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高精度・高温度特性！ゼロ・スパン調整ボリューム向きを出荷時指定可能
『CMC-PIB-A』は、ストレインゲージ式センサ専用の アナログアンプ基板です。 入力信号に応じた電圧を出力、モニターなどの余分な機能を排除し、 研究用のデータ計測や組込機器に特化。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■小型設計により設置場所を選ばない ■ゼロ・スパン調整ボリューム向きを出荷時指定可能 ■高精度・高温度特性 ■校正に便利な疑似入力スイッチ付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイオードとトランジスタの基本回路、論理IC回路等の実習が出来ます！
『YD-5Dx』は、R・L・C・トランジスタなどの素子をブロックに組み込み、 プラスチック基板上で各ブロックを組み合わせて簡単に実験回路を 作り出せる電子回路実習装置です。 抵抗、コンデンサ回路、ダイオードとトランジスタの基本回路、 論理IC回路等の実習が出来ます。 また、ACアダプター＋電源コントロールブロックにより、 アナログ/ロジックの電圧切替も容易です。 【実習内容】 ■電圧と電流の実習 ■抵抗と電流の実習 ■直列接続の実習 ■並列接続の実習 ■電圧降下の実習 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
各種電子製品の優先選択、低コストと比較的生産しやすいます。 小型の家用電気製品に使用され、計算機、ラジオ、プリンタなど。
低コスト！ 設計と生産しやすい！ さらに、納期短い！
お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。
銅箔線路の長所は高温に耐えられること、曲げられないことです。 各タイプのハンドヘルドモバイル装置、プリンタ、テーブル設備に適しています。
4層リジットフレキ基板
層数 四層 材料 FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 0.175mm 表面処理 無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ メクラ穴 L1~L2 / L3~L4 リマーク スマートウォッチ
生産体制は設備導入・効率化を図り、短納期/多品種/小ロット生産に対応！
当社では、自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、 印刷抵抗基板を提供しています。 中でも「30μ～90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の 安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。 また、機械まかせでない経験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力。 皆様の多種多様なご要望にお応えできるよう整備しています。 【製造品例】 ■印刷抵抗体によるスライドボリューム ■印刷抵抗体による転写基板 ■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板 ■30μ～90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板 ■自社製造・販売のカーボンペースト ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
微小開口と高精度位置合わせ！ダイレクトイメージング法で形成
スマホ用チップ部品はどんどん小さくなり0201の製品化試験が盛んに 行われています。プリント基板においては微小開口の形成と、 高精度位置合わせの能力が重要になっています。 プリケンではソルダーレジスト開口をダイレクトイメージング法で 形成することで微小開口と高位置精度を両立した基板をお届けします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■最小開口サイズ：Φ70±5μm ■パターン/レジストクリアランス：20μm ■マスクフィルムレス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
好適なデザイン！発熱素子の熱をより速く逃がす基板をご提案
当社で取り扱う「より速く熱を逃がす基板」をご紹介いたします。 高出力化したパワー半導体の出現により、新たに実装方法や 熱対策が迫られており、当社ではプリント基板製造の観点から より速く放熱できる基板構造をご提案。 また、使い方に合わせてサーマルビアの配置や形状を最適化し、 より多くの熱を逃がすことが出来るよう基板をカスタマイズします。 【特長】 ■基板製造の観点で簡単な熱計算を実施 ■計算結果を基に好適なデザインを提示 ■当社技術部による基板構造と放熱対策の提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
コストの厳しい案件であれば海外生産基板のご提案も可能です！
当社は、プリント基板の試作・量産を行っております。 データをいただいてから最短2日間という短納期を実現し、 ご希望があればそのまま量産対応が可能です。 急な試作品の制作であってもまずはご相談ください。 【製品一覧】 ■電源用基板 ■両面基板 ■環境対応基板 ■多層基板 ■LED基板 ■長尺基板 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基板設計から組立までを一貫する事で、お客様のニーズにお応え致します！
当社では、グループ内のノウハウを基板設計に生かすことにより、 高品質の基本となる”作り易さ”を追求した設計を提供致します。 長年の製造実績に基づいて鉛フリー化に適した設計を提供するとともに、 BGAやインピーダンスコントロール等の特殊設計にも対応可能です。 また、基板設計、基板製作、基板実装組立までのグループ一貫体制により、 回路基板のトータル的な納期対応力の向上を図っております。 【特長】 ■品質及び環境面 ■トータル納期対応 ■設計情報の管理、保管 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
硬化が最短5分！過熱蒸気を使用したレジストインク高速硬化装置
『DEON』は、レジストインク層の硬化時間が約10分の1で、 使用電力が大幅に削減できる高速硬化装置です。 常圧で使用可能なため、ボイラー規格に関係なく使用できます。 また、文字印刷の乾燥(最短3分～)にも使用可能です。 【特長】 ■大幅なエネルギーコストの削減が可能 (従来のウイケットラインに比べ半分程度) ■低酸素状態による品質の向上 (銅焼けが発生せず、窒素パージ不要) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
時代は【SPECIAL PCB ！】
昨今基板の仕様は多様化しており、松和産業でも様々な特殊基板をトライ しております。 掲載しております基板は全てお客様からの要望からスタート致しました。 「他社では断られた、けど松和産業なら実現できるのでは ?」と、お声を かけて頂いたお客様と一緒に実現に向けて取り組んで来ました。 厚銅基板⇒MAX500μ※箔厚400μ在庫、内層コア材箔厚140μ 銅インレイ⇒丸形、四角型※板厚t1.0～t3.0mm、丸形：φ1.0～φ8.0mm 四角：要ご相談 リジッドFPC(ビルド構造)⇒1段、2段可 松和産業では試作開発室を設置しておりますのでお問い合わせは以下へご連絡 お願い致します。 TEL：0598-52-1855
お客様のニーズに合わせた様々な検査が可能！
当社では、画像検査機によるベリファイ検査、顕微鏡によるパッケージ基板の 外観検査などの『基板検査サービス』を提供しております。 熟練した顕微鏡検査の要員を確保しており、短納期・高品質の検査も可能。 また、BGA・CSP・ファインピッチFPC（フレキシブルプリント）基板の 検査、通常リジット基板の検査、その他機種の基板検査にも対応しています。 【クリーンルーム内で認定検査員が行う基板検査】 ■パッケージ基板（BGA・CSP） ■フレキシブル基板（FPC） ■プリント基板（P板） ■ファインピッチフレキ基板検査 など ※詳細はお問い合わせください。
製品の安定供給を維持！当社が提供する実装設計・製造設計サービスをご紹介します
沖電気工業株式会社は、使用部品、基板仕様の提案や、当社独自の設計基準、 製造ルールを適用し実現する製品品質など、付加価値の高い製品をお客様へ お届けいたします。 プリント基板の製品仕様、アートワーク設計の配線仕様など、協力メーカーと 当社で整合し、好適な仕様をご提案。 当社独自基準に基づいた部品ライブラリ、実装設計ルールを構築することで、 設計段階で品質の作り込みが可能です。また、試作機製造後のレビューにより、 量産時のリスクを抑え、製品の安定供給を維持します。 【特長】 ■お客様のご負担が軽減 ■製品品質が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な位置情報システムに採用実績あり！電池レスで電池交換不要
当社で取り扱う、『照明光発電ビーコン』をご紹介します。 屋内照明光でiBeaconデータフォーマットの電波を発信。 事務室、会議室程度の照度で約1秒毎に発信します。 また、電池レスで電池交換不要、メンテナンスフリーの製品で、 動的ビーコンにも固定ビーコンにも使用可能です。 【特長】 ■低照度環境(50lx)でも利用可能(PB11/12) ■全長が百円玉2枚サイズの小型(PB20) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
