飛躍的に向上。

TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03%以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012(10GHz) の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。

  • その他高分子材料
  • 接着剤
  • その他電子部品

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3

高Tg×難燃V-0×銅密着性向上!パワーデバイス封止に好適

『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg=174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性:UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

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【成型・加工】ミオレックス PMX-561/562

高耐熱性と経済性を兼ね備え、幅広い用途に対応できる汎用性の高さを有します。

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-561(HR-1)(基本グレード)】 耐熱温度(℃):500 圧縮クリープ性(%):0.27 曲げ強度(MPa):44~55 圧縮強度(MPa):120~150 衝撃強さ(J/cm):1.1 熱膨張率(1/℃):9.0×10^6 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^14、FW,★2=10^9 吸水率:4.0~0.6 比重:2.0~2.2 当社ではPMX-561(HR-1)、PMX-562(HR-2)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他高分子材料

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成形機・金型の断熱板に使用可能なミオレックス【切削加工】

厚み公差±0.01が可能!耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード!

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)(基本グレード)】 耐熱温度(℃):400 圧縮クリープ性(%):0.08 曲げ強度(MPa):120~130 圧縮強度(MPa):420~480 衝撃強さ(J/cm):2.5 熱膨張率(1/℃):2.3×10^5 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^15、FW,★2=10^13 吸水率:0.1 比重:2.0~2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5018

一液性×低温硬化×高絶縁!電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了!作業効率を高める低温硬化型

『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5%、吸水率0.3%とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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