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中空構造のアーム内にケーブル・ホース類をスッキリ内装した高速スポット溶接ロボット
『SRA100H/133HL』は、中空構造のアーム内に溶接ケーブル・ホース類を 内装したスポット溶接ロボットです。 ケーブルの飛び出しによる周辺装置との干渉を回避。手首動作による ケーブルの挙動が安定し、信頼性が向上しました。 またオフライン教示の精度が向上し、溶接ケーブルを含めた シミュレーションが可能です。 【特長】 ■軽量、高剛性、高速制御技術を追求・進化 ■高速スポット溶接動作を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低価格ＹＡＧレーザー溶接機 UJ-075A販売開始！同種他社製品と比較して、約40%以上低価格化した製品を販売開始。
中国No.1の精密レーザー溶接機専門メーカであるUnited Winners Laser Co.,Ltd. の日本法人ＵＷ ＪＡＰＡＮ株式会社が、日本国内における低歪で高品質溶接を必要とするスポット溶接や、微細溶接、シーム溶接等が可能な低価格YAGレーザーの需要に対応して製品化。 368万円（単一分岐本体価格。） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
初心者でも手軽にレーザ溶接が可能！薄物加工も簡単！
『ハンド式YAGトーチ』は、YAGレーザ溶接機「UJシリーズ」に ハンド式の出射ユニットを組合せ、手動による高品質なレーザ溶接を 可能にした製品です。 TIGに比べてレーザ光は光を熱源とするため、電気的ダメージがなく アース設置が不要。また、電極も不要です。 主な特長として局所的な加熱が可能であり、初心者にも溶接後の熱歪みや 溶接焼けが極めて少ない熟練工並みの溶接が可能となります。 【特長】 ■初心者でも手軽にレーザ溶接が可能 ■溶接焼けや熱歪みの少ない溶接が可能 ■ピンポイント照射で薄物加工も簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
反射光抑制技術を搭載した反射光に強いファイバレーザ溶接機『UW-Sシリーズ』の販売を開始【UW JAPAN株式会社】
UW JAPAN株式会社（東京都品川区）は、ファイバレーザの弱点である反射光を克服した業界初のファイバレーザ溶接機、UW-Sシリーズの販売を2016年4月より日本で開始した。従来は『傾ける』ことや『反射光の検出レベルに対する設定を厳しく』することで、ワークからの反射光が発振器に与える影響に対して難儀していた。新機能である『反射光抑制技術』とは、発振器に反射光を戻しても安定したレーザ出力を得ることを可能にした技術であり、市場から銅やアルミなどの高反射材に対する加工ニーズが多いことに対しても、反射光の影響を受けない安定した加工性を実現。出力はシングルモード700Wと、マルチモード1,000W～4,000Wの5機種。UW-SシリーズはYAGのUJシリーズと共に量産効果で低価格を実現させた。その稼働実績と品質に自信を持ってお勧めする商品に仕上がっている。
レーザー加工を簡単に！加工点をモニタで観察できます！
『EMA-063A』は、加工点をモニタで観察可能な4軸ステージです。 当製品は、試作等に好適で手動操作で少量生産に対応します。 また、プログラム動作により量産加工にも対応可能。 JOGダイヤルコントローラとモニタを用いて目視ティーチングも可能です。 【特長】 ■試作等に好適 ■手動操作で少量生産にも対応 ■プログラム動作により量産加工にも対応可能 ■YAGレーザ溶接機 UJシリーズと接続して多彩な制御に対応 ■目視ティーチングもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
反射光の影響を受けずに安定した加工を実現！全てを日本で保守できる安心の日本製発振器を搭載した低価格な加工機！
『ファイバレーザ加工機』は、反射光の影響を受けない 安定した加工性をもっています。 全てを日本で保守できる安心の日本製発振器を搭載。 YAGレーザで培った販売実績を活かし、低価格を実現しました。 【特長】 ■直上照射を実現 ■日本製発振器搭載 ■量産効果で低価格を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザ溶接時のスパッター対策を行った事例をご紹介！
パルスYAGレーザ溶接のメリットとして、高ピーク・短パルスで 熱影響の少ない溶接が可能ですが、過剰なエネルギーで溶接を行うと 金属同士の相性やギャップ精度、材料の特性によって"スパッタ"と 呼ばれる金属粉が飛散します。 スパッタ発生の原因がわかれば、ある程度の対策が可能です。 根本的には発生する時点で加工条件が適正では無い可能性が考えられます。 レーザ溶接機の機種や出射ユニット、光ファイバーの光学系、設定条件、 シールドガスと多彩なパラメータが存在しますが、スパッター対策を行った 事例をご紹介します。 【事例一覧】 ■設定条件：ピークパワーとパルス幅の最適化 ■ワーク側で形状やギャップ精度、メッキ種類の変更を検討する ■光学系仕様の最適化 ■エアーノズル、アシストガス、エアーナイフを設置する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
視認性良好なマーキング品質！加工によるワークへのダメージが軽減できます
『UVW-08』は、熱影響の少ない加工を可能とするUVレーザ加工機です。 UV波長により各材料への吸収率が高く、高品質な加工が可能。 (銅への吸収率はIR波長に比べ10倍以上) またIR領域のレーザと比較し、金属・樹脂への発色性良好な マーキングができます。 【特長】 ■加工によるワークへのダメージが軽減出来る(熱影響の軽減) ■各材料への吸収率が高く、高品質な加工が可能 ■金属・樹脂への発色性良好なマーキングが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
スイング機能搭載！ ビーム径が細すぎて使いにくいファイバレーザ溶接機の課題を解決します
1．スイング機能搭載でビーム径が細く使いにくい課題を解決 YAGレーザ溶接機よりも発振効率が高いことから主流になりつつあるファイバレーザ溶接機の、ビーム径が細いというデメリットを“スイング機能”で解消。 2．中国トップクラスの専門メーカーの強みを生かしてリーズナブルな価格を実現 500Wクラスのハンドトーチ型ファイバレーザ溶接機は中国でトップクラスの精密溶接機専門メーカーとしてのスケールメリットを生かして、同クラスで980万円（税別、輸送費・現地調整費別）※ほかに200ボルトのAC電源、適切な設置場所、不活性ガス用ボンベが必要 ■TIG溶接やアーク溶接を上回る、多彩な現場で役立つすぐれた性能・機能を実現！ 1．溶接幅や断面形状をきめ細かく調整可能 2．ワーク間ギャップ（すき間）の溶接がしやすい すき間を溶接しにくいファイバレーザ溶接のデメリットを解消します。 3．スパッター（溶接時に飛び散る火花）を抑制し安定した溶け込みの深さを実現 従来のＹＡＧ溶接機はもちろん、ファイバレーザ溶接機で課題とされていた機能・性能をクリアし、TIG溶接やアーク溶接を大きく上回る溶接機能・溶接性能を実現しました。
ダイスズはレーザー加工によって「ものづくり」に貢献致します！
株式会社ダイスズでは、最新鋭の2次元および3次元のレーザ加工機を駆使し、鉄、ステンレス、アルミ、銅、アクリルなど様々な材料をレーザ加工しています。薄板から厚板まで、お客様のニーズに迅速、確実に対応し自動車、家電、建築などあらゆる産業分野からのリクエストにお答えしています。また株式会社ダイスズでは、試作品等の１品ものから、量産ものまで2次元・3次元レーザ加工機を上手く使い分け、材料の歩留まり向上に務めることにより、加工時間の短縮に努め、低コストで生産できるよう心掛けています。特に、レーザの切断面には、細心の注意を払い妥協を許さず加工をしています。長年培った経験を生かし、より良い製品を皆様に提供できるよう日々鋭意努力を続けています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
狭小スペースに設置できパイプ内面溶接に好適。アーク光による白飛びを低減。デモ機あり
『WeldViewer-III Sシリーズ』は、20×28×62.7mmの小型側視ヘッドで 狭小スペースにも設置可能な溶接可視化カメラです。 ワイドダイナミックレンジCMOS撮像素子(120dB)を採用し、 強烈なアーク光などによるハレーションを抑えつつ 欠陥発生の有無などの溶接状況を確認することができます。 【特長】 ■パイプ内面の溶接に好適 ■専用リモコンによるカメラ設定が可能 ■φ12mm小型レンズを採用（φ12.5mmまでのフィルタを搭載可能） ■最大100mまでケーブル延長可能 ★デモ機貸出も実施中。ご希望の方はお気軽にご連絡ください。 また、下記ダウンロードボタンより製品資料をご覧いただけます。
品質と処理能力を両立した光学フィルム用レーザ切断システム！従来のメカ切断やレーザ切断における課題を解決します！
『TLSM-301』は、高精度で自由な切断加工が可能な光学フィルム用レーザ切断システムです。複雑な形状を早い速度で加工出来ない（位置ズレ）、加減速域で熱影響が生じる、などこれまでのレーザ加工における課題をクリア。ガルバノスキャナと駆動機器を同期制御することにより、高品質な切断加工を高い処理能力で実現しました。 【特長】 ■外部応力によるクラックを抑制 ■溶融による盛り上りを低減 ■テーパーレスな切断面 ■様々な形状を自由に短時間でカット（500mm×500mmまで対応） ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
超小型軽量、メンテナンスフリー！優れた加工性の半導体レーザ溶接機
『半導体レーザ溶接機』は、小型での高発振効率（発振効率50%以上）で、 容易な取り扱いができる発振器です。自働化設備へ取り付けることも可能。 用途は、微細加工の溶接（金属、樹脂）に適しており、波長が短く波長吸収特性に 優れることから、同じ出力でも加工性が優れる特長を持っています。 また、加工点のスポット径φ0.2～φ1）を変えることにより、広範囲の溶接用途に 対応することが出来ます。 【特長】 ■材料へのレーザ光の吸収率が高い ■レーザのシステム効率が高い ■超小型軽量 ■メンテナンスフリー、使用時間10,000時間以上 ■LASER励起心臓部LAMP交換不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来のスキャナヘッドより溶接タクトの短縮を実現！小型設備ながら微細溶接が可能
『YAG溶接機』は、デジタル式スキャナヘッド搭載が可能で、従来のスキャナヘッドより 溶接タクトの短縮ができる溶接機です。 当社技術チームは長年のレーザ応用開発知識にて、クオリティーの高い、 安定信頼されるレーザ溶接を実現。 お客様の立場により金属、非金属を接合するには、独特のノウハウ、 およびシステム加工、生産技術の提案は可能。溶接時に、溶接スパッタ防止対策を行い、 加工対象とされる（被加工物）へのダメージを軽減する。 【特長】 ■デジタル式スキャナヘッド搭載可能 ■従来のスキャナヘッドより溶接タクトの短縮 ■Niフレームと銅端子の重ね溶接、１秒以下で20点溶接可能 ■レーザ出射ユニット最大分岐4分岐 ■最小スポット径はΦ0.2mm以下、小型設備ながら微細溶接を可能とする ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
箔に穴あきのない積層型電池セルを容易に量産可能なハイブリッド溶接機
『ハイブリッド溶接機』は、スパッタやブローホールの発生を抑制できる 金属箔のレーザ溶接装置です。 箔内にスパッタやブローホールが発生せず、穴あきも発生しないため、積層された 複数の金属箔について、信頼性の非常に高い溶接を行うことができます。 また、100枚という非常に多数枚の金属箔を確実にかつ素早く接合することができるため、 箔内にスパッタやブローホールが存在せず、しかも箔に穴あきのない積層型電池セルを 容易に量産することができます。 【特長】 ■スパッタやブローホールの発生を抑制 ■穴あきも発生しない ■信頼性の非常に高い溶接を行うことが可能 ■多数枚の金属箔を確実にかつ素早く接合可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
