更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～15 件を表示 ／ 全 82 件
TO-5パッケージ3ピン用テフロンソケット
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 TO-5パッケージ テフロンソケットには TF 53（3ピン用） TF 54（4ピン用） TF 56（6ピン用） TF 58（8ピン用） TF 510（10ピン用） がございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
【無料サンプル有】機械的強度、耐摩耗性、コスト面において、総合バランスの高いジュラコン（POM）製の絶縁ワッシャー
■製品情報 ピンヘッダー（Pin） 「ピンヘッダー」とは、P.C.B.に差込（DIP）／表面実装（SMT）半田付けすることで回路端末の役割を持つ他、基板間に挟むことで複数の基板間スペースを確保する目的で使用されます。 ソケット（Socket） 「ソケット」とは、P.C.B.に差込（DIP）／表面実装（SMT）半田付けし、ピンを挿入（抜差し）する受け側として回路を繋いだり、ピンと同様に基板間スペースの確保や基板同士の固定を目的に使用されます。 ジャンプソケット（Jump Socket） 「ジャンプソケット」とは、ピンに装着することで隣合うピン同士をショートさせ、基板回路の設定変更やアップグレード及びリセットを行います。 製品サンプルご希望の方はご希望の品番（サイズ）を記載の上、 問合わせ欄よりお申し込みください。
Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット
●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない
ICやLSIの交換・変更を容易に行うことが可能！新しい回路のプロトタイピングに使用
『DILソケット』は、基板にICを装着する時に使用するソケットです。 ソケット内部の接触部分は丸ピンと板バネの2種類があり、丸ピン型 DILソケットは、保持性が良く、振動や衝撃に強く、より信頼性の高い 電気的接続を行うことが可能。 板バネ型ソケットは、部品のリード線を2枚の板で両側から挟み、「面」で接触し、 構造によってオープンフレームとクローズドフレームのものがあり、 前者は空冷可能、後者は衝撃に強いという特長があります。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Winslow 2.54mm ピッチ 8ピン 813-115 ■Winslow 2.54mm ピッチ 14ピン 813-121 ■Winslow 2.54mm ピッチ 16ピン 813-137 ■Preci-Dip 2.54mm ピッチ 8ピン 702-0654 ■ASSMANN WSW 2.54mm ピッチ 8ピン 674-2435 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2枚の基板を相互に接続するために使用される電気コネクタの一種！
『DILヘッダーソケット』は、DILソケットと同様に、長方形の形状を しており、上下に接続ピンが配置された挿入実装型ソケットの一種です。 適切なDILソケットとともに使用することで、多極接続用の プラグ/ソケットペアを作成したり、 はんだ付け工具を使って基板に直接 はんだ付けしたりすることも可能。 また、ほとんどのDILヘッダーは、スルーホールで取り付けることができ、 機械的に結合するため、高い信頼性を実現します。 【ラインアップ(抜粋)】 ■RS PRO 14ピン 2.54mm ピッチ ■E-TEC 8ピン 2.54mm ピッチ, POS-308-S037-99 ■Aries Electronics 16ピン 2.54mm ピッチ, 16-600-10 ■RS PRO 20ピン 2.54mm ピッチ ■E-TEC 14ピン 2.54mm ピッチ, POS-314-S037-99 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来の樹脂モールドソケットではなくフィルムを使ったPGAソケットです。
Peel-A-Way フィルムソケットは一般的な樹脂製のソケットと違い、ポリアミドフィルムを使用しているため高さ制限のあるデバイスや、基板に丸ピンを埋め込む際に一括で実装でき、フィルムを外すことも出来る活気的なソケットです。
ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら～ず」
ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。
最短3秒で取り付け可能！インパクトドライバーと同じ装着感を実現！
『QCソケット』は画期的な新機能搭載で、 面倒なOリングやピンが不要なインパクトレンチ用ソケットです。 取り付けに時間がかかってしまったり、Oリングやピンを紛失してしまうなど、 従来のソケットの課題を解決！ワンタッチ感覚で装着することが可能になったインパクトレンチ用ソケット！ 【特徴】 ・3ステップで装着！最短3秒で取り付け可能！ ・面倒なOリングやピンが不要！ ・脱落防止機能付き！ ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピンの列数は1列または2列！電線対電線の接続、回路切り替え用のコネクタとして使用
ピンヘッダは、プリント基板上に取付ける端子(ピン、ソケット等)の総称です。 基板における信号の入力や外部と接続するために使用されます。 ピッチは2.54mmもしくは2.5mm、ピンの列数は1列または2列です。 通常、電線対電線の接続に使用されますが、回路切り替え用の コネクタとしても使用され、ピンソケットはピンを挿入する 受側として回路を繋ぐ他、基板のスペース確保や固定に使用します。 【ラインアップ(抜粋)】 ■TE Connectivity ストレート 2.54mm, 20極 スルーホール実装 ■Preci-Dip ストレート 2.54mm, 10極 スルーホール実装 ■HARWIN 垂直 5.08mm, 2極 スルーホール ■Preci-Dip ライトアングル 2.54mm, 8極 表面実装 ■Preci-Dip ストレート 2.54mm, 12極 スルーホール実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半田実装が不要なポゴピンタイプのBGAソケットなどを多数ラインアップ！
東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで エミュレータケーブルや基板と接続することもできます。 また特殊形状、多ピン、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の 開発も承ります。 【特長】 ■BGA実装部はポゴピン(可動ピン) ■半田実装せずにBGAを搭載可能 ■エミュレータケーブルや基板と接続することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピンヘッダーとは：プリント基板上に取り付ける端子類(ピン、ソケット、ジャンパー)の総称です。
廣杉計器株式会社では、丸ピンタイプから、角ピンタイプ、角ピン用ジャンパーまで豊富なラインナップをご用意しています。 私たちは、商品の販売を通してお客様の要望に適合する品質の製品をタイムリーに提供します。 さらに、安全性及び環境に配慮した設計などを通じて社会的に貢献します。
パソコン、サーバー、ワークステーション向けに設計！それぞれのメモリモジュールに対応
『メモリソケット』とは、メモリスロットとも呼ばれ、コンピュータの マザーボードに装着する、主記憶装置(メインメモリ/RAM)を 接続するための細長い差込口です。 メモリモジュールはSIMMとDIMMに分かれ、それぞれに対応する メモリソケットがあり、SIMMソケットとDIMMソケットが該当。 違いは、SIMMが端子の両面で同じ信号が流れるのに対して、 DIMMは片面ずつ異なる信号を流せるになったことです。 【ラインアップ(抜粋)】 ■TE Connectivity DIMMソケット、200極 ■TE Connectivity DIMMソケット、204極 ■TE Connectivity DIMMソケット、240極 ■E-TEC DIMMソケット、168極 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
QFP用0.4～1.0mmピッチの実装用ICソケット！
『IC149Series(QFP)』は、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能な QFP試作用ICソケットです。 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した製品です。 位置決めピンの有無を選択することができ、RoHS指令にも対応しています。 また、エミュレーター用専用プローブ(ICP)もあります。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。
東京エレテック(TET)は、カスタム品の開発を承っております。 コネクタの設計技術のみならず、 多層基板技術、フレキシブル基板技術、 モールド成型技術、 機構設計技術および部品実装技術を組み合わせて お客様のご要望にお応え。 「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」 といったご要望がございましたら当社にお任せください。 【お困りではありませんか？】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ■従来のフット・パターンに、ピン数が異なるQFPやBGAのICを実装したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
