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三次元データとして表示・出力が可能！生産ラインとPCアプリケーションとの接続経験が豊富！
『自動計測ソフト事業』では、非接触式の機械を用いて、様々な部品・ 製品の計測に対応したソフトウェアの開発を行っております。 三次元センサで多角的に自動計測を行い、結果は三次元データとして 表示・出力することが可能。 これまで、部品の歪みなどの誤差測定や座標計測を可能とするソフトウェアの 開発実績があり、生産ライン(NC、ロボット等生産装置、各種測定機器)と PCアプリケーションとの接続の経験が豊富です。 【特長】 ■非接触式機械を用いて様々な部品・製品の計測に対応 ■多角的に自動計測を行い三次元データとして表示・出力 ■部品の歪み誤差測定や座標計測などのソフトフェア開発実績 ■計測器とPCの接続・PCによる装置制御 ■PLC NCデータ収集 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生物発光を利用した細胞にやさしいリアルタイムセルイメージング
細胞を培養しながら、ルシフェラーゼアッセイを利用して遺伝子発現を長時間・継続的に撮影します。
最大２０点までの資料のガス発生量を同時平行で自動測定できる装置です。
ファーモグラフ２は、微生物の発酵などにより発生するガス量を一定時間ごとに自動計測する装置で、「日本イースト工業会のパン用酵母試験法」で採択されたＡＦ－１０００型ファーモグラフの後継機種です。
【デモ機貸出OK】高精度ながらロープライスを実現！パソコンで簡単にデータの編集が可能な測定器
『ロジツール LGTシリーズ』は、パソコンと接続して使用する、測定データを簡単に表示・取得・保存可能な高精度測定器です。 バッテリー駆動で、測定データを保存しパソコンで簡単にデータの編集ができます。 コンパクトな設計なので机の上でも場所をとらず、PCの近くで手軽に使用可能です。 【特長】 ■表示、操作部をPC接続型の1つの機能に特化した測定器 ■高精度ながらロープライスを実現 ■PC接続型のユニット ■コンパクトな設計 ■無償コントロールソフトにて操作可能（Webサイトよりダウンロード） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
良いモノづくりは、機械へのこだわりから！フルオーダーメイドの生産設備を提供
当社で行なった、製品の厚さ／硬さの計測を行う「製品硬度測定機」の製作をご紹介いたします。 クライアント様の要望を正確にヒアリングし、使い勝手に合わせた機械を提案するのが当社の強みです。 また、高い技術力と豊富なノウハウの蓄積を継続して、社会に貢献してまいります。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【製品詳細】 ■製品の厚さ／硬さの計測を行う ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
機械・設備・装置の振動にお困りの方必見！「3つの見える化」で分かる振動対策の手順
本資料では、振動対策の手順や基本をご紹介しております。 「障害振動を数値で見える化し許容振動基準を明確化」「対策製品の効果を 見える化し確実な製品選定」「対策効果の見える化」といった見える化に ついて掲載。 その他にも、見える化をサポートするサービスについてや、難しい振動要素 も簡単に解説しております。 【掲載内容(一部)】 ■見える化 01/障害振動を数値で見える化し許容振動基準を明確化 ■見える化 02/対策製品の効果を見える化し確実な製品選定 ■見える化 03/対策効果の見える化 ■セルフ振動測定サービス/振動測定機を貸出・解析レポート作成をご提出 ■技術者派遣測定/技術者派遣で現地測定・解析レポートまで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【TIIS防爆検定合格品】簡単取付け構造、自動校正、大容量スプールで低空気消費。耐振性、非接触構造型スマートポジショナ
バルメット社では回転弁（ボール/バタフライ）・グローブ弁・スマートデジタル製品の 幅広いラインナップを揃えております。 ＜特長＞ ーコンパクト設計 ーフィードバックレバーリンケージ不要 ー誤動作防止用前面に蓋を用意 ー簡単取付け構造 ーオートキャリブレーション ー前面設置操作パネル ー非接触構造でレバー類の磨耗や位置ずれの回避 ー大容量スプールのため低空気消費量 スプール容量80Nm3/h、 空気消費量0.1Nm3/h ＜実績＞ 2016 & 2017年ＮＤＸ 世界販売台数 2016年 約 5,000 – 6,000 台 2017年 約 3,000 台 現行モデルＮＤ9000の販売台数 2016年 約50,000台、2017年 約25,000台 ＜用途＞ 石油化学（リファイナリー） パルプ・製紙 (約 80%) 採鉱 / ファルマ / 食品&美容 / オフショアプロジェクトなど ※詳しくはカタログをダウンロード又はお問合せください
回路図にない寄生インピーダンスもプロなら見抜くことができます！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、回路図上には見えない寄生成分の他にも重要な 見えない要素「インピーダンス」についてご紹介します。 インピーダンスとは交流抵抗のことで、通常は単線50Ω、差動100Ωに 規定されていることが多いです。 高周波回路の設計ではインピーダンスは重大な問題になります。 回路図にない寄生インピーダンスもプロなら見抜くことができます。 興味をお持ちの方は是非一度ご連絡下さい。 【掲載内容】 ■LT-spiceで作成した回路図の一例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
XRR：X-ray Reflectivity
XRRは、X線を試料表面に極浅い角度で入射させ、その反射強度を測定します。この測定で得られた反射X線強度プロファイルをシミュレーション結果と比較し、シミュレーションパラメータを最適化することによって、試料の膜厚・密度を決定する手法です。 ・膜厚の評価が可能 （2～300nm 程度） ・密度の評価が可能 ・表面粗さの評価が可能（Rms = 5nm 以下） ・非破壊で分析が可能 ・約10×20mm の広い範囲の平均情報を得ることが可能
試料内部の電界構造（半導体の接合構造）に関する情報を得ることができる手法
SEM装置内で電子線を照射することで、試料内で正孔電子対が発生します。 通常は再結合して消滅しますが、空乏層など内部電界を有する領域で正孔電子対が生じた場合はキャリアが内部電界でドリフトされることで起電流として外部に取り出すことができます。 この起電流をEBIC（Electron Beam Induced Current）と呼び、SEM像と併せて取得することでpn接合の位置や空乏層の広がりを可視化することが可能です。 ・ｐｎ接合部や結晶欠陥(転位、積層欠陥など)の評価が可能。 ・SEM像と重ねることで、接合や結晶欠陥の位置を特定可能。
![[OBIRCH]光ビーム加熱抵抗変動法](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/b16/2000240841/IPROS91438494352794331094.jpeg?w=280&h=280)
OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗が変化することを利用して、異常箇所の特定を行う手法です
OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗が変化することを利用して、異常箇所の特定を行う手法です。 ・配線やビア内のボイド・析出物の位置を特定可能。 ・コンタクトの抵抗異常を特定可能。 ・配線ショート箇所を特定可能。 ・DC電流経路を可視化。 ・ゲート酸化膜微小リークを捉えることが可能。
DSC（示差走査熱量）測定による熱物性評価
二液混合型のエポキシ樹脂について、DSC（示差走査熱量測定法）を用いて硬化温度及び耐熱性の指標となるガラス転移温度（Tg）を調査しました。硬化前の樹脂をDSC測定したところ、約103℃付近から急激な発熱反応が開始するのが確認されました（図1）。これは昇温加熱により樹脂の重合（硬化）が起きたためです。更に、硬化後の樹脂を室温まで空冷した後、再度DSC測定したところ、樹脂のガラス転移に起因するベースラインの吸熱側へのシフトが確認され、Tg は約116℃でした（図2）。
SiC中積層欠陥の検出事例
SiCはパワーデバイス用途向けなどに近年盛んに研究・利用が進んでいます。SiCは種々のポリタイプを持つため、積層配置が乱雑になる積層欠陥などが容易に発生するという問題を持ちます。この欠陥の検出法の一つとして、試料を光で刺激した際に放出される光を分析するフォトルミネッセンス（PL）法があります。 マッピング測定を行い欠陥起因の発光を検出した事例を紹介します。
固定方法の工夫により特殊な形状でも分析可能
通常、SIMS測定では数mm角で表面が平坦なチップを用いて分析を行いますが、1mm 角以下の小さなチップや特殊な形状の試料についても固定の前処理を施すことで分析が可能です。 微量成分を調べたい試料の中には、微小チップやワイヤー状試料など、通常では分析には適さない形状のものがあります（図1）。このような試料では固定を行った後に分析を行います（図2）。他にも試料の断面や側面、特殊な形状の試料においても前処理を施すことで分析が可能となる場合があります。
