更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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プリント基板の品質評価の精度を高める！当社の分析・故障解析をご紹介
当社では、信頼性試験、再現実験後の実装基板の素子を剥がし、素子の 下部(基板表面)や、素子の裏面でイオンマイグレーションなどの不具合が 発生していないか、顕微鏡等で観察を行います。 観察を取り扱う品目については、電子部品や一般の電子機器が多数を占めますが、 様々な状況に対応してご提案できればと考えております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【設備概要】 ■ソニックカッタ(超音波カッタ) ■主に使用工具・冶具・備品として、チップカッタ、ニッパ、プライヤ ■ピンセット、両面テープ、基板保持バイス、スペーサ (基板の保護・素子の保護)など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
RoHS対応・静電気対策仕様！
●スリット型ミシン目基板の接続部を切断可能です。 ●軽い力で切断でき、基板へのストレスが少ない構造です。 ●ベーク、紙エポ、ガラエポ（CEM-3）にお勧めです。
刃欠けや刃飛び防止に優れた独自設計！プリント基板加工用の面取りカッター
『ダイヤモンド面取りカッター』は、切断基板の端面加工用で、 台金直付型とチップ埋め込み型の2種類の刃付け方法があります。 チップ埋め込み型は刃欠けや刃飛びを防止する オリジナル設計（PAT:特許第3764305号取得）です。 画期的な長寿命とローコスト化を実現しております。 【特長】 ■2種類の刃付け方法が可能 ■刃欠けや刃飛びを防止 ■オリジナル設計 ■長寿命 ■ローコスト化 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板加工用切削工具 ダイヤモンド面取カッター
切断基板の端面加工用刃物 ダイヤモンド面取カッター カッターの標準仕様として、基板の厚みや端面形状によって、 ＥＲタイプ（６Ｐ・８Ｐの一体刃）／ＥＰタイプ（１２Ｐ組合刃）の ２種類に分けています。 さらにＥＲタイプには、ダイヤ刃付方法によってＥＲＢ型（台金直付型）と ＥＲＣ型（チップ埋め込み型）の２種類があります。 ※上記２タイプの他に、コーナー面取りカッター・端子面取りカッターを製作 超硬ルータービット 超硬合金を使ってのダイヤ目カットタイプは、 ＰＣＢの外径仕上げの切削に使用され、高精度で超寿命で最大限の効果をあげます。 リングセット済品もご用意できます。 ルータービット各種サンプル揃えております。 面取用には、加工機・用途によって、多種類・多寸法のカッターが ありますので、ご用命の際には、ご確認願います。 詳細は、お問い合わせ下さい。
プリント基板加工用切削工具 ダイヤモンドVカッター
プリント基板加工用切削工具 ダイヤモンドＶカッター ツールテック東北社ではＶカットマシンの性能がフルに発揮される為にも、 刃物精度・刃物寿命の向上が使命と考えています。 ダイヤチップの選定・研磨角度の設定によって、チッピングや刃とびを 減少させ 高精度加工の維持に努めています。 また、台金にレーザースリット加工を施した静音タイプ（ＫＶＬ型）は、 加工音の低減化をはかり、ご好評いただいております。 ※外径・Ｖ角度・刃数など詳細は、お問い合わせ下さい。
軽量・低騒音！レイタンス除去、不陸調整、目粗し、素地調整、研ぎ出しなどに好適
『ドルチェカップ』は、特殊樹脂基板採用で強度と軽さを両立した製品です。 金属音が少なく、作業者や近隣への騒音を低減。また、製品重量約90gと 超軽量のため、長時間作業の負担を軽減します。 樹脂基板のしなやかな性能を活かし、被削材へ当たりが柔らか。深く 食い込まないので、綺麗な仕上がりを実現します。 【特長】 ■特殊樹脂基板採用で強度と軽さを両立 ■金属音が少なく作業者や近隣への騒音を低減 ■製品重量約90gと超軽量のため、長時間作業の負担軽減 ■樹脂基板のしなやかな性能を活かし、被削材へ当たりが柔らか ■深く食い込まないので綺麗な仕上がり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度な刃先により、シャープなV溝形状を実現！加工音の静かなVカッター
『ダイヤモンドVカッター』は、プリント基板加工用の製品で、 高性能な刃先による、シャープなV構形状仕上げが可能です。 精密な作業に使用されるため、高精度・長寿命が要求される刃物です。 刃欠けや刃飛びを減少させ、高精度加工の維持を追求しております。 また、台金にはレーザースリット加工を施し、加工音の低減化を図っています。 【特長】 ■シャープなV構形状仕上げが可能 ■高精度・長寿命 ■刃欠け・刃飛びが少ない ■加工音の低減化 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
丸形状・ブレード形状の基板分割専用カッター。 新規製作、刃先研磨、再処理可能。
・表面処理をすることで硬度アップ、基板カス付着防止。 ・カスタムで製作可能(刃角変更)＝寿命を延ばす。 ・使用後のカッターを研磨、再処理可能(他メーカー品でも可能) ※シュリンク印刷後のミシン刃製作もしています。 製品情報に掲載しています。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
C10-SET 超硬カッターセット 浦和工業
用 途 ●バリ取り、面取り、穴あけ、プリント基板のパターンカット作業 に最適です。 仕 様 ●軸径Φ2.34mm ●仕様最高回転数55，000rpm ●スパイラルカットタイプ（C1504のみダイヤ目カットタイプ）
セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！
●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
低抵抗・短時間・常温接合といった超音波接合の優位性があります！
当社で取り扱う『フレキシブル基板超音波接合アプリケーション』 についてご紹介いたします。 超音波接合の優位性としては、ダイレクト接合のため低抵抗で行え、 1秒以下で接合することができ、基盤の熱膨張もありません。 また、接合バリエーションはバンプリード(Bumped lead)と、 フライングリード(Flying lead)を行うことができます。 【特長】 ■低抵抗接合 ■短時間接合 ■常温接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ケーブルを保持しながらロックレバーの誤解除を防止！基板上の設置に好適
当社のFFCロッククランプ『FFCRシリーズ』をご紹介します。 ケーブルを保持しながらロックレバーの誤解除を防止。 製品サイズが極めて小さく、基板上の設置に好適です。 RoHS指令準拠のFFCケーブル用クランプとなっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■適用板厚：t0.5～1.6mm ■材質：PA66(UL94V-2) or PA6(UL94V-0) ■環境対策：RoHS指令準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
軽量で、切れ味に優れたパラレル形状のニッパー。
先端極細0.3mm（両刃0.6mm）で、高密度に実装された精密基板でのリード線の切断に対応。 パラレル形状により楽な姿勢で作業ができ、疲労を軽減します。 グリップは静電気対策を施したESD対応。 環境に優しいエラストマーを採用、手によくフィットするデザイングリップ。 バネ付き。 NZ-12G：順刃 NZ-12G：逆刃 ※絶縁工具ではありません。
ダイヤモンドカッターを標準装備！様々なプリント基板をらくらくカット
『K-111』は、紙フェノール、ガラスエポキシからセラミックまで 対応できるPCBカッターです。 切断面はカエリ・バリが少なく、面取り加工も可能。 また、金属、プラスチック、木材、基板など多くの素材の切断に使用でき、 刃の角度調節で斜め切りが可能な卓上丸鋸盤「K-210」もございます。 【付属品】 ■ディスクカッター(K-110-1) ■角度ガイド ■平行ガイド ■集塵口アダプター(口径32～36mmφ) ■集塵口キャップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
軽いタッチで鋭い切れ味！超音波振動による美しい切断面と仕上がりが得られます
『ソニックカッターZERO』は、毎秒38,000～40,000回の 超音波振動を利用した高性能カッター。 複雑な形状や精密さを要求するカッティングに威力を発揮します。 （布、ゴム、フィルム、プラスチック、ウレタン、プリント基板のパターン修正等） 各種肉薄材の切り抜き、切断、窓抜き、デザインカット、バリ取り等に最適です。 手に伝わる振動がないため刃先を正確に当てることができ、 精度の高いカットが可能です。 【特長】 ■視認性向上 ■軽量化 ■発熱低減化 ■発熱保護機能搭載 ■ワールドワイド電源採用
M0.8～5mmまで展開し、小径ネジ切りに豊富な実績があります！
XIATECは4mm以下の小径、極小径、微細工具に特化し工具メーカーで、小径分野では中国NO1シェアです。 1995年に東芝タンガロイの小径工具専門工場として創業し、IMCグループ傘下を経て、 現在は中国資本のMAIDAグループの一員として活動をしています。 ネジ切りカッターシリーズは単歯と３歯でM0.8～5mmをラインナップしています。 【ネジ切りカッターシリーズ】 ・単歯と３歯でM0.8～5mm、特殊品対応も可能 ・適用材質：ステンレス鋼、アルミ合金、合金鋼、炭素鋼、チタン合金、耐熱合金
Φ0.3～4mmまで展開し、小径での面取り加工に豊富な実績があります！
XIATECは4mm以下の小径、極小径、微細工具に特化し工具メーカーで、小径分野では中国NO1シェアです。 1995年に東芝タンガロイの小径工具専門工場として創業し、IMCグループ傘下を経て、 現在は中国資本のMAIDAグループの一員として活動をしています。 面取りカッターシリーズは2枚刃と3枚刃でΦ0.3～4mmをラインナップしています。 【ネジ切りカッターシリーズ】 ・2枚刃と3枚刃でΦ0.3～4mm ・適用材質：ステンレス鋼、アルミ合金、一般鋼材 ・バリレス ・面取り加工だけでなく、V型溝加工、皿面取り加工が可能
薄くて仕上がり超キレイ！磁器タイル、陶器タイル、硬質タイルの切断に使用可能
三京ダイヤモンドで取り扱う『タイルスラッガー』をご紹介いたします。 切り口が薄く、細粒ダイヤ使用でキレイな仕上がり。薄い基板を金属製 スタビライザーで補強し、薄刃なのにしっかり感がプラスされています。 刃厚0.9mm、外径105mm、チップ高さは5.0mmとなっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■切り口が薄い ■細粒ダイヤ使用でキレイな仕上がり ■薄い基板を金属製スタビライザーで補強 ■薄刃なのにしっかり感がプラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDフリップチップの実装装置
・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装 ・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着
硬度はSUS304の5倍以上のカッター！
硬度、靭性（粘り）の高いジルコニアを使用したカッターです。SUSなどの金属では耐久性が短い、錆びる、などの問題を解決いたします。
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
超音波フリップチップボンダー
超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー
搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能
超精密刃で最も小さい極細ヘッドは、非常に届きづらいアクセスに適した形状です！
●スイス伝統のブランド「Erem（エレム）」のカッターです。 ●切断エッジは一般的なカッターより細かくなっています。 ●切断時の負荷が少なくなり、部品への負荷も軽減されます。 ●フラッシュワイヤーの末端は、潰れて膨らむことなくプリント基板スルーホールに部品をスムーズに挿入できます。 ●極細ヘッドは最も小さい超精密刃で、届きづらい非常に狭い場所にも利用できます。
マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーションや画像認識にも対応【デモ機貸出可】
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。 【特長】 ■操作性 ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現 基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御 モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で 高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。 接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください
非常に精度の高いカッティング先端、超鋼刃でピアノ線0.1mmまで切断可能
●スイス伝統のブランド「Erem（エレム）」のカッターです。 ●Eremの中で最も狭いヘッドです。 ●底面は緩和され、手の届かない非常に狭い場所へのアクセスも容易に。 ●切断エッジは一般的なカッターより細かくなっています。 ●切断時の負荷が少なくなり、部品への負荷も軽減されます。 ●フラッシュワイヤーの末端は、潰れて膨らむことなくプリント基板スルーホールに部品をスムーズに挿入できます。
±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。
