ヒートシンク接合シート「ヒートマジック」
IC・LSI等の半導体とヒートシンクとの取り付けに最適
貼り付けるだけで、ヒートシンクを固定し効率の良い熱伝導ができるシートです。
- 企業：日本ブロアー株式会社
- 価格：応相談
ヒートシンク(抵抗) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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ヒートシンクの製品一覧
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トップマウント圧力接触ヒートシンク
全面接触圧力によりプライマリヒートシンクへの接触熱抵抗（RthGK）が低減し「ホットスポット」を回避
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 最適な接触圧力と追加の冷却のためのトップマウントおよび接触圧力ヒートシンク - 全面接触圧力により、プライマリヒートシンクへの接触熱抵抗（RthGK）が低減し、「ホットスポット」を回避 - 追加の熱伝達により全体の熱抵抗（Rth）が低減
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
ヒートシンク DHPシリーズ
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。標準品は金型不要のため低価格でご提供が可能です。インテル用CPU専用タイプ「104DHP91-91」「104DHP90-90」、1Uサーバー用タイプ「26DHP83-106.5」「24.5DHP90.3-90.3」をご紹介しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社丸三電機 埼玉営業所
- 価格：応相談
「FK283」DPAK系パッケージ用 SMTヒートシンク
人気のFK244シリーズよりも低熱抵抗の新しいスタイルのヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK283 幅: 25.9 mm ; 高さ: 9.5 mm ; 長さ: 15 mm、熱抵抗値15 K/Wの銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
両面入熱1万W対応可能！マイクロチャネル両面冷却水冷ヒートシンク
温度分布を均一化！パワー半導体冷却、演算ボード(GPU等)冷却などに好適
『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など 各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。 表裏両面にマイクロチャネル構造を配置し、両面を同時冷却。 また、高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立。 工夫した内部構造により、温度分布を均一化いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面を同時冷却 ■高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立 ■温度分布を均一化 ■拡散接合で製作しており、製品部はろう材不使用 ■各種カスタマイズ対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社WELCON 本社
- 価格：応相談
BGAヒートシンク / HSBシリーズ
CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69.7mm、消費電力は1.92W～21.74Wをカバー
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。
- 企業：株式会社Same Sky Japan
- 価格：応相談
放熱器 ヒートシンク
熱をすばやく移動させます。
熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
- 企業：LSIクーラー株式会社
- 価格：応相談
オーロラフィン
軽量化を実現！フィン形状はカール、ストレート、セパレートと3パターンが可能です
『オーロラフィン』は、超微細フィン加工です。 単位体積当たりの熱抵抗値を大幅改善。 薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化を実現しました。 CPUの液冷をはじめ、レーザー半導体使用のプロジェクターの冷却や パワーデバイスの液冷に適しています。 【VA・VE効果】 ■超微細フィン加工 ■単位体積当たりの熱抵抗値の大幅改善 ■薄いフィン厚と薄い底厚で軽量化実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナカムラマジック株式会社 本社・伊那工場
- 価格：応相談
パッシブヒートシンク『ICEシリーズ』
放熱性能をサポート！ガイド機能により簡単にケース本体に組付けが可能
『ICEシリーズ』は、モジュール型ケースシステム ICSシリーズ向けにカスタム対応が可能なアルミ製ヒートシンクです。 大きな発熱源を持ったアプリケーションにおいても 放熱性能の向上が見込まれます。 また、オンライン上でご依頼いただくことのできる無料の 熱シミュレーションにより、基板上の適している部品配置をご提案。 【特長】 ■熱環境の厳しいアプリケーションで当社のICSケースシステムが利用可能 ■専用カスタム形状 ■お客様の基板形状に合わせた加工を行うことで ピンポイントで発熱源からの放熱性能を向上させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：フエニックス・コンタクト株式会社
- 価格：応相談
【技術コラム ＃09】ヒートシンクの仕組み
ヒートシンクの仕組みや放熱性を更に高める当社の技術を解説！
当コラムでは、ヒートシンクの仕組みについて解説します。 ヒートシンクは高性能電子機器の重要な部品です。 放熱をする仕組みや使われている材料、そして更に放熱性を高められる 当社の技術『スゴヒヱ』について、機能めっきの会社、ヱビナ電化工業が ご紹介します。 【掲載内容(抜粋)】 ■ヒートシンクの仕組みとは？高性能電子機器を支えるメカニズムを解説 ■ヒートシンクについて ■高性能電子機器にヒートシンクが必要な理由とは ■ヒートシンクで放熱をする仕組みについて ■放熱の仕組み ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)
- 価格：応相談
LSI用ヒートシンク
LSI用ヒートシンク
CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて 放熱するために開発されたヒートシンク、 LSI用ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し 角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計 ■設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、 H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンク その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社丸三電機 埼玉営業所
- 価格：応相談
【無料診断！】LSIクーラー株式会社 設計サポートサービス
適切な製品を提供するために、熱設計からサポート！熱対策ができるようシミュレーションソフトによる解析や実測データを無料提供！
LSIクーラー株式会社は、適切な製品を提供するために、熱設計からサポート致します。 適切な熱対策ができるようシミュレーションソフトによる解析や実測データを提供することにより、熱設計をサポートする体制を整えています。 電力-温度上昇特性や風速-温度上昇特性、過渡熱抵抗特性、圧力損失特性、熱分布など、より確かなデータをより早く提供します。 開発時間を短縮し好適コストを提案します。 【特長】 〇より確かなデータをより早く提供 →電力-温度上昇特性 →風速-温度上昇特性 →過渡熱抵抗特性 →圧力損失特性 →熱分布など 〇開発時間を短縮し、適切コストを提案 など ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
- 企業：LSIクーラー株式会社
- 価格：応相談
基板搭載品ヒートシンク『10VF037』
“表面処理"と“切断の長さ"は別途対応可能！詳細はご相談ください
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『10VF037』についてご紹介いたします。 材料はアルミニュム合金となっており、材質は破断面を除きA6063S-T5、 ピン部は黄銅スズメッキ。 また、高さは10.00mm、幅27.00mm、重量0.368kg/mです。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニュム合金 ■材質：A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
【解説資料】水冷マイクロチャネルヒートシンクって何？ ※無料進呈
フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡る！温度のムラ低減、冷却効率向上、低熱抵抗実現が可能
ヒートシンクは、吸収した熱を冷却するための部品で、CPUなどの熱源を 放熱する際によく使用され、「フィン」と呼ばれる構造によって空気中に 熱を逃がしたり、水を内部に流して吸熱したりするものが多くあります。 当社では、水冷ヒートシンクを設計・製造・販売しており、「マイクロ チャネルヒートシンク」と呼んでいます。 『水冷マイクロチャネルヒートシンク』は、フレッシュな冷媒が面内で均一に 行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、低熱抵抗の実現が可能です。 【構造】 ■マトリックス構造 ■分配流路 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社WELCON 本社
- 価格：応相談
