3分でわかる!【信頼性試験(電気系)】の基礎知識|電気・電子設計
【信頼性試験(電気系)】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。
【3分でわかる!信頼性試験(電気系)】職種編! 今回は【信頼性試験(電気系)】についてご紹介します! 信頼性試験(電気系)にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、 「温度評価」「振動試験」「衝撃試験」など、11種の信頼性試験を紹介します!
- 企業:株式会社BREXA Technology(旧社名:アウトソーシングテクノロジー)
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
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【ノイズ(EMC)対策】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。
【3分でわかる!基礎知識】用語編! 今回は【ノイズ(EMC)対策】についてご紹介します! EMCとは?ノイズ対策にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、 「放射エミッション試験」「伝導エミッション試験」「放射イミュニティ試験」「伝導イミュニティ試験」「自家中毒ノイズ」「静電気放電イミュニティ(ESD)試験」等の用語について分かりやすく解説します!!
ビデオ信号内の指定したエリア上に変化があった場合、自動的にビデオデッキに録画します
『ビデオモーションセンサ式自動録画 完成ユニット』についてご紹介します。 ビデオカメラなどのビデオ信号から指定したエリア内の動きを検出して 自動録画が可能。(自動録画には自動録画に対応したビデオデッキが必要) すでにカメラシステムがある場合やセンサを追加できない場合に 適しています。尚、電源にはDC12Vをご使用ください。 【特長】 ■ビデオ信号だけで自動録画 ■ビデオカメラがセンサとなるのでカメラからの信号のみで動作 ■既存のカメラシステムがあれば接続は簡単 ※電気関連でのお困りごと、詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
手軽に使える汎用メインアンプ完成基板ユニット!電源にはDC5~12Vをご使用ください
『386メインアンプ ユニット』についてご紹介します。 当製品は、小型の汎用パワーアンプです。 使いやすいゲイン20倍の設定。 基板上の半固定ボリウムで音量調整もできます。 その他製品の詳細につきましては、当社までお問い合わせください。 【特長】 ■小型 ■汎用 ■使いやすいゲイン20倍の設定 ■基板上の半固定ボリウムで音量調整もできる ※電気関連でのお困りごと、詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
小型化が進むパワーデバイスに適した大電流基板!
『異型銅厚共存基板』は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を 共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。 組立工数や部品点数の削減を実現。 小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも好適です。 【特長】 ■300μmと70μmを途中で切り替え可能 ■300μmと70μmは入り組んでいてもOK ■銅インレイの組み合わせ可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装基板の修理に時間が掛かる!修理が確実に直らない!とお困りの皆様へ確実で早い故障個所特定・健全性確認・修理を提供します!
お客様の重要な設備装置(制御基板や駆動系部)の長期運用をサポートします!
基板組立~製品完成組立迄の一貫しての製造もお任せ下さい!
プリント基板実装~製品組立までフレキシブルな対応が可能な浜松パルスの 生産体制をご紹介します。 ご要望により基板組立(表面実装、手実装)、製品組立(サブ組立、完成組立) 各工程単位でも基板組立~製品完成組立迄の一貫しての製造もお任せ下さい。 【手順】 ■受注 ■調達 ■表面実装 ■マウント(手)実装 ■サブ組立 ■完成組立 ■出荷検査 ■出荷納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械的強度や耐久性に優れたポリウレア!断熱性、高硬度などの特長を活かした補強材にも好適
当社では、『ポリウレア』をシート状にして提供しております。 各種厚み(0.5mm~)への対応が可能で、耐摩耗性、耐薬品性に優れ、 保護シートなどの用途に好適。 ポリウレア層とアラミド繊維などを積層化することで、更に機械強度を 高めた強靱なシートです。 【ポリウレアの特長】 ■耐久性 ■速乾性 ■防水・防食性 ■耐摩耗性 ■耐薬品性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノイズ対策・熱対策等を徹底した高品質な基板設計を行っております!
当社で行う、「基板設計サービス」をご紹介いたします。 産業機器向けに使用される片面、両面、多層板、金属基板(アルミ)など 幅広い基板を設計。また、基板設計の上で課題となるノイズ対策や 発熱対策等を徹底した高品質な基板設計を行っています。 さらに、試作時には基板設計者が必ず実装に立ち会うなど、 社内フィードバック含むコミュニケーションを徹底しております。 【特長】 ■産業機器向けの豊富な基板設計実績 ■ノイズ対策・熱対策を考慮した基板設計 ■安定した実装品質を実現する基板設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作・量産初回ロットを最短でお届けいたします!
『DATA復元サービス』は、フィルムや基板の現物から復元製造いたします 多層基板の復元可能です ★部品が搭載されていても対応可能です ★過去に作った基板を製造したい・・・でも、基板データや図面・設計図面もない、そのような問題が発生した場合は是非お試しください ※弊社カレンダーによる実働日程です ※復元サービス以外にも、超短納期で基板の製造や実装対応も可能です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
手配業務の手間も削減&短納期化! セットなら、楽してお得です♪
設計・基板・実装の『セット割』は、基板と設計or実装を発注頂くと 総額から10%~15% OFFになります 試作~量産まで最短でお届けするEX-SYSTEMです 基板のみでは最短2日、実装までは最短4日でお届け可能です ★実装工程では土日もフル稼働で対応している為、有効に活用できます ※弊社カレンダーによる実働日程です ※基板単体の表面処理は水溶性プリフラックスとなり 金めっき・半田レベラー等の日程は別途ご相談させて頂きます (基本は+1日) ※データ送付は17:00までとさせて頂きます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の設計~試作・量産まで、全てシライ電子にお任せ下さい!
アライアンス強化により『ビルド・フレキ基板』を商品ラインナップ致しました。『シライの特急製造』が更にパワーアップ ※基板製造をコアに設計・実装分野にも注力して アライアンス形成を遂行しております ※PDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。
異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペース化!
ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化(多層化)することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。 フッ素樹脂は低誘電率であることから高周波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、逆に基板を厚くすると自重で反る恐れがあります。 ハニカム材は軽量で強度が高く、貼り合わせることで基板の補強ができるため基板の反りを抑えることができます。 また軽量化だけでなく、ハニカム内の空気が絶縁層の役割を果たすため誘電率を下げたいときにも効果的です。 しかもハニカム材により補強されている分、基板単体の時より取り扱いが容易になるので作業効率が向上します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ネットワークを駆使してあらゆるモノづくりをサポート
当社では、電子回路基板の設計及び電子回路基板の販売を行っております。 当社の設計は、お客様の開発製品や回路の種類を問わず、回路の規模や 基板点数が多くても複数の設計スタッフで、迅速な対応が可能です。 また、設計に対するお客様のさまざまなニーズにも 的確にお答えいたします。 【設計技術】 ■高速デジタル回路 ■高速通信I/O ■高周波RF ■アナログ系 ■電源回路 ■配線仕様 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
長年にわたる経験と蓄積したノウハウを元に対応します!
当社では、プリント基板設計(アートワーク設計)を行っております。 基板実装部門と綿密な連携で、実装工数削減によるコストメリットのある お見積もりをご提案。実装にかかる工数を減らすために部品の選定や配置など 細かな部分の積み重ねによるコストカットを大切にいたします。 あわせて、製作した基板が製品に搭載されるまでをしっかりと想像し、 ユーザーの作業性などにも配慮した取り扱いやすい部品配置を心がけています。 【当社が選ばれる理由】 ■長年にわたる実績 ■部品実装の作業性も考慮した設計 ■基板を手で取り扱うことを想定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。