【半導体成膜管理向け】SM-100 series
持ち運び可能なハンディタイプの膜厚測定装置!サンプルを傷つけずに測定
半導体業界の成膜管理においては、高品質な製品を安定的に製造するために、膜厚の正確な測定が不可欠です。特に、薄膜の成膜プロセスにおいては、膜厚のわずかな差異が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。測定結果のばらつきや精度の低さは、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。SM-100 seriesは、最薄0.1μmまで検量線不要で膜厚測定が可能で、基材を選ばず、形状のあるサンプルも非破壊で膜厚を測ることができます。 【活用シーン】 ・半導体製造工程における成膜プロセスの品質管理 ・研究開発における薄膜材料の評価 ・製造現場での迅速な膜厚測定 【導入の効果】 ・測定時間の短縮 ・測定結果の安定化 ・不良品の削減
- 企業:大塚電子株式会社
- 価格:100万円 ~ 500万円