基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(素子) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

1~30 件を表示 / 全 48 件

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【量産実績多数】キャビティ基板

素子間の遮光などに!用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提案、提供します

今年も新たに光センサー部品で採用された、当社のキャビティ基板に関わる技術をご紹介します。 プリント基板は一般的に平板ですが、キャビティ基板はプリント基板の一部に段差・凹みがある立体構造のプリント基板のことです。 この段差は、 凹み部へ部品を実装することで製品の低背化(部品埋め込み) 発光・受光素子間の遮光 凹み部をカットした側面端子 等の目的で使われています。 基板に段差があることでお客様の商品設計自由度を上げることが可能です。 また段差を設けることでセラミック基板と同等な構造を持たすことができるため、置き換えも可能です。 【特長】 ■用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提供 ■キャビティの深さは任意に設定が可能 ■セラミック基板からの置き換えが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料】TCS3-400 校正基板説明書

±0.3%高精度Loadパッド搭載!パターン名称や用途などをご紹介

当資料は、カスタムで専用の校正キットの製造が可能な 校正基板「TCS3-400」の素子の位置などを掲載しております。 用途は、SOLT、TRL、Loop Back Thru(8.98 ps delay)をご紹介。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターン名称 ■搭載素子記号 ■用途 ■素子の位置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料】TCS3-100 校正基板説明書

±0.3%高精度Loadパッド搭載!製品の用途や素子の位置などをご紹介

当資料は、専用の校正キットの製造可能な(カスタム) 校正基板の「TCS3-100」の仕様を表形式で掲載しております。 配列はGSGSG、パッドサイズは、50μm×50μm、 パッドピッチは、100μm。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターン名称 ■搭載素子記号 ■用途 ■素子の位置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料】TCS4-200/250 校正基板説明書

パッドサイズ65μm×50μm!Substrate top viewやパターンリストをご紹介

当資料は、株式会社テクノプローブで取り扱っている 校正基板「TCS4-200/250」を掲載しております。 配列、パッドピッチ、用途、素子の位置などをご紹介。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターン名称 ■搭載素子記号 ■用途 ■素子の位置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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分光センサ用USB基板

使用したい分光検出器のデータをUSBで簡単に!

RS232C、USBのどちらでも可能です。I/Oも4ビット備えておりますのでシャッタ等に利用できます。

  • 光学測定器
  • 基板

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低温硬化型金属接着剤『MAX102』

安定した微小ピン転写と吐出を実現!優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ接着剤

『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい

  • その他金属材料
  • 接着剤
  • はんだ
  • 基板

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LEDパッケージに最適なセラミック回路基板のご紹介

放熱性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。LED素子からの熱を効率良く逃がし、素子や封入樹脂の劣化を抑えます。

放熱性が高く、機械的強度の高いアルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・白金電極を使用しており、メッキなどの表面処理不要   など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。

この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで(1)ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ (2)接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板

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【資料】TCS3-125-2 校正基板説明書

専用の校正キットの製造可能(カスタム)!TCS3-125-2の仕様をご紹介

当資料は、±0.3%高精度Loadパッド搭載している校正基板 「TCS3-125-2」のパターン名称などを掲載しております。 SOLT/TRL校正器で、パッドピッチは、125μm。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターン名称 ■搭載素子記号 ■用途 ■素子の位置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料】TCS3-200 校正基板説明書

パッドピッチ175~225μm!TCS3-200の搭載素子記号や素子の位置などをご紹介

当資料は、株式会社テクノプローブで取り扱っている 校正基板「TCS3-200」の仕様を掲載しております。 パターン名称Loop-Back Thru1、Cross Thru1などをご紹介。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターンリスト ■Substrate top view ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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代替照明や信号機やテレビにも活用!『LED実装基板』

LED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板!

『LED実装基板』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 当製品は、発光部分であるLED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板です。 LED光を効率良く反射して利用するために、白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用し、表面処理には銀めっきや金めっきを施しています。 【特長】 ■LED素子を搭載 ■白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用 ■表面処理には銀めっきや金めっきを施す ■LEDの発光で生じた熱は、貫通孔で対策を講じることが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エンベデッド基板の技術課題

エンベデッド基板の技術課題の電子版特許技術動向調査レポート

下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・機械的特性 ・電気的特性 ・熱特性 ・信頼性

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【資料】TCS1-/TCS2- 校正基板説明書

±0.3%高精度Loadパッド搭載!専用の校正キットの製造可能(カスタム)

株式会社テクノプローブで取り扱う、「TCS1-/TCS2-」の校正基板説明書を ご紹介いたします。 パッドサイズやパッドピッチをはじめ、パターン名称、搭載素子記号、 用途、素子の位置などを掲載。 製品のtop viewも掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい 一冊となっております。 【掲載内容】 1. パターンリスト 2. Substrate top view ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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東北大学技術:AlN膜を有する基板および製造方法:T13-034

安価なサファイヤ基板上に、“超高品質”な窒化アルミニウム膜を作製可能!

 紫外発光素子は、蛍光灯の代替、高密度DVD、生化学用レーザ、光触媒による公害物質の分解、He-Cdレーザ、水銀灯の代替など、次世代の光源として幅広く注目されている。 この紫外発光素子は、ワイドギャップ半導体と呼ばれるAlGaN系窒化物半導体からなり、サファイアなどの異種基板上に積層される。一方、サファイア上に成長したAlN膜には多数の貫通転位が存在し品質が悪いといった課題があった。  本発明は、サファイア上に成長したAlN膜を有する基板をN2/CO混合ガス中で熱処理して形成するといった簡単な方法でAlN膜の結晶性を飛躍的に向上させるものである。

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【新製品】看板組込み用LED表示基板(表示内容を任意で設定!)

駐車場だけでなく、他の案内・誘導にも活用可能!16ドット範囲で、文字・書体・記号・キャラクタ等が任意に指定できます!色と輝度も!

駐車場など、案内誘導灯として活用されている看板組込み用のLED表示基板の新製品が出来ました! ICチップ内蔵のフルカラーLED素子の採用で、新しい機能が備わりました。 16ドット範囲で、文字・書体・記号・キャラクタ等が任意に指定でき、色と輝度についても制御可能です! ■特徴 ・1面・1基から表示基板の製作が可能 ・駐車場だけで無く、他の案内、誘導にもOK ・量産まえの検討評価にも活用OK  従来の基板に搭載するときに素子を選定したり、基板の設計から製作する必要が無くなります。 ※詳細はお問合せいただくかPDFデータをダウンロード下さい

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圧電ブザー(DC)『ESZ-27』

【圧電タイプ】大音量・長寿命を誇る、フリッカー機能付、リード線タイプです!

『ESZ-27』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により 振動させて音を発する無接点式のブザーです。 天面穴を使用し、機器前面に取付が可能。 大音量・長寿命を誇る、フリッカー機能付、リード線タイプです。 【特長】 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて  音を発する無接点式 ■天面穴を使用し、機器前面に取付が可能 ■大音量・長寿命 ■フリッカー機能付、リード線タイプ ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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圧電ブザー(DC)『ESZ-25C/ESZ-26B』

【圧電タイプ】大音量・長寿命!本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能!

『ESZ-25C/ESZ-26B』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、 電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザーです。 フリッカー機能付リード線タイプの「ESZ-25C」と、 フリッカー機能付端子台タイプの「ESZ-26B」をラインアップ。 大音量で長寿命です。 また、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて  音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能 ■フリッカー機能付 ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【NJコンポーネント】圧電ブザー

NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や他社中止品の置換え検討にお役立ちできます!

NJコンポーネント社は高音圧や広音域等のニーズに応える圧電ブザー・サウンダを取り揃えており、小型・軽量化が求められる家電製品・OA機器の他、大音量・高信頼性が要求される防災機器など幅広い分野でご使用いただいております。 当社は国内に自社工場を持ち、独自の圧電セラミックス材料開発技術を用いた圧電素子を使用し、圧電ブザー・サウンダを素材から完成品まで一貫生産を行っています。 株式会社セイワではNJコンポーネント正規代理店として圧電ブザー・サウンダ、積層パワーインダクタなど同社製品を幅広く取り扱っております。 新規開発以外に他社の生産中止品からの置換えに是非ともご検討お願いします。

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圧電ブザー(DC)『ESZ-11-A/ESZ-11N-A』

【圧電タイプ】RoHS2に対応!電子回路により振動させて音を発する無接点式です

『ESZ-11-A/ESZ-11N-A』は、小型で大音量、低電流で長寿命のブザーです。 圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する 無接点式。 また「ESZ-11N-A」は、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが 可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて  音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能(ESZ-11N-A) ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低雑音増幅器『SAシリーズ』

超低ノイズ・優れた安定度・広帯域の極微少信号検出用増幅器 

『SAシリーズ』は、ノイズや周囲環境の影響など、計測の障害となる要因を 極限まで抑制する技術を追求した低雑音増幅器です。 これまでのアンプでは得ることができなかった低雑音を実現した 電圧入力の「SA-200シリーズ/SA-400シリーズ」および、 高利得と広帯域を実現した電流入力の「SA-600シリーズ」がございます。 センサからの信号にあわせて、機種をお選びください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー(SSR)などに!

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB(Direct Copper Bond)法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB(Direct Copper Bond)法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100%独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni+Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。

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固体素子照明(SSL)プリント基板(PCB)ソリューション 案内

固体素子照明(SSL)の研究開発から量産までODMサービス。世界の大手多国籍企業への納入実績アリ。【カタログ進呈】

アイデア段階から、基板の設計・実装、熱対策対応の光源設計と生産、最終照明器具生産まで包括的なサービスを行っております。 IMS、PCB、MCPCBからアセンブリー、システムインテグレーションに至るまで、当社は自動車、医療、産業機器等の分野で、世界レベルの製品を製造し、実績を重ねてきました。是非、お任せください。 【掲載内容】 ■概念設計 → プロトタイピング → 製品開発 → 製造 まで一貫したサポート。 ■固体素子照明(SSL)のソリューション ■IMS、PCB、MCPCBなどのソリューション ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

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EL発光表示技術

EL発光表示技術

【特徴】 無機EL素子( Electro Luminescence )を基板上に直接形成した発光ディスプレイ基板です。表示部の厚さは0.1mm以下で形成されるため、プリント基板を薄くすることにより超薄型を実現します。  輝度は決して高くありませんが、暗所において柔らかい光でのインフォメーションを可能にします。映画館やバーなど、ムードを壊すことなく様々なメッセージを伝えることができます。 【用途】 ●点滅アニメーション ●ムーディー時計 ●ドットマトリックス表示 ●7セグメント表示 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓  詳しくは 「お問い合わせ」「カタログダウンロード」 よりご参照ください 〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓〓

  • プリント基板
  • 基板

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【MONOづくり通信 Vol.51】サクサプレシジョン株式会社

低電流・大音量なブザーなので制御盤にも搭載可能!圧電ブザーをご紹介します

MONOづくり通信は、八洲産業が発行しているかわら版です。 当社が取り扱う、サクサプレシジョン株式会社の製品をご紹介します。 高音量で低電流の「器具用圧電ブザー」と、圧電素子を金属振動版に 貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザー 「ESZ-25C」をラインアップ。 低電流・大音量なブザーなので制御盤にも搭載可能です。 【器具用圧電ブザーの特長】 ■定格電圧DC24V ■使用電圧範囲:DC5V~DC28V ■高音量で低電流 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

(側面パターン対応)基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です

光デバイス(DVD/CDレコーダー用光ピックアップ、光通信)用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面~4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材:アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成(Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可) ■抵抗膜構成(TaN、NiCr)、半田流れ防止膜(Cr、ソルダレジスト) ■実装対応:ワイヤ/リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験/信頼性:MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造
  • 基板

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【資料】WTIブログ 2017年4月~2018年3月

WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを掲載!

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017.4.4~2018.3.27までのWTIブログを まとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の 光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類 などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2017.4.4~2017.4.25 ■2017.5.9~2017.5.30 ■2017.6.6~2017.6.27 ■2017.7.4~2017.7.25 ■2017.8.8~2017.8.29 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計・製造
  • 基板

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プリント基板 シミュレーションサービス

設計の後戻りをなくし開発期間短縮・コスト削減をサポート!

伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。 シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。

  • シミュレーター
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サブストレート,サブマウント基板

サブストレート,サブマウント基板

1)発熱チップの集積化で基板の発熱、放熱に困ったら東洋精密工業にご相談ください。 2)開発設計から量産まで対応致します。

  • その他半導体
  • プリント基板
  • セラミックス
  • 基板

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シリコーン埋め込み基板

回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能!

当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【HITPOINT】圧電ブザー 国内メーカー相当品あり

国内メーカー生産中止品の相当品あり クロスリファレンス表を配布中!

Hitpoint Inc.は1983年に設立さた台湾メーカーです。 設立より42年間、ブザー、スピーカー、マイクにおいて世界中で高い評価を築いており、 産業、自動車、鉄道輸送、家庭用セキュリティなど、あらゆる用途に対応するブザーを豊富にラインナップしております。 ☆国内メーカー生産中止品の圧電ブザー相当品もラインナップしております☆ *クロスリファレンスは、「カタログダウンロード」よりご確認いただけます。 *サンプルをご希望の際は、お問合せ下さい。

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