BGAソケット
高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット
BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！ ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能（※） ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。
- 企業：株式会社常盤商行
- 価格：10万円 ~ 50万円
ソケット(bgaパッケージ) - 企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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製品一覧
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調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット
調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット
エアリーズ（Aries）のCSP （チップスケールパッケージ）／マイクロBGA（ボールグリッドアレイ）テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを搭載しています。最大6.5 mm平方、13 mm平方、27 mm平方、40 mm平方、55 mm平方、ならびに14〜27 mm平方のデバイスを用意しています。
- 企業：マイクロン株式会社
- 価格：応相談
株式会社エンプラス半導体機器 ICソケット 総合カタログ
半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 【掲載製品】 ○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY ［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET ○BURN-IN SOCKET 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社エンプラス半導体機器
- 価格：応相談
ICテストソケット
お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
WinWayのテストソケットは特有のコンタクトエレメントを使用し、様々なICサイズやパッケージタイプに対応可能です。 豊富なテスト経験と優れた設計能力により、お客様にご満足いただける価格とパフォーマンスで即時の解決策、カスタム設計、短納期を提供します。 我々のテストソケットはティアワンの顧客に使用され、ATE、SLT、FA、ラボでの特性評価などテストにおいて活躍しています。 スプリングプローブソケット エラストマーソケット 同軸ソケット RFソケット（82Ghzまで） CMOSソケット
- 企業：WinWay Technology Co., Ltd.
- 価格：応相談
デバイス検査用ICソケット
カスタムも充実！ケルビン測定ソケットやカスタムソケットなどをラインアップ
東洋電子技研株式会社で取り扱っている『デバイス検査用ICソケット』を ご紹介します。 BGA、LGA、QFNなどの様々なICチップに対応する「カスタムソケット」や MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とする「POP用 ソケット」などをラインアップ。 テストターゲットの機器により、ケルビン測定用から映像用まで各種 ご用意しております。詳細については、ぜひ関連リンクをご覧ください。 【ラインアップ（一部）】 ■ケルビン測定ソケット ■カスタムソケット ・カクラムシェル・シリーズ ・ワンタッチ・シリーズ ■インターポーザ（ピッチ変換アダプター） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東洋電子技研株式会社 本社・工場
- 価格：応相談
