更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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ヒートシンク（放熱器）中型ヒートシンク（中型・ハイパワー半導体用）
LEX中型ヒートシンクは、 半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を目的とした 最も合理的且つあらゆるユーザーに対応したシリーズで計276型をご用意しております。 【特徴】 ○中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能です。 ○押出形材が豊富で、お客様ニーズに適合した素材のご選択が可能です。 フラット押出し形材による万能型ヒートシンク。 自然冷却・強制空冷どちらの使用用途でもマッチする。（自然冷却時・強制空冷時の性能データーはカタログ内のグラフを参照。） 金属による放熱・熱輸送だけでは放熱対策が不十分な場合、 ヒートパイプを取り付け、放熱対策を更にグレードすることが可能。 ・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。
軽量化を実現！フィン形状はカール、ストレート、セパレートと3パターンが可能です
『オーロラフィン』は、超微細フィン加工です。 単位体積当たりの熱抵抗値を大幅改善。 薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化を実現しました。 CPUの液冷をはじめ、レーザー半導体使用のプロジェクターの冷却や パワーデバイスの液冷に適しています。 【VA・VE効果】 ■超微細フィン加工 ■単位体積当たりの熱抵抗値の大幅改善 ■薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ベースとフィンが一体型なので熱移動のロスがありません。 水冷ジャケット、通信機器用パワー半導体などの用途に。
アルミ、銅を刃で「削ぎ立てる」工法です。20年以上前に日本のメーカーが開発した工法と聞いていますが、現在は台湾・中国で多くの工場がそれぞれ得意な方法で実施しています。 日本のメーカーで加工していたものはフィンが”かんなくず”のようにウエーブがかかっていましたが、中国・台湾ではフィンがまっすぐになるような工夫をしています（少～中量生産向け）。 メリット：ベースとフィンが一体型のため熱移動のロスがありません。銅材の加工も可能です。押出製品と比べ、狭ピッチ・高いフィン・少数量生産での製作が可能です。
中型ヒートシンク
半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を 目的とした最も合理的且つあらゆるユーザーに 対応したシリーズで計276型をご用意している中型ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能 ■押出形材が豊富で、お客様ニーズに適合した素材のご選択が可能 その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
グローバル電子ならではの卓越した発熱管理と放熱対策、そして徹底したコスト管理！
当社で取り扱っている「ヒートシンク」についてご紹介いたします。 フィンカシメタイプ、基板搭載タイプ、汎用タイプの3タイプを ラインアップ。 SiCパワー半導体と高性能ヒートシンクを組み合わせることで、 熱対策と信頼性を両立した適切なソリューションをご提案します。 【特長】 ■Microchip パワー半導体製品のディスクリート品に対応 ■グローバル電子製 標準/カスタムヒートシンクとの好適組み合わせ ■お客様の使用条件に応じた熱設計サポート ■製品寿命・性能を維持するための放熱最適化 ■スペース制約にも対応可能な小型設計提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
W60mm x H60mmのヒートシンク＋軸流ファンでクリップ固定したパワーデバイスを効率的に放熱できる
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM6K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅60mm 高さ60mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタを別売のクリップを使用してヒートシンク側面に固定することができます（ネジ不要） 長さは、50mm/75mm/100ｍｍ/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC12V、DC24V、DC48Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
クリップ（ばね）でパワーデバイスを固定できる幅70mm x 高さ70mmのファン付きヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 7 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅70mm 高さ70mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング（別売）で固定できます。 長さは、100mm/125mm/150mm/200mm/250mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC12V、DC24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。 ＊24/3 新製品のため、メーカーカタログ未掲載です（ホームページには掲載済み）
ファン2個付きのパワー半導体向けヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LA10 軸流ファン付き中空型ヒートシンク 幅160mm 高さ83mmの中空型ヒートシンクに軸流ファンがセットされているため より効果的な放熱が可能です。 長さは、100ｍｍ/150mm/200mm/250mm/300mmから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
ファン３個付きのパワー半導体向けヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LA11 軸流ファン付き中空型ヒートシンク 幅240mm 高さ83mmの中空型ヒートシンクに軸流ファンがセットされているため より効果的な放熱が可能です。 長さは、100ｍｍ/150mm/200mm/250mm/300mmから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
24V DC , 230 V AC のファンが選択できるパワー半導体向けヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LA9 軸流ファン付き中空型ヒートシンク 幅80mm 高さ83mmの中空型ヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、100ｍｍ/150mm/200mm/250mm/300mmから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
熱対策部品の性能を従来よりも高めたうえで、 小型化、軽量化、省エネルギー化も両立したい方必見！
当社では、マイクロチャネルヒートシンクを設計・製造・販売しています。 260W/cm2の発熱に対し、温度上昇を40℃に抑制可能。マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置し、 すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造となっております。 フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、 低熱抵抗の実現が可能です。 【特長】 ■260W/cm2の発熱に対し温度上昇を40℃に抑制 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ■冷媒量を削減可能 ■冷媒入口温度を大きく下げなくてもよい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ルーバフィン型ヒートシンクとアキシャル・タンジェンシャルファンを組み合わせた冷却システム
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「LK 10/200/A」 幅 [mm]: 104.5 高さ[mm]: 80.0 長さ [mm]: 278.0 圧力室長さ[mm]: 200.0 最小熱抵抗[K/W]: 0.13 単位重量[g]: 2300.0 最大電力損失[W]: 200.0 特殊なルーバー構造により最適化 必要に応じて、冷却する半導体モジュールを取り付けるために 2 つの面が利用できます。 技術データは、均一な荷重分散を備えた、平らな切削取り付け面の設置に関するものです。 ファンとフィンユニット間のエアフローチャンバーにより、すべてのフィンに最適な空気が分配されます。 他の機種は弊社ホームページにてご確認ください。
最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。
デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。 プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をもつ理想的なヒートシンクを提供し、デバイスの信頼性向上と製品の長寿命化を達成します。
わずか225g ! フィンに穴を開けた独自のスタイルのヒートシンクにSEPA製ファンを垂直に取り付けた軽量ユニット
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PK181-80-AL-24V」 幅 [mm]:80.0 高さ[mm]:77.0 長さ [mm]:80.0 ファン電圧 [V]DC24 最小熱抵抗[K/W]:1.1 単位重量[g]:225.0 最大電力損失[W]:100.0 ＊フィンガードが取り付けられたSEPAの軸流ファンが効率的に熱を放出 ＊ファン電圧は2種類（DC24V、AC230V）からお選びいただけます。 *熱伝達を最適化するため、取り付け面は平らに加工されています
