【資料DL可:DSC】熱分析によるエポキシ樹脂の硬化特性解析
DSC測定結果からエポキシ樹脂の硬化時間を推定可能です。Kamalモデル(Kamal model)を使いシミュレーションします
•半導体のパッケージングでは、エポキシ樹脂の硬化時間を把握することが大切です •エポキシ樹脂の硬化反応速度式としては、Kamalのモデル式(Kamak Model)が広く用いられています •Kamalのモデル式(Kamak Model)の係数は、DSC(示差走査熱量計)の非等温硬化挙動から求めることができます この事例ではDSCを用いた 「熱分析によるエポキシ樹脂の硬化特性解析」 を紹介します ぜひPDF資料をご一読ください 弊社はDSCの他、TG/DTA、TMAの各種熱分析も強みとしております。 ●DSC: 試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます ●TG/DTA: 試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用できます ●TMA: 試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等に利用できます 熱分析の各事例は以下をご覧ください。 https://www.seiko-sfc.co.jp/case/index.html ※その他資料の準備もあります。問い合わせボタンからご用命いただければ送付いたします。
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