複合体ヒートシンク
熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。
- 企業：モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
ヒートシンク(パワー半導体) - 企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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製品一覧
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削ぎ立て加工ヒートシンク
ベースとフィンが一体型なので熱移動のロスがありません。 水冷ジャケット、通信機器用パワー半導体などの用途に。
アルミ、銅を刃で「削ぎ立てる」工法です。20年以上前に日本のメーカーが開発した工法と聞いていますが、現在は台湾・中国で多くの工場がそれぞれ得意な方法で実施しています。 日本のメーカーで加工していたものはフィンが”かんなくず”のようにウエーブがかかっていましたが、中国・台湾ではフィンがまっすぐになるような工夫をしています（少～中量生産向け）。 メリット：ベースとフィンが一体型のため熱移動のロスがありません。銅材の加工も可能です。押出製品と比べ、狭ピッチ・高いフィン・少数量生産での製作が可能です。
- 企業：株式会社ザワード
- 価格：応相談
中型ヒートシンク
中型ヒートシンク
半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を 目的とした最も合理的且つあらゆるユーザーに 対応したシリーズで計276型をご用意している中型ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能 ■押出形材が豊富で、お客様ニーズに適合した素材のご選択が可能 その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社丸三電機 埼玉営業所
- 価格：応相談
LAM6K | パワー半導体用 軸流ファン付きヒートシンク
W60mm x H60mmのヒートシンク＋軸流ファンでクリップ固定したパワーデバイスを効率的に放熱できる
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM6K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅60mm 高さ60mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタを別売のクリップを使用してヒートシンク側面に固定することができます（ネジ不要） 長さは、50mm/75mm/100ｍｍ/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC12V、DC24V、DC48Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
パワー半導体用 軸流ファン付きヒートシンク LAM7K
クリップ（ばね）でパワーデバイスを固定できる幅70mm x 高さ70mmのファン付きヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 7 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅70mm 高さ70mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング（別売）で固定できます。 長さは、100mm/125mm/150mm/200mm/250mmから選択いただけます。 軸流ファンはDC12V、DC24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。 ＊24/3 新製品のため、メーカーカタログ未掲載です（ホームページには掲載済み）
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
低熱膨張 高熱伝導 ヒートシンク
最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。
デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。 プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をもつ理想的なヒートシンクを提供し、デバイスの信頼性向上と製品の長寿命化を達成します。
- 企業：プランゼージャパン株式会社
- 価格：応相談
両面入熱1万W対応可能！マイクロチャネル両面冷却水冷ヒートシンク
温度分布を均一化！パワー半導体冷却、演算ボード(GPU等)冷却などに好適
『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など 各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。 表裏両面にマイクロチャネル構造を配置し、両面を同時冷却。 また、高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立。 工夫した内部構造により、温度分布を均一化いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面を同時冷却 ■高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立 ■温度分布を均一化 ■拡散接合で製作しており、製品部はろう材不使用 ■各種カスタマイズ対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社WELCON 本社
- 価格：応相談
軸流ファン付 中空型ヒートシンク LA10（160x83ｍｍ）
ファン2個付きのパワー半導体向けヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LA10 軸流ファン付き中空型ヒートシンク 幅160mm 高さ83mmの中空型ヒートシンクに軸流ファンがセットされているため より効果的な放熱が可能です。 長さは、100ｍｍ/150mm/200mm/250mm/300mmから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
軸流ファン付 中空型ヒートシンク LA11（240x83ｍｍ）
ファン３個付きのパワー半導体向けヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LA11 軸流ファン付き中空型ヒートシンク 幅240mm 高さ83mmの中空型ヒートシンクに軸流ファンがセットされているため より効果的な放熱が可能です。 長さは、100ｍｍ/150mm/200mm/250mm/300mmから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
軸流ファン付き 中空型ヒートシンク LA 9（80x83ｍｍ）
24V DC 230 V AC のファンが選択できるパワー半導体向けヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LA9 軸流ファン付き中空型ヒートシンク 幅80mm 高さ83mmの中空型ヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、100ｍｍ/150mm/200mm/250mm/300mmから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
