更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成！設定抵抗値は計算式で算出可能
当社の「内層抵抗プリント配線板」をご紹介します。 抵抗付き銅箔は、内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成させることで 抵抗としての機能を有します。 ベースの抵抗膜は25Ω、50Ω、100Ω、設定抵抗値は必要な面積から 形成する導体幅と長さを決定(計算式で算出可能)します。 【対応可能な銅張積層板(パナソニック)】 ■R5775(R)：Megtron6 R5775(K)＋TCR foil ■R5775(S)：Megtron6N R5775(N)＋TCR foil ■R5785(R)：Megtron7N R5785(N)＋TCR foil ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線板！柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性！
『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC（フレキシブル配線板）です。高Tg（ガラス転移温度）カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易 ・特性インピーダンス値 差動100±15Ωにて整合可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
自動車関連／モーター／カメラなど様々な分野に、印刷抵抗基板を提供しております。
自動車関連／モーター／カメラなど様々な分野に、印刷抵抗基板を提供しています。 中でも「30μ～90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。 生産体制は設備導入・効率化を図り、短納期／多品種／小ロット生産に対応！
生産体制は設備導入・効率化を図り、短納期/多品種/小ロット生産に対応！
当社では、自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、 印刷抵抗基板を提供しています。 中でも「30μ～90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の 安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。 また、機械まかせでない経験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力。 皆様の多種多様なご要望にお応えできるよう整備しています。 【製造品例】 ■印刷抵抗体によるスライドボリューム ■印刷抵抗体による転写基板 ■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板 ■30μ～90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板 ■自社製造・販売のカーボンペースト ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
DC／ACの両測定に対応した業界初（弊社調べ）のシステムです。！熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能！
『導通抵抗モニタリングシステム』は、導通抵抗や容量の変化を 多チャンネルでリアルタイムにモニタリングできるシステムです。 主に、部品・材料接合部の接続信頼性を評価するような用途で効果を発揮。 また、DC／AC測定の両方に対応し、最大288CHの多チャンネル化を実現。 熱電対情報からサイクルカウントする機能を有しており、試験槽の種類に 依存せず利用することができます。 【特長】 ■熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能 ■狭いケーブル孔にも配慮したカスタム耐熱ケーブル ■装置付随のPCはもちろん、個人PCでデータ分析可能 ■複数の試験槽を同時に扱うことができる ■通信機能のない試験槽でも取り扱い可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導体抵抗値が低く、伸縮時の導体抵抗値の変化が小さい！従来では適用が困難であった用途に！
当社のEMS(設計・製造受託サービス)を活用した、衣類への ウェアラブルデバイス配線によりIoT化を支援した事例をご紹介します。 お客様の課題は、自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい というものでした。 回路導体に銅箔を用いているため、導体抵抗値が低く、また伸縮時の 導体抵抗値の変化が小さいという特長を有します。 この特長により従来では適用が困難であった用途にも広くお使い頂けます。 【課題】 ■自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい ■従来のフレキシブル基板は伸縮性に欠ける問題がある ■自社の求めるウェアラブルデバイスが実現できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
集録と同時にリアルタイム分析が可能！ お客様の声を反映したオリジナルの集録・編集機能 試験槽メーカーを選ばないハード/ソフト
・試験槽と連動し、導体抵抗の自動モニタリングを行なうことができるシステム ・集録と同時にリアルタイム分析が可能 ・標準チャンネル数192ch 高寿命リレー接点を採用 100M回(10V/100mA) ・試験設備（冷熱衝撃試験機）と連動した制御が可能 ・高耐熱カスタム測定ケーブルの採用
試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。
・試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 ・お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。 各メーカー（半導体、電装品、材料、樹脂）様 民間／国の研究機関 受託試験企業 等多くのお客様にご利用いただいております。
新製品開発・試作品製作から量産対応まで柔軟に対応いたします！
株式会社フォノン明和は、主にインダクタ（コイル）用フェライトコア およびセラミックコア、チップ抵抗器用セラミック基板、固定抵抗器用 セラミック碍子などの製品を扱っている会社です。 高度な専門技術と最新の設備で、さまざまなニーズにお応えします。 セラミック、フェライトに関する製品のご照会をお待ちしております。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【生産品目】 ■インダクタ（コイル）用フェライトコアおよびセラミックコア、 チップ抵抗器用セラミック基板、固定抵抗器用セラミック碍子、ほか ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平滑性・平面性に優れた表面状態！IC基板や半導体素子のパッケージとして広く利用
『アルミナ基板』は、アルミナ系セラミックスを使った基板で、機械的強度、 電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れています。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定。外形・板厚・スリットピッチ・ スリット深さ等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 チップ抵抗器用基板やHIC基板、薄膜回路基板などにご活用いただけます。 【特長】 ■微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態 ■厚膜・薄膜材料との密着性にも優れる ■高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定 ■シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有する ■強度を増した高強度基板もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサーマルビアや薄板化により、さらなる放熱性の向上も可能です。
厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、 熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。 放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。 ■COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品において、 ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ■ビア充填することで部品実装ランド上にパッドオンビアとしての形成が できるため小型化が可能です。 ■抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により抵抗許容値は±1%から対応可能抵抗体を基板上に膜形成できるので、 実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。 また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
配線も目で見ることができない透明フレキシブル基板
配線も目で見ることができない透明フレキシブル基板で、全光線透過率が92.0％あり、部品実装ができるフレキシブル基板です。
薄くても割れにくい！セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。
高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が1.5倍！ ○薄基板：高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください ※アルザは登録商標です。
一貫した高品質ラインを構築！高信頼性を有する電子材料基板をご紹介します！
『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。 当社では関連会社”伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼結を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 【特長】 ■放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付け ■高信頼性を有する ■回路印刷から電気検査まで一貫した高品質ラインを構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソグラフを用いた薄膜パターン形成が対応可能です。
メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。 パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。 ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。 ＜加工仕様例＞ ・薄膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝３０㎛/３０㎛ 加工方法：真空成膜（スパッタや蒸着）＋メッキ＋フォトリソグラフィ（レジスト形成・露光・現像）＋エッチング その他加工：スルーホール形成（Φ0.1mm～）/抵抗形成 ・厚膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝１００㎛/１００㎛ 加工方法：スクリーン印刷 その他加工：VIA充填/抵抗形成 ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好！240℃の長期耐熱性を有しています。
『高温耐久・耐油フレキシブル基板（FPC）』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー（LCP）を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“もっと”配線を目で見ることができない第５世代移動通信システム用透明アンテナ基板
透明な５Gアンテナ・フィルムです。 目で見えない箇所へのアンテナ、反射板などに使って頂くことができます。 配線のシート抵抗は、1.42mΩ/□と低いため、特性の良いアンテナを作ることができます。
電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板
『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 当社では関連会社“伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼成を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品 実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 主な用途として自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器 などで活用いだけます。 【アルミナ基板の特長】 ■材質：96％ Alumina ■色調：White ■比重：3.8±0.1 ■吸水率(％)：≧0.1 ■抗折強度(MPa)：215≦ ■硬度(GPa)：13.7±2.4 ■絶縁耐圧(V/mm)：1×107≦ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計の後戻りをなくし開発期間短縮・コスト削減をサポート！
伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。 シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。
放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など国内一貫生産で様々な仕様に対応できる厚膜印刷基板のご紹介
厚膜印刷基板は自動車部品をはじめ、様々な電子機器に使われています。 当社では自社で開発した特長あるアルミナ基板をベースに、貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した厚膜印刷基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成
非プリント基板は東洋精密工業にお任せください。ご要求の仕様に応じて、最適な基板を提案いたします。
小型化、高密度化へ貢献！金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします
OKIのフレックスリジッド配線板で配線制約を解消できます。 「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応（安価） ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板
『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝導性(最高10W/mKを品揃え) ■高信頼性(耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
薄くても割れにくい！セラミック基板 高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。
高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が2倍！ ○薄基板：高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● ※アルザは登録商標です。
50%以上の伸長にも対応！ウェアラブル電子機器・ロボットなど様々な用途がございます
『高伸長FPC』は、微細回路や電子部品実装部には銅回路を用い、 電子部品の低温ハンダ実装に対応した製品です。 伸長の必要な箇所には伸縮性導電材料を用い、50%以上の伸長にも対応。 伸縮性導電材料の回路形状を工夫し、当社スマートメタルマスク等を 使用して厚膜印刷することでも抵抗値変化を抑えることが可能です。 【特長】 ■電子部品の低温ハンダ実装に対応 ■50%以上の伸長にも対応 ■抵抗値変化を抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
0.1tから対応します！印刷法で対応することでコストダウンにも貢献
当社で取り扱っている「薄物基板」は、薄物(0.1t～)のリジット基板で 曲面箇所への取り付けが可能です。 薄物にすることで破断することなく曲面を維持したまま使用が可能となり、 基材を薄くすることにより熱が伝わりやすく放熱効果や熱抵抗の低減効果も あります。 その他、製品の薄型化や軽量化も可能となり、当社では印刷法で対応することで コストダウンにも貢献します。 【特長】 ■曲面箇所への取り付けが可能 ■破断することなく曲面を維持したまま使用が可能 ■熱が伝わりやすく放熱効果や熱抵抗の低減効果もある ■製品の薄型化や軽量化も可能 ■印刷法で対応することでコストダウンにも貢献 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の新しい機能を付与したものです
アルミ基板は､従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の 新しい機能を付与したものです。 又､アルミ基板は､樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では､約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や､パワートランジスタの様に発熱する部品や､ハイパワーＬＥＤ等の仕様には、非常に適した基材です｡
200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア！JIS基準を超える絶縁特性を持つ高温耐久フレキシブル基板
『長期高温耐久フレキシブル基板』は、エポキシ系接着剤を使用せずに長期耐熱性を実現したFPCで、高温環境下での厳しい条件に対応できます。 当社独自の試験条件である200℃、1000時間の長期高温試験を行った後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJISの合格基準をクリアしております。 【主な特長】 1．エポキシ系接着剤を使用しない構造で高温耐久性を実現 2．高温環境下での長期使用に適した耐熱性 3．200℃/1000時間の長期高温試験後も、絶縁特性が維持される 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さい、安定した品質と優れた特性を持ったアルミナ基板（セラミック基板）
株式会社MARUWAは、半導体用セラミック基盤を素材から開発可能なので、 原料からプレーン基盤、積層、回路形成などの 基盤の上流から下流まで多種多様なご要望にお応えできます。 弊社のアルミナ基板（セラミック基板）は、微細粒子により気孔が少なく、 平滑性・平面性に優れた表面状態で、厚膜・薄膜材料との密着性にも優れています。 外形・板厚等の寸法バラツキが少なく、反り・曲がり・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。 また、シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 【特長】 ■優れた機械強度で、強度を増した高強度基板も取り揃えている ■耐油・耐薬品性に優れている ■絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さい ■LED用途に適した高反射率基板も有している
