平面度 30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨
極限の平面度を追求します！
◆平面度 30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um（φ100エリア）
- 企業：株式会社ティ・ディ・シー
- 価格：応相談
研磨(石英) - 企業4社の製品一覧
製品一覧
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成形・切断・研削・研磨
材料調達から成形・切断・研削・研磨まで一括で請け負います！！
【成形】 サイズ：Φ10mm~Φ600mm 長さ3500mmまで ※上記サイズ以外にも対応可能 特徴：薄肉のスリーブ(SUSでも可) 最薄で4.5mmのスリーブが可能 【切断】 サイズ：幅500mm×高さ500mm×長さ500mm スライス厚み0.06mm~12mm 切断厚み0.7mm~500mm ※上記サイズ以外にも対応可能 特徴:歩留まりよく、カーフロス(切代)を少なく、安価に 【研削】 サイズ：~600mmまで ※上記サイズ以外にも対応可能 特徴：高精度な平面研削が可能 【研磨】 サイズ：片面加工機 ~Φ600mm程度 両面加工機 ~Φ400mm程度 特徴：高精度なラップ、ポリッシュが可能
- 企業：大阪富士工業株式会社
- 価格：応相談
成形・切断・研削・研磨
材料調達からおまかせ！成形・切断・研削・研磨まで一貫で請け負います！
当社では、セラミックス、樹脂、ガラス、磁性体、焼結品、難加工素材など、これまでに様々な素材の『成形・切断・研削・研磨』加工を行ってきました。ご要望いただければ、材料調達からご希望の製品まで一貫加工対応いたします。もちろん加工対象素材を御支給いただき、加工のみを請負うことも可能です。 特に弊社所有のマルチワイヤーソーを用いた加工では、切しろ(カーフロス)を抑えたカット方法であるため、材料のロスを削減できます。また切断精度が高いことも大きなメリットです。材料を効率よく製品化することに長けた加工方法と言えます。当社では切断のみならず、研削・研磨加工、精密加工についてもご対応します。加工方法でお困りでしたら、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■成形：薄肉のスリーブ(SUSでも)、最薄で4.5mmのスリーブが可能 ■切断：歩留りよく、カーフロス(切代)を少なく安価に ■研削：高精度な平面研削が可能 ■研磨：高精度なラップ、ポリッシュ(鏡面)が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 対応サイズについてもPDFよりご確認いただけます。
- 企業：大阪富士工業株式会社
- 価格：応相談
クリスタル光学 大型設備対応 超精密鏡面研磨加工
大型研磨加工設備完備！様々な材質を鏡面に仕上げます。
光学単結晶の鏡面研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。 【特徴】 ○超大型オスカー研磨機（φ3500） 高度な熟練が必要な球面研磨、平面研磨などのオスカー研磨加工も可能 ○大型ラッピングマシン 研磨定盤サイズφ3200、φ2500、φ2000で大型研磨に対応 ○その他ラッピングマシン 金属、セラミック、光学結晶、新素材の超精密研磨を広範囲にわたり展開 研磨定盤サイズ36インチ以下のラッピングマシン７０台以上保有 一品一様から量産対応も可能 ○ＣＭＰ装置 他 ウエハ平面の平坦化仕上げなど化学的機械研磨（CMP研磨）に対応 高クリーン度のクリーンルームも完備し、付加価値の高い研磨加工が可能 半導体、光通信関係の先端技術発展に貢献 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社クリスタル光学
- 価格：応相談
研磨加工
石英が材質で、穴の内部を研磨したサンプルをご紹介いたします！
当社では「研磨加工」を行っております。 加工実績には、材質に石英を使用し、寸法はODφ83×IDφ65×深さ5mm、 穴の内部を研磨したものもございます。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【サンプル概要】 ■材質：石英 ■寸法：ODφ83×IDφ65×深さ5mm ■特長：穴の内部を研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：旭栄研磨加工株式会社
- 価格：応相談
