基板『ポスト付き銅ベース配線基板』
ベース材に熱を直接熱伝導！
『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、 直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。 多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
基板(厚み) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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基板の製品一覧
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接着剤レスで面発ヒーター用途に好適！『ＳＵＳ／ポリイミド基板』
《5％熱重量減少温度が534℃！》高温面状発熱ヒーター用途に適した、接着剤レスのステンレス／ポリイミド基板です。
河村産業では、長年培ってきたステンレス箔へのポリイミド塗工技術のノウハウを生かして、ステンレス／ポリイミド材を提供しています。 【河村産業の『SUS/ポリイミド材』の特長】 ■接着剤レスのため優れた耐熱性 →5%熱重量減少温度（534℃） ■ 独自のポリイミド技術で高い接着力を発現 →ステンレス/ポリイミド接着力（2.4kN/m） ■ 厚さの選択幅が広い →ステンレス厚み（15、18、20、30、50μm） →ポリイミド厚み（5-25μmの間で選択可能） ※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：河村産業株式会社
- 価格：応相談
4層高密度多層基板
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
【厚銅銅ベース、AMB基板】パワーモジュール用のプリント基板
パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 ＜絶縁層＞ ■熱伝導率：10.0W/m・K 厚み：120μm ■ヤング率：53GPa ■銅厚（ベース）：0.5、1.0、1.5、2.0、3.0ｍｍ ■銅厚（配線）：0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
基板『メタルベース配線基板』
高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。
『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
12層高密度多層基板
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
アルミ箔エッチング回路基板
低コストで大面積のフレキシブルプリント配線板！軽量かつ長尺で、Roll状でも供給可能です。
アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じ、ご対応致します。
- 企業：東洋アルミニウム株式会社
- 価格：応相談
高放熱基板『厚銅基板』
105μm以上の厚い銅箔を使用！大電流・放熱性を高めた基板をご提供
当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた 基板をご提供いたします。 【ラインアップ】 ■両面プリント基板 ・銅箔厚み：70・105・140・175μm ■多層プリント基板 ・銅箔厚み(表層・内層)：70・105μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
六層高密度多層基板
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
4層高密度配線基板
4層高密度配線基板
層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ H/H~1/1 oz リマーク インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 85/90/100 OHM
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
プリント基板製造 片面フレキ基板
薄い材料を使用することにより最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能
片面フレキ基板は、様々な厚みの材料を常備しております。薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能です。薄銅はくの材料を使用することによるファインパターンの基板や、ハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
銅ベース/アルミベース基板
熱伝導率は10Wまで対応可能！高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板を紹介
当社が取り扱う『銅ベース/アルミベース基板』についてご紹介します。 「銅ベース」は、銅バンプを持たないプレーンな基板です。 熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着。LEDの高放熱に対応します。 「アルミベース基板」は、各材料メーカーのアルミ基板材にも対応している 基板です。板厚/熱伝導率など、好適な材料を豊富なラインアップの中から お選びいただけます。 【特長】 ＜銅ベース＞ ■銅バンプを持たない ■熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着 ■LEDの高放熱に対応 ＜アルミベース基板＞ ■各材料メーカーのアルミ基板材にも対応 ■好適な材料を豊富なラインアップの中から選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ダイワ工業
- 価格：応相談
狭ピッチパッドオンビア フレキシブル基板
挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢献します。
狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フィルドビア を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 【小型化が容易】 高密度部品を実装することができるため、小型化された基板設計が可能になります。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：10万円 ~ 50万円
技術 高機能セラミックスの専業メーカー 共立エレックス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄２０uｍレベルのグリーンシートが実現できています。 （５uｍレベルへの薄層塗工技術も開発中です）
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
【設計・製作事例】モータ用界磁巻線用Coil_FPC
フレキの厚みを考慮（L/S ピッチを補正調整）した回路を形成。モータ用界磁巻線用(高電磁場発生用)フレキ※出典：群馬大学
当社が行った、フレキシブル基板を用いた界磁巻線の設計・製作事例をご紹介します。 主極片に旋巻する為、コイル配線部が同位置で重なる様に フレキの厚みを考慮（L/S ピッチを補正調整）した回路を形成。 長尺構造の為、フレキ材による収縮特性や導体のエッチングファクターを 考慮した補正処理を実施し、極薄銅箔材を利用しました。 【事例概要】 ■L/S=100μ/100μ ■仕様：両面構成 ■ベースPI厚：25μ（無接着材） ■Cu厚：2μ（Cuメッキ厚含まず） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ステイ電子機器株式会社 本社
- 価格：応相談
陶板用アルミナ基板
高強度で優れた平坦性！絵付け用陶板に最適な陶板用アルミナ基板
『陶板用アルミナ基板』は、一般的な陶板に対して厚み1mmと薄く軽量で、 絵付け用陶板に最適なアルミナ基板です。 アルミナ基板（96%アルミナ）は標準的なセラミック基板で、衝撃強度性、 耐食性に優れています。本来は、電子部品として用いられますが、 表面に絵付けすることで陶板へと生まれ変わります。 当製品は、有害物質を出さないため、最後には土に返すことのできる 環境に優しい素材です。 対応可能なサイズ・厚み等につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■優れた平坦性・衝撃強度性・耐食性 ■厚み1mmと薄く軽量 ■有害物質を出さない ■環境に優しい素材 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
【WISE社】プリント板製造用 穴埋めペースト除去研磨装置
従来と全く異なる研磨方式！穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮します
当社が取り扱うWISE社製(イタリア)の『穴埋めペースト除去研磨装置』を ご紹介いたします。 従来と全く異なる研磨方式による当製品は、穴埋め工程後のレジン、 ペースト、インキ除去に高い能力を発揮。 処理基板範囲は650及び760mmです。パネル厚みは0.3mmで最大12mmまで 対応可能です。 【特長】 ■従来と全く異なる研磨方式 ■穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮 ■処理基板範囲：650及び760mm ■パネル厚み：0.3mm ■最大パネル厚み：12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：シーエスワイ株式会社
- 価格：応相談
プリント基板製造 片面基板
ガラエポ基材、紙フェノール、コンポジットを標準材
FR-４（ガラエポ基材）、FR-１（紙フェノール）、CEM-３（コンポジット）を標準材としております。厚みも０．５mm２．０mmで幅広く揃えており、お客様のご要望にお応え致します。※それ以外の厚みも両面材料を使用すれば対応は可能です。最短で実働日数1日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）
新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」
ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：50万円 ~ 100万円
『DPC基板』
高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、 ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み：10 ～ 100 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：共栄電資株式会社
- 価格：応相談
大電流対応厚銅基板
400μの銅板をコア材に貼り合わせ多層化にも対応した厚銅基板をご紹介します
『大電流対応厚銅基板』は、コア材に外層となる銅板を貼りあわせた基板です。 外層銅厚は最大400μ。 大電流の基板設計に対応。 また、通常の内層に銅板を貼りあわせ、外層のみ厚銅の多層板にも対応します。 厚銅は外層回路・内層回路のどちらにも使用可能です。 【特長】 ■内層35μに外層300μを組み合わせた4層板 ■インクジェットのシルク印刷により、厚銅の段差にみ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ダイワ工業
- 価格：応相談
焼成セッター用セラミックス基板 焼成治具 棚板段数を増やす提案
焼成プロセスに最適化した「セッター用セラミックス基板」 多様なセラミックス技術 お客様のアプリケーションに応える技術開発
■背景 ますますニーズが多様化する焼成プロセスを活用しているお客様に対して、多孔質セラミックスの特徴を活かすと共に、焼成したセラミックス基板への印刷加工など社内一貫工程を活用することで「焼成セッター」に最適化したセラミックス基板を開発しました。 「一度にもっと多く焼成したい！」という方におすすめ ■使い方 焼成プロセスで用いられる「バッチ式真空焼成炉」での生産効率の改善は大きな課題です。「一度の焼成プロセスに多可能な限り多くのワークを入れたい！」というご相談を多くお聞きします。 当社が培ってきた「薄板セラミックス基板の製造技術」を活かすことで、セッター段数を増やすことが可能です。それにより「一度のプロセスで焼成できるワーク数を増やす」ことが可能になります。 図示したような焼成炉にスペース制約に対してがある場合、従来のセラミックス敷板(7mm厚)を「当社の焼成セッター用セラミックス基板(1mm厚)」に変えることで、棚板段数を１６段から１８段に増やすことが可能となり、１２％も焼成積載効率が改善されます。 また、同じワーク数でも「より厚いワーク」が焼成可能となり、焼成炉の幅広い活用が可能となります。
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
メタルコア配線基板
ザグリ加工、タップ穴加工、皿ビス穴加工などの特殊加工にも対応！
『メタルコア配線基板』は、金属をコア材として使用した両面対応の 高熱伝導配線基板です。 ～10W/m・Kまでの高熱伝導材や低弾性材(半田クラック低減)の ｢特殊絶縁層｣をはじめ、｢多層｣｢特殊加工｣｢特殊材料｣に対応しています。 【仕様】 ■アルミコア配線板 絶縁層 ・熱伝導率：5.0 W/m・K ・厚み：120 μm ・ヤング率：33 GPa ・銅板厚：(0.2～) 0.5/1.0/1.5/2.0(～3.0) mm ・箔厚：35/70(～200) μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
焼成セッター用セラミックス基板（開発品）
焼成プロセスに、最適化した「セッター用セラミックス基板」で フェライト基板や金属粉末射出成型（MIM）製品の焼成お手伝いします
焼成プロセスで用いられる「バッチ式真空焼成炉」での生産効率の改善は大きな課題です。 １つの目のご提案は、「多段積み」による焼成プロセスの生産効率改善です。 従来のセラミックス敷板(7mm厚)を「当社の焼成セッター用セラミックス基板(1mm厚)」に変えることで、棚板段数を１６段から１８段に増やすことが可能となり、１２％も焼成積載効率が改善されます。 また、同じワーク数でも「より厚いワーク」が焼成可能となり、焼成炉の幅広い活用が可能となります。 ２つ目のご提案は、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」です。 焼成品質に影響を与えるプロセス条件の中で「脱媒性能・特性」は重要で、種々の多孔質セラミックス材料の活用が工夫されています。 これら多孔質セラミックス基板技術に加えて、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」を施したセッター用セラミックス敷板を用いることで、焼成ワークの底面部にスペースが確保できることから脱媒効率や脱媒性能が改善されます。
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
『AMB基板』
高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有！パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板
『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材：窒化珪素（Si₃N₄） 窒化アルミ（AlN） アルミナ（Al₂O₃） ■導体厚み：300 ～ 1000 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
極薄基板
「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹介！
当社が取り扱う『極薄基板』についてご紹介します。 層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能。 硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。 ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応でき、フレキシブル基板と 異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持っています。 【特長】 ■4層、6層の基板材料および工法に工夫している ■層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能 ■ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応 ■硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっている ■フレキシブル基板と異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：モリマーエスエスピー株式会社 本社
- 価格：応相談
厚銅基板 設計・実装サービス 2000μmまでの大電流基板
最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 プリント基板パターン設計実装
❖最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 銅箔は厚くなれば厚くなるほど発熱を抑えることができるため、大電流基板や基板の小型化などに特に有効です。 小型化を求められる車載基板やパワー系の産業機器などでお困りの場合はぜひご相談ください。 ❖大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 厚銅基板は放熱が必要になるケースも多くありますが、銅箔厚やパターン幅の最適化に加えて、ヒートシンクなどの放熱対策も合わせてご提案することが可能です。 ❖お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板の採用・設計にあたっては、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
- 企業：アート電子株式会社 本社
- 価格：応相談
アルミベース基板
熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料についても柔軟に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「アルミベース基板」をご紹介いたします。 熱伝導率が高く放熱性に優れているプリント基板で、高輝度LEDや パワーデバイスなど、高い放熱性を要求する部品が搭載される際に使用。 近年はLED照明の普及など、高熱電導率基材に関する需要が 非常に増えており、最近では車載向けヘッドライトに 高輝度LEDを採用する動きも加速しております。 【アルミベース基板 製造仕様例(抜粋)】 ■最大外形寸法：210×460mm ■銅箔厚：35μm ■絶縁層厚み：80μm ■アルミベース厚：1.0mm、1.5mm、2.0mm ■熱伝導率：3W/m・K、10W/m・K ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
特殊プリント基板製造 インピーダンスコントロール基板
パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールを行います
過去の豊富な経験を元に、パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこないます。ポーラー社製のインピーダンスシミュレーションソフト『Sｉ8000』を使用して、完成した基板のインピーダンス値を事前に計算することができ、正確なインピーダンスコントロールが可能です。また、パターン設計段階での層構成や、線幅、線間のシミュレーションもおこなうことができ、インピーダンスコントロールしやすい仕様をご提案することが可能です。完成した基板のインピーダンス測定も、マイクロクラフト(株)製の『MZPC50』 を測定器として使用し、測定結果（TDR法による）の提出が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
