更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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用途に応じたラインナップ
用途に応じてブレンドした熱硬化性樹脂を、120ミクロンメートル程度に伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供するものです。 この材料は、プリント配線板メーカー様に向けたもので、市販の両面テープのように、常温・常圧で接着できるものではございません。 樹脂は半硬化（Ｂステージ）の状態でお届けします。季節によっては外気温や室温で熱硬化が始まりますので、お客様とご相談の上、いわゆる「クール便」でお届けすることもございます。
5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。
次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポリイミド等に対する接着性にも優れており、プリント配線基板用層間接着材料として好適です。
独自技術・ノウハウを活かしてコスト削減、軽量化、歩留まり改善、防塵対策など様々な課題を解決した事例を掲載
当社は、樹脂・エンプラ加工、フィルム・テープ加工、 電子機器の開発・設計・組み立てなどをワンストップで行っています。 本資料では、プラスチック加工品に関する課題解決事例を掲載。 当社が独自技術・ノウハウを駆使してコスト削減、軽量化、 歩留まり改善、防塵対策など様々な課題を解決した事例が紹介されています。 【掲載内容】 ■電源基板の絶縁シートのコスト削減 ■金属部品の樹脂化による軽量化、コスト削減 ■ガラスとフィルムの貼り合わせによる歩留まり改善 ■電源の防塵対策を低コストで実現 ■パネル窓枠用両面テープのコストカット ※「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
アルミと水溶性樹脂で構成！環境に配慮した高品質なエントリーシートです
『プリント基板加工用 特殊エントリーシート』は、プリント基板の 穴あけ加工に使用するシートです。 穴開け用ドリルの摩耗低減、穴位置精度の向上、ドリル折損の改善等の 硬化が得られ、貫通孔内壁のなめらかさも増します。 また、アルミと水溶性樹脂で構成されているため環境に配慮した高品質と なっています。 【特長】 ■プリント基板の穴あけ加工に使用 ■貫通孔内壁のなめらかさも増す ■アルミと水溶性樹脂で構成されているため環境に配慮した高品質 ■アルミニウムの性能・特性・水溶性樹脂の相性を生かした4シリーズをご用意 ■特許第03054357 特許第04856511 その他特許保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全て鉛を含まない環境に配慮した製品！高い印刷性により、高密度・高精度加工が可能
LTCCは、アルミナなどのセラミックスよりも低温で導体との同時焼成を することができるガラスセラミックスです。 山村フォトニクスの『LTCC基板用グリーンシート』は、900℃以下の 低温焼成が可能で、高強度、低損失や低誘電率に加え、焼結時の 高い寸法安定性が特長。 高周波回路基板や車載用基板、各種LED用基板など、幅広い用途に 使用されており、電子部品・モジュールの高性能化、小型・低背化には 欠かせない材料として今後ますます用途は拡大していくものと思われます。 【特長】 ■高い寸法安定性と印刷性 ■特長ある標準製品をラインアップ ■材料開発・カスタム対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＡＣＦ圧着用クッションなら『ＳＢ６２ＮＨＳ』『ＳＥ６０ＮＨＳ』！
熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ 標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。
耐熱性・高密着性・耐静電性。自由にカット!任意に貼り付け可能!
FPC・小型・薄板基板固定用「特殊耐熱粘着シートorテープ」は高密度化するプリント基板の実装工程において、耐熱性と密着性と手軽に好きな形にカットできる特性を活かして、基板固定、ソリ防止に効果を発揮します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
熱伝導性を有した無機物をシリコーンゴムに均一に分散させた可撓性シート部材
『ミヤトロンTCシリーズ』は、モジュール・各種部材の放熱、均熱、 熱拡散を目的とした熱伝導材です。 各種環境対応性に対応しており、各種フィルムや両面テープ等の付加など 後加工が可能。 熱伝導性・ゴム硬度別に5バージョンを用意しています。 【特長】 ■5バージョンをラインアップ ■各種環境対応性に対応 ■特殊フッ素系コーティング処理をご用意 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリイミドフィルムを真空プレスで熱圧着する事で薄板材として利用可能。 基板・断熱・構造材と様々な用途に期待出来ます。
従来のポリイミドフィルムを何層にも重ねプレスする事で、強固な 板材として機械加工が可能となりました。 ポリイミドフィルムが従来持つ耐熱性・電気絶縁性・機械強度・化学的性質を持ちつつ、フィルムを積層熱圧着する事で従来無かった0.3～0.5t といった厚みサイズでの提供が可能。 絶縁且つ断熱材として。 半導体製造装置等構成部材として。 電子部品、基板として。 様々な分野でのニーズが期待出来ます。 お気軽にお問い合わせください。
パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途に使用可能な高放熱・絶縁接着シート材料です
アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器(基地局・スマートフォン等)やリチウムイオン電池などのバッテリー周辺材料への展開も期待されます。 多様なニーズに対応するラインナップを揃えておりますので、詳細はカタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
グリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易
グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可能となります。
【繰り返し使用可能】高耐熱性両面粘着シート ～微小部品等の仮固定、異物吸着等に幅広く活躍！～
■『MagiCarrier-β』は、高耐熱性を持つ両面粘着シートです。 ■シート上に製品を載せるだけで、シート表面の粘着樹脂により製品のズレを抑制。 ■FPCのような薄物基板のリフロー工程搬送や微小部品の仮固定等、数多くの採用実績あり。 【特長】 ○耐熱性能：粘着樹脂の耐熱温度は約260℃(※社内リフロー炉での検証結果による)。 ○繰り返し使用可能：上記高温環境下で投入後も繰り返し使用可能。 ○選べる粘着力：粘着力は、弱・中・強・超強の4種類。 ○加工性：シートはハサミやカッターで簡単にカット可能。 ○カスタマイズ：定尺サイズ240ｍｍｘ330ｍｍの他、シートを加工し搬送治具にして納品も可能。 ○洗浄：粘着樹脂面に汚れ等が付着し粘着力が低下しても、エタノール洗浄により回復。 ※詳細はカタログでご確認頂くか、お問い合わせください。
薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を受託加工サービスとしてご提供します。
受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。
清掃装置・機械用ゴムローラーのゴミを除去する 粘着クリーニングテープ
クリーニング装置に使用するゴミ吸着用クリーニングローラー 電子基板・ドライレジストフィルムなどの清掃にはクリーニング装置を使用する場合があります。 装置内のゴムローラーが基板のゴミを吸着しますが、更にローラーに吸着したゴミの除去が必要です。 その役割を果たすのが本製品「ゴミ転写用粘着シートローラー」です。 本製品はゴムローラーと常に回転接触しながらゴムローラー表面のクリーニングを行います。 もし粘着シートの粘着力がゴミで低下した場合、フィルムをはがして新しい粘着面を使用します。 白色PETフィルムを採用しているため 付着したゴミや汚れの確認を容易に行えます。 樹脂製のコア芯を採用しており、安心してクリーンルーム内で使用ができます。
