更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能となります
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～20層までのIVH基板に対応 ■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能 ■IVH部表面への部品実装も可能 チップオンホール対応 ■インピーダンス制御対応可能 ■高周波用途の低誘電材も対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板！
当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など。 デバイス用プリント基板はデバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の 実装に合わせたプリント基板の構造が求められます。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■金属(銅箔・アルミ等)や基材の貼り合わせ構造の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板端部のスルーホールを外形加工で切断！取付け穴・電源用ユニットなどに好適
『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルーホールを ご提供することが可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能！バリの無い端面スルーホールをご提供
当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。 独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。 切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず バリの無い端面スルーホールをご提供することが可能です。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3mmまで対応可能
当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のない切断スルーホール基板が可能です。 【使用用途】 ■スルーホール電極を持つデバイス用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板のCAD設計・各種解析から試作実装まで対応致します。
当社で行っている「パターン設計（CAD設計）・試作実装」についてご紹介いたします。 伝送線路解析を実施することで、設計段階から対策を行う事が可能。 また、「試作実装」は、使用部品表をCADから直接出力し、基板設計・ 製造と並行して部品その他の手配を行うことで、トータルリードタイムの 短縮を図ります。 【CADソフト】 図研社製：CR-8000/Design Force,CR-5000/Board Designer, CR-5000/PWS CADENCE社製：Allegro X Designer, OrCAD(R) PCB Designer Professional 【使用解析ソフト】 ■SI解析 ・Siemens社製：Hyper Lynx SI ・CADENCE社製：Allegro PCB SI ■EMI対策・PI解析 ・NEC社製：DEMITASNX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
![[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/0dc/2001462290/IPROS13367773706785736448.jpg?w=280&h=280)
板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能
当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板（FR-4）を用い、 数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。 ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。 試作から量産までイニシャル費用を抑え、製品も安価に製造可能。 部品実装と折り曲げが必要な基板などに適しており、産業機器やLED照明、 ウェアラブル機器（VRヘッドセット、コントローラ等）などに使用可能です。 【特長】 ■数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な使用用途に好適 ■フレキシブル基板より製品・イニシャル費用を安価に対応可能（当社提供品と比較） ■カバーレイ加工金型・外形加工金型が不要 ■少中量品での対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※薄板曲げ基板以外の特殊基板についてもダウンロードより資料をご覧いただけます。
実は三和の特殊基板はこんなところに使われています。基板技術で実装不良・コスト・工数などの様々な課題解決をサポート致します。
当社は複雑な加工や難しいご依頼に積極的に挑戦し、豊富な実績と信頼を持つプリント基板専業メーカーです。一般基板はもちろん、実装や製品化に至る課題解決を目的とした特殊基板まで幅広く対応しています。開発のお悩み、現場の作業改善、製品の高付加価値化への課題は当社のプリント基板で解決できるかもしれません。 【こんなことでお困りではありませんか？】 ■製品をもっと小さくしたい ■キャビティ構造にして、製品の高さを抑えたい ■FPCの代替案を探している ■機器の中にFR-4やアルミ基板を曲げて使いたい ■側面電極の銅バリを無くしたい。 ■基板端面から出るガラスクロスや樹脂のカスを無くしたい。 ■部品の発熱を基板で抑制したい。 ■高周波対応でコストを抑えて基板を使用したい。 お客様の課題に対し一緒に考え、設計段階から試作、量産まで一貫した体制でお客様の製品開発をサポートします。どんな些細なことでも構いません。「こういう事がしてみたい」「お困り事」などお気軽に当社までお問合せください！
ワンタッチで基板とシャーシを固定可能！基板の中間保持用の基板サポート
『キバンスペーサー』は、基板の中間保持用の基板サポートです。 ワンタッチで基板とシャーシを固定可能。 「CBTシリーズ」をはじめ、「PCSシリーズ」や、「LCSシリーズ」 他多数取り揃えております。 【特長】 ■基板の中間保持用 ■ワンタッチで基板とシャーシを固定可能 ■豊富なラインアップ ■RoHS指令準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コストメリットの高い提案型と試作に特化した出費最小限型をご用意！
当社では、基板製作を承っております。 試作・少量品や、少量でもリピート予定の案件など、シーンに応じて コストメリット・量産効果を最大に引き出し、しっかりサポート。 医療用電源回路基板、車載電力回路基板、電力無線送信装置の厚銅基板、 大出力LED基板、半導体の放熱対策に好適なメタルコア基板など、 他で断られた特殊基板にも対応可能です。 【特長】 ■実装ノウハウでコストメリット最大化 ■量産を見込んだ製造プラン ■リピートの予定なし、改版の予定ありの場合に好適なプラン ■難易度が高く、他社で製作不能な特殊基板も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品の品質を損なうことなくコスト重視のご提案！好適レイアウトは相信の誇れる品質
当社では、A/W設計・基板設計を承っております。 設計は仕様を満たすだけではなく回路図の先の製造工程を常に想定。 実装のプロは設計と製造の2つの視点から問題の解決に努め、 お客様の開発をしっかりとサポートいたします。 部品配置位置と配線の合理性、電流容量と配線長及び幅の確保等、 機能を優先した設計が、相信の「A/W設計」です。 【特長】 ■実装の経験と知識を活かした無理ムダのない基板デザイン ■部品実装の合理性を追求 ■製品の品質を損なうことなくコスト重視のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「生産計画」を意識！ハードウェア＆ソフトウェアの開発もお任せください
当社では、開発・回路設計を承っております。 ご依頼を受けた基板完成モデルに合わせ、テスト装置を設計してご用意。 求められる機能条件を取材して設計仕様に取りまとめます。 環境を用意した総合検査など、多様なご要望を満たす検査ステージを ハードウェアとソフトウェアの両面からご設計支援します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■現場主体でお客様の悩みを解決 ■時間とコストの節約は開発のスピードと価格にそのまま反映 ■回路図の先の製造工程を常に想定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
夢・情熱・感謝の気持ちを持って、お客様の設計業務をサポートします！
『エンジニアリング事業部 分野別受託業務』ではエレクトロニクス系、 メカニクス系、情報システム系の分野別に受託業務を請け負っています。 各種回路設計・試作・評価・解析、各種機械・機構設計・試作・評価・ 解析、各種システム設計・開発・評価・導入・運用、保守・メンテナンス など、各分野・業務のプロが対応します。 【特長】 ■受託（委託）・エンジニア派遣などご要望に合わせた サービスの提供が可能 ■分野に限らず、翻訳（英文和訳・和文英訳）サービス提供 ■医療機器分野にも対応 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【基板設計】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。
【3分でわかる！基板設計】用語編！ 今回は【基板設計】についてご紹介します！ 基板設計にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、 「高密度実装基板設計」「高周波基板設計」「電源回路基板設計」「EMC対策基板設計」の４つの業種を分かりやすく解説します！
【回路設計】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。
【3分でわかる！技術基礎シリーズ】用語編！ 今回は3分で収まりませんでした…が、【回路設計】についてご紹介します！ 回路設計にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、 「アナログ回路設計」「デジタル回路設計」「高周波回路設計」「Eパワーエレクトロニクス回路設計」の４つの用語を分かりやすく解説します！
