【事例】半導体PKG用樹脂研磨加工
半導体PKG用樹脂研磨加工の事例紹介です。
・電子部品の多くは、モールド樹脂を使用しています。 この樹脂の中には、充填剤として「フィラー」と呼ばれる充填材が入っています。 樹脂のタイプによりこの形状が異なります。 また、製品の用途においても、樹脂が異なります。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業:株式会社池上精機
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
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半導体PKG用樹脂研磨加工の事例紹介です。
・電子部品の多くは、モールド樹脂を使用しています。 この樹脂の中には、充填剤として「フィラー」と呼ばれる充填材が入っています。 樹脂のタイプによりこの形状が異なります。 また、製品の用途においても、樹脂が異なります。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
フッ素樹脂コーティングは、何度でも再コーティングが可能です。
効果が無くなってきたフッ素樹脂コーティングは、1度剥してから再度コーティングが可能となります
エポキシ樹脂・ポリエステル樹脂を使用する際に好適!mmとインチサイズをご用意しています
『テフロンモールド』は、常温硬化樹脂の中でもエポキシ樹脂・ ポリエステル樹脂を使用する際に適しているモールドです。 密着性の良い樹脂で使用するモールドのため、劣化していくと共に外しにくく なりますので、離型剤を塗っても改善しなければ交換のタイミングとなります。 【ラインアップ】 ■テフロンモールドφ20mm ■テフロンモールドφ25mm ■テフロンモールドφ25.4mm ■テフロンモールドφ30mm ■テフロンモールドφ31.7mm ■テフロンモールドφ38.1mm ■テフロンモールドφ40mm ■テフロンモールドφ50mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銘板センター山陰の技術、樹脂研磨加工をご紹介!
銘板センター山陰の『樹脂研磨加工』をご紹介いたします。 MCナイロン、及びポリカーボネート等の樹脂の切削加工後は、 ツールマーク等による、透明度が失われると同時に表面の面粗度の 低下による艶が失われます。 当社では、永年培った信頼と実績でお客様のニーズに 技術と品質でお応えします。 【特長】 ■樹脂切削、研磨、透明仕上が可能 ■樹脂の切削加工後は、ツールマーク等による、透明度が失われると同時に 表面の面粗度の低下による艶が失われる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高負荷環境下や高温下での摺動部品に!
ハイグレードポリイミド樹脂SCP-5000をベースに、グラファイト充填により潤滑性や、優れた摺動性をもっております。
熱可塑性樹脂・熱硬化性樹脂の高精度な板厚寸法を必要とする板物加工はお任せください。
プラスチック研磨加工のご紹介です。 板厚に寸法精度を設けたいが、機械加工では加工目(フルバック目)が気になる。または寸法精度を今より高めたいというお困り事はございませんか。 弊社では、プラスチックの板厚を研磨加工にて精度出しはもちろん、切削加工まで行い、完成品としてのご提供が可能です。 【材料実例】 ■ ベークライト ■ PEEK ■ ガラエポ など材料の購入から行えます。 【板厚精度】 ■ ±0.01~±0.05 材料・大きさにより可能な精度が変わります。 ※材料・サイズなどの詳細はカタログのPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属製品製造業界などで活躍!アクリルをベースにした速硬化性樹脂
『Technovit 4004』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。 透明な埋め込み樹脂を必要とする全ての試料、試料作製中に 包埋された試料を確認する必要がある場合に適しています。 金属製品製造業界はもちろん、エレクトロニクス業界でも活躍しています。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性の樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■混合比2:1(粉末:リキッド) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
流動性に優れ、複雑な形状もフィット!柔らかい試料に適した冷間硬化アクリル樹脂
『Technovit 4071』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。流動性に優れ、 複雑な形状にもフィットする作業性の良い、硬化時間の短い樹脂です。 優れた切削性、研磨加工性を持ち、アルミニウムなどの 柔らかい試料に適しています。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■優れた流動性 ■複雑な形状にもフィット ■優れた切削性、研磨加工性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研修・勉強会用に好評! ステンレス鋼の基礎知識と表面処理(電解研磨、フッ素樹脂コーティング)の基本がわかる解説書
「ステンレス鋼と表面処理(電解研磨・フッ素樹脂コーディング)の情報満載マル秘ノート」は、日東金属工業で使用しているステンレス鋼やステンレス容器の電解研磨、フッ素樹脂コーティングについてご紹介する資料です。 ステンレス鋼については、記号でSUS304、SUS316、SUS316Lを解説しています。 弊社ではこのステンレス鋼板で容器を作り、主に製薬メーカー様や化粧品、食品、化学薬品製造メーカー様などにご提供しております。 電解研磨については、弊社で使用しているステンレス鋼(SUS304、SUS316L)の電解研磨を行なう場合の方法や、電解研磨を行なうことにより示す特性などをご紹介しています。 また、フッ素樹脂コーディングについては、フッ素樹脂コーディングの特性や材料の選定について解説しています。 ※本資料は【ダウンロード】よりすぐにご覧頂けます。
試料作成の精密切断砥石、埋め込み樹脂、研磨剤等の消耗品の総合カタログです。組織観察をされている方は是非1度ご覧ください。
■切断 切断砥石、ダイヤモンドホイールをご紹介しています。オリジナルブランドのメイビアシリーズ等御座います。 ■埋込 フェノール、エポキシ、アクリル等の熱間樹脂と、ポリエステル樹脂(スチレンフリー)、エポキシ樹脂(劇物非該当)等の常温樹脂のご紹介をしています。 ■研磨 研磨紙、ダイヤモンドプレート、ダイヤモンド研磨剤、アルミナ、コロイダルシリカ、バフ、潤滑剤等を低価格でご紹介しています。WA研磨紙がラインナップに加わりました。
金属試料の電解研処理にも利用可能!導電性のある冷間硬化アクリル樹脂
『Technovit 5000』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。 銅粉を含んでおり、SEM観察に必要な導電性を有し、金属試料の 電解研処理を行う際にもご利用いただけます。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性の樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■銅粉を含んでいる ■SEM観察に必要な導電性を有する ■混合比2:1 (粉末:リキッド) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
誰でも簡単に正確な平坦が作れる!柔軟性があり、加工面を傷つけない研磨プレート
「ケメットプレート」は、金型、LED、電子部品、半導体材料など、金属・脆性材料・難削材等のラップポリッシュに最適な樹脂混合プレートです。 【製品PR】 軟質金属に樹脂が混合されており、柔軟性があってダイヤとワークピースの接触時にショックを吸収して加工面に損傷を与えません。 プレートの平坦度の簡易が容易であり、どなたでも簡単に正確な平坦を作れます。 【特徴】 ◆細かい傷が入りにくい 弾性・砥粒保持力がありダイヤが均一に刺さり、半固定砥粒として作用するため、細かい傷が入りにくいです。 ◆平坦度の修正が容易です。 ダイヤモンドペレットを用いた修正が出来るため、プレートの平坦度の管理が容易です。 ◆種類が豊富 種類が豊富で、素材とラップ目的にあったプレートを選択できます。 ※詳しくはPDFをご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。
硬化した後に溶解させることが可能!切削性、研磨加工性に優れた速硬化性樹脂
『Technovit 5071』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。 硬化した後、アセトン、ジクロロメタンなどで溶解させることが可能です。 密着性が高く、切削性、研磨加工性に優れています。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性の樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■アセトン、ジクロロメタンなどで溶解させることが可能 ■高い密着性 ■優れた切削性、研磨加工性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粉末、リキッドの2成分で硬化!アクリルをベースにした硬度の高い転写用樹脂
『Technovit 3040』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 色は黄色と黒があり、粉末、リキッドの2成分で硬化させます。 鋳込む形状、転写すべき試料の位置、アクセスしにくい場所、 垂直な場所、裏面などに適しています。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性の樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■色:黄色、黒 ■アクセスしにくい場所、垂直な場所、裏面などに適している ■混合比1:1 -3:1(粉末:リキッド) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板研磨において従来の不織布ロールに対し驚異的な研削力です。
セラミックロールは従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。 現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。 穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。 金属ペーストの研磨にも有効です。 【特長】 ・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。