低Dk & 低Df 接着シート AD-3379H
高周波基板の高多層化に好適
●Dk=3.01 / Df=0.0019 @80GHz ●樹脂流動性が高く、回路埋め込み性に優れます ●PTFE基板やMPI基板との複合基板化が可能です ●熱硬化性で180℃の比較的低温で積層できます ●ガラス布を含まずスキュー対策に好適です ☆プリント配線板の製造業者様向けの材料です。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
シート(基板) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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シートの製品一覧
1～30 件を表示 ／ 全 129 件
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ガラスエポキシ基板付きシリコーンゴムシート
ガラスエポキシ基板以外にも、ベークライト基板、PETフィルム、両面テープ、樹脂、金属への一体成形も可能です。
渡辺商行のシリコーンゴムシートは用途によって様々な基材に一体成形が可能です。 【特徴】 ■ガラスエポキシ材などの基板上にシリコーンゴムを一体成形することができます。 主にリードフレーム、コネクター製造のメッキマスクとして使用されております。 ■レーザー加工もできます。 ■ 基板はガラスエポキシ基板以外にも対応可能です。 ・ベークライト基板 ・PETフィルム ・両面テープ ・樹脂 ・金属 等も対応可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
- 企業：株式会社渡辺商行
- 価格：応相談
32点出力汎用リレー基板
基板サイズは横160×縦140mm！PLC用リレーユニット、4ユニット分の機能を基板1枚に。
当製品は、省配線・省スペース・省コスト化を実現した汎用リレー基板です。 リレーコントロール用コネクタのピン配置はオムロン製PLC出力ユニット 「CJ1W-OD231/OD261」と同じ配置であり、フラットケーブルで1対1接続 することで、出力ユニットと同じアドレスでリレー操作が可能。 また、さまざまな出力ユニットとも、リレーコントロール用コネクタ部に 変換基板を追加することで、アドレス無変換でリレーのコントロールができます。 【特長】 ■32点すべてで独立接点、コモン接続のきめ細かな設定が可能 ■基板サイズは横160×縦140mm ■ジャンパピンにより、独立接点、コモン接続の設定可能 ■リレーはオムロン製パワーリレー「G6D-1A-ASI」を使用 ■動作表示LED、コイルサージ吸収用ダイオード搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：協和商工株式会社
- 価格：応相談
プリント配線板製作用 熱硬化性樹脂接着シート
用途に応じたラインナップ
用途に応じてブレンドした熱硬化性樹脂を、120ミクロンメートル程度に伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供するものです。 この材料は、プリント配線板メーカー様に向けたもので、市販の両面テープのように、常温・常圧で接着できるものではございません。 樹脂は半硬化（Ｂステージ）の状態でお届けします。季節によっては外気温や室温で熱硬化が始まりますので、お客様とご相談の上、いわゆる「クール便」でお届けすることもございます。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
Roll to Rollインクジェット
インクジェット・プリンタブル・プロセスにより、電子デバイスの低コスト製造に貢献します！
日立ハイテクでは『Roll to Rollインクジェット』を取り扱っております。 着弾精度が高い少滴吐出により高精度塗布を提供。 また枚葉式だけでなくRoll to Rollに対応し、生産性を向上します。 さらに、マルチヘッドによりワイドエリア均一薄膜面塗布を提供致します。 【特長】 ■生産性向上 ■高精度塗布 ■微細塗布 ■薄膜塗布 ■電子デバイスの低コスト製造に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社日立ハイテク
- 価格：応相談
『プラスチック加工品に関する問題解決事例集』
独自技術・ノウハウを活かしてコスト削減、軽量化、歩留まり改善、防塵対策など様々な課題を解決した事例を掲載
当社は、樹脂・エンプラ加工、フィルム・テープ加工、 電子機器の開発・設計・組み立てなどをワンストップで行っています。 本資料では、プラスチック加工品に関する課題解決事例を掲載。 当社が独自技術・ノウハウを駆使してコスト削減、軽量化、 歩留まり改善、防塵対策など様々な課題を解決した事例が紹介されています。 【掲載内容】 ■電源基板の絶縁シートのコスト削減 ■金属部品の樹脂化による軽量化、コスト削減 ■ガラスとフィルムの貼り合わせによる歩留まり改善 ■電源の防塵対策を低コストで実現 ■パネル窓枠用両面テープのコストカット ※「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：ユメックス株式会社
- 価格：応相談
【ガラスセラミックス】LTCCグリーンシート
全て鉛を含まない環境に配慮した製品！高い印刷性により、高密度・高精度加工が可能
LTCCは、アルミナなどのセラミックスよりも低温で導体との同時焼成を することができるガラスセラミックスです。 山村フォトニクスの『LTCC基板用グリーンシート』は、900℃以下の 低温焼成が可能で、高強度、低損失や低誘電率に加え、焼結時の 高い寸法安定性が特長。 高周波回路基板や車載用基板、各種LED用基板など、幅広い用途に 使用されており、電子部品・モジュールの高性能化、小型・低背化には 欠かせない材料として今後ますます用途は拡大していくものと思われます。 【特長】 ■高い寸法安定性と印刷性 ■特長ある標準製品をラインアップ ■材料開発・カスタム対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山村フォトニクス株式会社
- 価格：応相談
プリント基板加工用 特殊エントリーシート
アルミと水溶性樹脂で構成！環境に配慮した高品質なエントリーシートです
『プリント基板加工用 特殊エントリーシート』は、プリント基板の 穴あけ加工に使用するシートです。 穴開け用ドリルの摩耗低減、穴位置精度の向上、ドリル折損の改善等の 硬化が得られ、貫通孔内壁のなめらかさも増します。 また、アルミと水溶性樹脂で構成されているため環境に配慮した高品質と なっています。 【特長】 ■プリント基板の穴あけ加工に使用 ■貫通孔内壁のなめらかさも増す ■アルミと水溶性樹脂で構成されているため環境に配慮した高品質 ■アルミニウムの性能・特性・水溶性樹脂の相性を生かした4シリーズをご用意 ■特許第03054357 特許第04856511 その他特許保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：昭北ラミネート工業株式会社
- 価格：応相談
【マクセルクレハ】（ACF）異方性導電膜圧着用クッションシート
ＡＣＦ圧着用クッションなら『ＳＢ６２ＮＨＳ』『ＳＥ６０ＮＨＳ』！
熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ 標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。
- 企業：マクセルクレハ株式会社
- 価格：応相談
石英・パイレックス・青板など各種ガラス加工部品
石英・パイレックス・青板など各種ガラス加工部品
化学工業用ガラスの成形・研磨加工 穴あけ、超音波加工、強化ガラス処理、バフ研磨、鏡面研磨、大型基板両面平坦研磨、etc 石英、パイレックス、テンパックス、青板ガラス、 バイコール、ソーダガラス、BK-7、 単結晶サファイア、理化学用ガラス、 シーリング用粉末硝子（ソルダーガラス）等
- 企業：橋本理研工業株式会社
- 価格：応相談
サンプルプレパレーション装置『PDS-PS01』
電子顕微鏡や原子間力顕微鏡の観察を簡便に！ナノ材料の分散塗布ができる静電スプレー塗布装置
『PDS-PS01』は、小サイズの微液滴形成に適した高品質の 静電スプレー塗布装置です。 静電噴霧した各液滴に1個もしくは0個のナノ材料が含まれる濃度で 使用すれば、凝集のないナノ材料の観察基板を作製可能。 試料液を充填するノズル部は使い捨てになっているため、手間の掛かる ノズル内の洗浄は不要です。 【特長】 ■ナノ材料の分散塗布 ■最大8μLの試料液を扱える ■手間の掛かるノズル内の洗浄は不要 ■ナノ材料を吹き付ける観察基板は、 Si基板やカーボン蒸着膜などが適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：浜松ナノテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
耐熱性・高密着性を実現、カット自由の【特殊耐熱粘着シート】
耐熱性・高密着性・耐静電性。自由にカット!任意に貼り付け可能!
FPC・小型・薄板基板固定用「特殊耐熱粘着シートorテープ」は高密度化するプリント基板の実装工程において、耐熱性と密着性と手軽に好きな形にカットできる特性を活かして、基板固定、ソリ防止に効果を発揮します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：有限会社ヤクシン総業
- 価格：応相談
ダイシング加工サービス
難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング加工を承ります
“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの 目状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、 セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。 お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。 ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ガラスダイシング ■セラミックダイシング ■厚物/異素材積層ウエハーダイシング ■結晶ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：多摩エレクトロニクス株式会社 本社
- 価格：応相談
SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム
SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム ・液滴条件を短時間で最適化する為の分析機能「Advanced Drop Analysis」 ・プリンティング条件を自動で最適化する機能「Automated Print Optimization」 ・UVキュア機能、吐出液の加熱 ・優れたメンテナンス性（自動クリーニング機能、プリントヘッド交換が容易） ※資料は英語版となります。詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：兼松ＰＷＳ株式会社
- 価格：応相談
(開発品)ポリイミドシート「TECASINT」ご紹介
ポリイミドフィルムを真空プレスで熱圧着する事で薄板材として利用可能。 基板・断熱・構造材と様々な用途に期待出来ます。
従来のポリイミドフィルムを何層にも重ねプレスする事で、強固な 板材として機械加工が可能となりました。 ポリイミドフィルムが従来持つ耐熱性・電気絶縁性・機械強度・化学的性質を持ちつつ、フィルムを積層熱圧着する事で従来無かった0.3～0.5t といった厚みサイズでの提供が可能。 絶縁且つ断熱材として。 半導体製造装置等構成部材として。 電子部品、基板として。 様々な分野でのニーズが期待出来ます。 お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
- 価格：応相談
熱伝導材『ミヤトロンTCシリーズ』
熱伝導性を有した無機物をシリコーンゴムに均一に分散させた可撓性シート部材
『ミヤトロンTCシリーズ』は、モジュール・各種部材の放熱、均熱、 熱拡散を目的とした熱伝導材です。 各種環境対応性に対応しており、各種フィルムや両面テープ等の付加など 後加工が可能。 熱伝導性・ゴム硬度別に5バージョンを用意しています。 【特長】 ■5バージョンをラインアップ ■各種環境対応性に対応 ■特殊フッ素系コーティング処理をご用意 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：宮坂ゴム株式会社
- 価格：応相談
高精度金型プレス加工技術 セラミック グリーンシート
グリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易
グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可能となります。
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
MagiCarrier-β【部品搬送治具：高耐熱両面粘着シート】
【繰り返し使用可能】高耐熱性両面粘着シート ～微小部品等の仮固定、異物吸着等に幅広く活躍！～
■『MagiCarrier-β』は、高耐熱性を持つ両面粘着シートです。 ■シート上に製品を載せるだけで、シート表面の粘着樹脂により製品のズレを抑制。 ■FPCのような薄物基板のリフロー工程搬送や微小部品の仮固定等、数多くの採用実績あり。 【特長】 ○耐熱性能：粘着樹脂の耐熱温度は約260℃(※社内リフロー炉での検証結果による)。 ○繰り返し使用可能：上記高温環境下で投入後も繰り返し使用可能。 ○選べる粘着力：粘着力は、弱・中・強・超強の4種類。 ○加工性：シートはハサミやカッターで簡単にカット可能。 ○カスタマイズ：定尺サイズ240ｍｍｘ330ｍｍの他、シートを加工し搬送治具にして納品も可能。 ○洗浄：粘着樹脂面に汚れ等が付着し粘着力が低下しても、エタノール洗浄により回復。 ※詳細はカタログでご確認頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社京写
- 価格：応相談
高放熱・絶縁接着シート材料 アデカフィルテラ BURシリーズ
パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途に使用可能な高放熱・絶縁接着シート材料です
アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器(基地局・スマートフォン等)やリチウムイオン電池などのバッテリー周辺材料への展開も期待されます。 多様なニーズに対応するラインナップを揃えておりますので、詳細はカタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ADEKA
- 価格：応相談
直接合成の数層グラフェン グラフェンフラワー
花びらの様に見える無基板・無触媒で合成した塊状のグラフェン
直接合成の数層グラフェン グラフェンフラワーは、InALA法により無基板・無触媒で合成した塊状のグラフェンです。合成直後の形状が花のように見えるため「グラフェンフラワー」という商品名（商標登録）としております。花びらの様に見える１枚１枚がグラフェンです。 黒鉛などからの剥離、黒鉛層間化合物からの膨張によるものではなく、ボトムアップ的手法により、直接合成したグラフェン素材です。InALA法では単層～数層のグラフェンを直接合成することが可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社インキュベーション・アライアンス
- 価格：応相談
受託加工サービス セラミック グリーンシート
薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を受託加工サービスとしてご提供します。
受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
MITOUJTAG（みとうジェイタグ）BASICフルセット
端子の「見える化」を実現し、パソコン上でICを自由に操作可能。 BGAの裏側も見える、世界初のデバッグツール。
MITOUJTAG(みとうジェイタグ)は、世界で初めてJTAGバウンダリスキャンをFPGAやCPUのデバッグに効果的に活用できるようにしたツールで、組み込み電子回路をより効率的に開発することができるようにするものです。 昨今の電子回路は高密度化のため、信号を観察することが困難になりましたが、MITOUJTAGを使えばI/O端子の状態をパソコンの画面で見ることができます。 また、FPGAの論理合成やCPUのプログラムをコンパイルすることなくICの端子を自由自在に操作することもでき、回路設計者がデスクトップ上でプリント基板の実装検査を行うことも可能になります。 お客様のパソコンとデバッグ対象のターゲットボードを接続するためのUSB-JTAGケーブル (Pocket JTAG Cable)と、専用のソフトウェア(MITOUJTAG BASIC)をセットにした商品です。 ※ソフトウェア単体での販売も行っております。
- 企業：特殊電子回路株式会社 本社
- 価格：応相談
タニムラ クリーニング装置用ゴミ転写粘着ロールシート TW-RC
清掃装置・機械用ゴムローラーのゴミを除去する 粘着クリーニングテープ
クリーニング装置に使用するゴミ吸着用クリーニングローラー 電子基板・ドライレジストフィルムなどの清掃にはクリーニング装置を使用する場合があります。 装置内のゴムローラーが基板のゴミを吸着しますが、更にローラーに吸着したゴミの除去が必要です。 その役割を果たすのが本製品「ゴミ転写用粘着シートローラー」です。 本製品はゴムローラーと常に回転接触しながらゴムローラー表面のクリーニングを行います。 もし粘着シートの粘着力がゴミで低下した場合、フィルムをはがして新しい粘着面を使用します。 白色PETフィルムを採用しているため 付着したゴミや汚れの確認を容易に行えます。 樹脂製のコア芯を採用しており、安心してクリーンルーム内で使用ができます。
- 企業：タニムラ株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
ボード『SY-KUS-01』
高速シリアル通信を用いた大容量データ送受信が可能なPCI Express基板
『SY-KUS-01』は、Xilinx社製のKintex UltraScale FPGAを搭載した PCI Express基板です。 高速シリアル通信を用いた大容量データ送受信が可能です。 外部メモリとしてDDR4を2系統搭載しています。 FPGA XCKU035-2FFVA1156Cを搭載しており、025,040,060の搭載も可能です。 さらに、QSPIを2個搭載(計512Mbit)。 256Mbitはユーザー領域として使用できます。 【特長】 ■PCI Express (Gen3 x 8まで対応) ■発振器 ・100MHz,200MHz,250MHzを搭載 ■DDR4(1系統=32Gbit 64bit_DataBus)を2系統 ■SFP+ 4ch ■MMCX 2Lane(Tx/Rx)+RefCLK ■PinHeader 8pin 外部インタフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタルドームシートの紹介
メタルドーム、ドームコンタクトを使った接点シートです。 20年以上の実績があります。
国内メーカーのメタルドームを採用しており、大きさや荷重も数種類対応しております。 シート加工やメタルドームＡＳＳＹ加工は、自社工場にて対応しますので、ご要望に柔軟に対応可能です。 また、メタルドームシートだけでなく、接点基板への貼り合わせも対応可能で、スイッチ基板ユニットとしてご提案いたします。 メタルドームシート ドームシート 金属ドームシート コンタクトシート
- 企業：株式会社光洋 本社
- 価格：応相談
インクジェット塗布装置【IP2030L】
ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などに！機能性インクを塗布
『IP2030L(A4サイズ)』は、ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などへ 機能性インクを塗布する電子デバイス向けインクジェット塗布装置です。 実験や試作、生産までこれ1台で済み、高精細なパターン塗布が可能。 また、用途に合わせて2タイプのモデルより選択いただけます。 【特長】 ■実験、試作、生産までこれ1台 ■高精細なパターン塗布 ■パターニング・全面・部分塗りに対応 ■充実したオプション品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：5000万円 ~ 1億円
複合シリコーンゴムシート 異なるゴム硬度を組み合わせ可能
複数種類の硬度を組み合わせ可能 通常のシリコーンゴムシートでは考えられなかった特性を実現
渡辺商行では複数のシリコーンゴムシートを複合させることが可能です。 例えば、シートの軟らかさや表面の粘着性が必要だが、強度を落としたくないというご要望には、 低硬度のシートと高強度のシートを複合することで対応可能です。 従来のシートであれば低硬度と高強度は共存できず、どちらかを諦める必要がありましたが、 渡辺商行ではどちらの特性も付与することができます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
- 企業：株式会社渡辺商行
- 価格：応相談
熱対策 αGEL シートタイプ(COH-シリーズ)：タイカ
発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。
高い熱伝導率とαGELの並外れた柔らかさを持ち、密着性・追従性に優れているため、高い放熱効果を発揮し、基板や素子への負荷も低減します。 特長 ●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 ●優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に空気溜まりを作りません。 ●電気絶縁性および難燃性に優れています。 ●圧縮応力が低く、基板や素子への負荷を低減します。
- 企業：高津伝動精機株式会社
- 価格：応相談
グラフェン・シート『単層グラフェン膜』
ポストシリコン用途を初め、多岐に渡る用途が見込まれるグラフェン！
『単層グラフェン膜』は、CVD法で世界最高レベルのグラフェン・シート を製造しているスペインのGraphenea社のグラフェン・シートです。 注目製品は2cm角SiO2基板上の1.5cm角の単層グラフェン。サイズや基板 の種類はご要望に応じます。 また、2層、3層以上のグラフェンも合成可能です。 ポストシリコン以外にも多岐に渡る用途が見込まれる製品ですので、 ぜひ今後の研究の一助にご検討下さい。 【特長】 ■ユーザー要求に応じてカスタマイズ可能 ■2層、3層以上のグラフェンも合成可能 ■多岐に渡る用途に対応が見込まれる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
