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対応規格はIEC/EN 61000-4-4！高電圧用ケーブルのご紹介です
当社で取り扱う、Schloeder GmbHシュレーダーの『SFT 430』 をご紹介します。 対応規格はIEC/EN 61000-4-4となっており、 タイプは高電圧用ケーブルです。 そのほか、製品の詳細はダウンロード資料をご参照ください。 【仕様】 ■タイプ：高電圧用ケーブル ■対応規格：IEC/EN 61000-4-4 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
バーストインパルスの独立検証に必要！対応規格はIEC/EN 61000-4-4
当社で取り扱う、Schloeder GmbHシュレーダーの『ST 450-Set』 をご紹介します。 タイプはアッテネータで、対応規格はIEC/EN 61000-4-4。 50＋1000Ω アッテネータ,ジェネレータやカップリングクランプ (SFT415)でのバーストインパルスの独立検証に必要です。 詳細はダウンロード資料をご参照ください。 【仕様】 ■タイプ：アッテネータ ■対応規格：IEC/EN 61000-4-4 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
磁界用プローブセット！対応規格はIEC/EN 61000-4-4となっております
当社で取り扱う、Schloeder GmbHシュレーダーの『SFT 470』 をご紹介します。 当製品のタイプは磁界用プローブセットで、 対応規格はIEC/EN 61000-4-4です。 その他、詳細はダウンロード資料をご参照ください。 【仕様】 ■タイプ：磁界用プローブセット ■対応規格：IEC/EN 61000-4-4 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
EMC関連製品のオプション！Schloeder EMC機器用ソフトウェアをご紹介
当社で取り扱う、『EMV-SOFT』をご紹介します。 Schloeder GmbHシュレーダーのEMC関連製品(オプション)。 Schloeder EMC機器用ソフトウェアとなっております。 製品の詳細は、掲載カタログにてご覧いただけます。 【仕様】 ■タイプ：Schloeder EMC機器用ソフトウェア ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
三次元データとして表示・出力が可能！生産ラインとPCアプリケーションとの接続経験が豊富！
『自動計測ソフト事業』では、非接触式の機械を用いて、様々な部品・ 製品の計測に対応したソフトウェアの開発を行っております。 三次元センサで多角的に自動計測を行い、結果は三次元データとして 表示・出力することが可能。 これまで、部品の歪みなどの誤差測定や座標計測を可能とするソフトウェアの 開発実績があり、生産ライン(NC、ロボット等生産装置、各種測定機器)と PCアプリケーションとの接続の経験が豊富です。 【特長】 ■非接触式機械を用いて様々な部品・製品の計測に対応 ■多角的に自動計測を行い三次元データとして表示・出力 ■部品の歪み誤差測定や座標計測などのソフトフェア開発実績 ■計測器とPCの接続・PCによる装置制御 ■PLC NCデータ収集 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【デモ機貸出OK】高精度ながらロープライスを実現！パソコンで簡単にデータの編集が可能な測定器
『ロジツール LGTシリーズ』は、パソコンと接続して使用する、測定データを簡単に表示・取得・保存可能な高精度測定器です。 バッテリー駆動で、測定データを保存しパソコンで簡単にデータの編集ができます。 コンパクトな設計なので机の上でも場所をとらず、PCの近くで手軽に使用可能です。 【特長】 ■表示、操作部をPC接続型の1つの機能に特化した測定器 ■高精度ながらロープライスを実現 ■PC接続型のユニット ■コンパクトな設計 ■無償コントロールソフトにて操作可能（Webサイトよりダウンロード） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
良いモノづくりは、機械へのこだわりから！フルオーダーメイドの生産設備を提供
当社で行なった、製品の厚さ／硬さの計測を行う「製品硬度測定機」の製作をご紹介いたします。 クライアント様の要望を正確にヒアリングし、使い勝手に合わせた機械を提案するのが当社の強みです。 また、高い技術力と豊富なノウハウの蓄積を継続して、社会に貢献してまいります。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【製品詳細】 ■製品の厚さ／硬さの計測を行う ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
機械・設備・装置の振動にお困りの方必見！「3つの見える化」で分かる振動対策の手順
本資料では、振動対策の手順や基本をご紹介しております。 「障害振動を数値で見える化し許容振動基準を明確化」「対策製品の効果を 見える化し確実な製品選定」「対策効果の見える化」といった見える化に ついて掲載。 その他にも、見える化をサポートするサービスについてや、難しい振動要素 も簡単に解説しております。 【掲載内容(一部)】 ■見える化 01/障害振動を数値で見える化し許容振動基準を明確化 ■見える化 02/対策製品の効果を見える化し確実な製品選定 ■見える化 03/対策効果の見える化 ■セルフ振動測定サービス/振動測定機を貸出・解析レポート作成をご提出 ■技術者派遣測定/技術者派遣で現地測定・解析レポートまで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【TIIS防爆検定合格品】簡単取付け構造、自動校正、大容量スプールで低空気消費。耐振性、非接触構造型スマートポジショナ
バルメット社では回転弁（ボール/バタフライ）・グローブ弁・スマートデジタル製品の 幅広いラインナップを揃えております。 ＜特長＞ ーコンパクト設計 ーフィードバックレバーリンケージ不要 ー誤動作防止用前面に蓋を用意 ー簡単取付け構造 ーオートキャリブレーション ー前面設置操作パネル ー非接触構造でレバー類の磨耗や位置ずれの回避 ー大容量スプールのため低空気消費量 スプール容量80Nm3/h、 空気消費量0.1Nm3/h ＜実績＞ 2016 & 2017年ＮＤＸ 世界販売台数 2016年 約 5,000 – 6,000 台 2017年 約 3,000 台 現行モデルＮＤ9000の販売台数 2016年 約50,000台、2017年 約25,000台 ＜用途＞ 石油化学（リファイナリー） パルプ・製紙 (約 80%) 採鉱 / ファルマ / 食品&美容 / オフショアプロジェクトなど ※詳しくはカタログをダウンロード又はお問合せください
従来方式に比べ100倍以上の最小受光感度を持つ超高感度モデル！
『OPS-1000』は、高速波長可変レーザーの技術を干渉計測に 応用した光学三次元測定器です。 最大10万点/秒の高速測定により製造工程での全数自動検査を 可能にします。同軸計測により複雑な形状でも容易に 測定できます。 最小受光感度100dB、ダイナミックレンジ70dBを実現。 三次元測定器では世界最高レベルの性能を 実現しております。 【特長】 ■超高感度 ・最小受光感度100dB、ダイナミックレンジ70dB ■高速測定 ・最大10万点/秒の高速測定により製造工程での全数自動検査が可能 ■同軸計測 ・同軸計測により複雑な形状でも容易に測定可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
回路図にない寄生インピーダンスもプロなら見抜くことができます！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、回路図上には見えない寄生成分の他にも重要な 見えない要素「インピーダンス」についてご紹介します。 インピーダンスとは交流抵抗のことで、通常は単線50Ω、差動100Ωに 規定されていることが多いです。 高周波回路の設計ではインピーダンスは重大な問題になります。 回路図にない寄生インピーダンスもプロなら見抜くことができます。 興味をお持ちの方は是非一度ご連絡下さい。 【掲載内容】 ■LT-spiceで作成した回路図の一例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
XRR：X-ray Reflectivity
XRRは、X線を試料表面に極浅い角度で入射させ、その反射強度を測定します。この測定で得られた反射X線強度プロファイルをシミュレーション結果と比較し、シミュレーションパラメータを最適化することによって、試料の膜厚・密度を決定する手法です。 ・膜厚の評価が可能 （2～300nm 程度） ・密度の評価が可能 ・表面粗さの評価が可能（Rms = 5nm 以下） ・非破壊で分析が可能 ・約10×20mm の広い範囲の平均情報を得ることが可能
試料内部の電界構造（半導体の接合構造）に関する情報を得ることができる手法
SEM装置内で電子線を照射することで、試料内で正孔電子対が発生します。 通常は再結合して消滅しますが、空乏層など内部電界を有する領域で正孔電子対が生じた場合はキャリアが内部電界でドリフトされることで起電流として外部に取り出すことができます。 この起電流をEBIC（Electron Beam Induced Current）と呼び、SEM像と併せて取得することでpn接合の位置や空乏層の広がりを可視化することが可能です。 ・ｐｎ接合部や結晶欠陥(転位、積層欠陥など)の評価が可能。 ・SEM像と重ねることで、接合や結晶欠陥の位置を特定可能。
![[OBIRCH]光ビーム加熱抵抗変動法](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/b16/2000240841/IPROS91438494352794331094.jpeg?w=280&h=280)
OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗が変化することを利用して、異常箇所の特定を行う手法です
OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗が変化することを利用して、異常箇所の特定を行う手法です。 ・配線やビア内のボイド・析出物の位置を特定可能。 ・コンタクトの抵抗異常を特定可能。 ・配線ショート箇所を特定可能。 ・DC電流経路を可視化。 ・ゲート酸化膜微小リークを捉えることが可能。
DSC（示差走査熱量）測定による熱物性評価
二液混合型のエポキシ樹脂について、DSC（示差走査熱量測定法）を用いて硬化温度及び耐熱性の指標となるガラス転移温度（Tg）を調査しました。硬化前の樹脂をDSC測定したところ、約103℃付近から急激な発熱反応が開始するのが確認されました（図1）。これは昇温加熱により樹脂の重合（硬化）が起きたためです。更に、硬化後の樹脂を室温まで空冷した後、再度DSC測定したところ、樹脂のガラス転移に起因するベースラインの吸熱側へのシフトが確認され、Tg は約116℃でした（図2）。
SiC中積層欠陥の検出事例
SiCはパワーデバイス用途向けなどに近年盛んに研究・利用が進んでいます。SiCは種々のポリタイプを持つため、積層配置が乱雑になる積層欠陥などが容易に発生するという問題を持ちます。この欠陥の検出法の一つとして、試料を光で刺激した際に放出される光を分析するフォトルミネッセンス（PL）法があります。 マッピング測定を行い欠陥起因の発光を検出した事例を紹介します。
固定方法の工夫により特殊な形状でも分析可能
通常、SIMS測定では数mm角で表面が平坦なチップを用いて分析を行いますが、1mm 角以下の小さなチップや特殊な形状の試料についても固定の前処理を施すことで分析が可能です。 微量成分を調べたい試料の中には、微小チップやワイヤー状試料など、通常では分析には適さない形状のものがあります（図1）。このような試料では固定を行った後に分析を行います（図2）。他にも試料の断面や側面、特殊な形状の試料においても前処理を施すことで分析が可能となる場合があります。
SRA：広がり抵抗測定法
SR測定は試料を斜め研磨して、その試料面に2探針を移動させながら接触させ、直下の電気抵抗を測定します。 ある測定点における試料表面からの深さは三角関数の定義より、試料の斜め研磨角度をθとした時のSinθの値（ベベルアングル) とベベルエッジからその測定点までの距離の積より求められます。 尚、ベベルエッジから距離は【X-step 】×【測定点数】となります。
着目のガス雰囲気・温度条件下での測定が可能
in-situ XAFSは、試料周りの環境を着目に応じたガス雰囲気・温度に制御した条件下で、試料の化学結合状態・局所原子構造が評価できます。そのため、触媒等、特殊な環境での状態評価が必要な場合に適しています。本資料では、in-situ XAFSを用いてRuO2粉末を還元雰囲気下で室温から400℃まで昇温させ、RuO2の状態変化を捉えた事例をご紹介します。スペクトルの形状から、100℃～200℃の間でRuO2がRuに還元されることが確認されました。
絶対PL量子収率測定は、材料の発光効率を求める手法です。
絶対PL量子収率測定は、材料に吸収された光（エネルギー）に対し、どのくらいの効率で発光が得られるか、つまり材料の発光効率を求める手法です。 ・分光器付きの励起光源を用いているため、様々な波長（約350～800nm）での励起が可能 ■MSTの特徴 ・装置は雰囲気制御下で管理されているため、薄膜サンプルについては酸素の影響を受けずに測定することが可能
発光寿命からSiCのキャリアライフタイムについて知見が得られます
キャリアライフタイムとは、電子デバイスの動作の際に生じる過剰キャリアの内、少数キャリアが1/eになるまでの時間です。これを適切に制御することがデバイスの電気特性をコントロールする上で重要です。 一方、発光寿命とは試料からの発光強度が1/eになるまでの時間を示し、発光減衰曲線から算出可能です。少数キャリアの一部は再結合時に発光するため、発光寿命測定から間接的にキャリアライフタイムの評価が可能です。本資料では4H-SiCエピ基板のキャリアライフタイム評価の事例を紹介します。 測定法：蛍光寿命測定 製品分野：パワーデバイス、LSI・メモリ、電子部品 分析目的：故障解析・不良解析、製品調査、キャリアライフタイム、プロセス評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
加熱条件の違いによるイミド化の進行度合いをXPSで評価できます
ポリイミドは非常に高い耐熱性を有し、また電気絶縁性・機械特性にも優れていることから、電子部品のみならず精密機械・自動車・航空等の広い分野において必要不可欠な材料です。その信頼性評価にお いて、イミド結合に関する調査は重要です。本資料では、加熱前後のポリイミドについてXPS測定を行った例をご紹介します。O量の変化及びC、N、Oのケミカルシフトより、加熱後にイミド化が進行していることが確認されました。また波形解析を行うことで、ポリイミドの存在割合を求めることも可能です。
引張応力ごとの三次元構造変化を評価可能
in situ X線CT測定では、試料に負荷（引っ張りもしくは圧縮）を印加した状態で内部構造分析を行うことが可能です。本資料では、アルミニウム板を試料として、通常状態と引き伸ばした状態においてin situ X線CT測定を実施しました。そして、試料にかかる引張応力を計算し、各応力条件ごとの内部構造変化をモニターしました。 in situ X線CT測定と画像解析技術を組み合わせることで、従来では評価が困難であった実使用条件下 での評価や応力による製品への影響の評価が可能です。
ALD、CVDのプリカーサーに用いられる金属錯体の蒸気圧予測に有効！
ALD（原子層堆積法）は高アスペクト比の構造に対しても原子層レベルで均一な成膜が可能なため、 半導体の微細化・複合化・細線化に有用な方法として着目されています。 成長表面における「原料（プリカーサー）の吸着飽和を利用した気相プロセスによる成膜方法であるため、 基板へのプリカーサーの被覆率、成膜レートを向上させるためには、 高い蒸気圧を持ったプリカーサーが求められています。 本資料では分子動力学計算により種々のGa含有プリカーサーの蒸気圧を予測し、実験値と比較しました。
人間が目で読み取る時に起こる測定値の誤読や誤記録がない！
反発度（R）を自動的に記録する装置を備えた 最新式の非破壊式コンクリート強度試験機
石膏などの試験用に、衝撃エネルギーを抑えた振り子式テストハンマー
反発硬度から、コンクリートの圧縮強度（N/mm2）を推定する 非破壊式コンクリート試験器
