更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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電源工事不要で設置工事費用負担低減！信号は半径最大15～30mで受信できる
当社で取り扱っているビーコンを使用して「トンネル内位置情報基準」に 活用する事例をご紹介いたします。 GPSが利用できないトンネル内での位置基準として、作業員や保守用車の 位置情報、業務レポート作成時の位置記録として利用。 トンネル内照明灯の近くに設置し、照明灯を使って電池交換レスで 連続運転をする仕組みです。 【事例概要】 ■使用製品：電池レス 照明光発電ビーコン「PB11-B、PB12-B」 ■活用内容 ・GPSが利用できないトンネル内での位置基準 ・照明灯の強い光が当たる場所に両面テープで設置固定 ・作業員や保守用車の位置情報、業務レポート作成時の位置記録として利用 ・設置時の電源工事不要、運用中は電池交換不要のメンテナンスフリー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
日々の活動量を管理！活動量の少ない個体を体調不良の可能性ありとして抽出、連絡
当社で取り扱っているビーコンを使用して「仔牛の体調見守り」に 活用した事例をご紹介いたします。 仔牛の首輪に取り付け、歩行や採食時の動きでビーコンを発信。振動発電 ビーコンの発信カウンター機能を活動量計として利用。 日々の活動量と比較して、活動量の少ない個体を「体調不良の可能性あり」 として抽出し連絡メールを発信します 軽量・小型のタグは、電池交換の心配なしで長期利用ができ、リアルタイムで 管理することで、仔牛の不調を早期に発見する支援が可能です。 【事例概要】 ■使用製品：電池レス 振動発電ビーコン「EB10-B」 ■活用内容 ・振動発電ビーコンの発信カウンター機能を活動量計として利用 ・リアルタイムで管理することで、仔牛の不調を早期に発見する支援が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ビーコンと社用スマホを出退勤時間の実態確認に活用！勤務状況の「見える化」支援
当社で取り扱っているビーコンを使用して「従業員の勤務時間管理」に 活用した事例をご紹介いたします。 本社から離れている従業員の勤務実態を把握しやすくするため、社用スマホが 店舗に設置されたビーコンを受信した情報を基に、出勤場所と時間を収集。 社用スマホのチェックイン/チェックアウト把握による実態確認、シフト 管理表、タイムカードとの乖離確認による従業員管理が可能になりました。 【事例概要】 ■使用製品：電池レス 照明光発電ビーコン「PB10-B/PB11-B/PB12-B/PB20-B」 ■課題 ・シフト管理表とタイムカードとの間に大きな乖離 ・無申告での残業の実態が想定されている ■結果 ・社用スマホのチェックイン/チェックアウト把握による実態確認 ・シフト管理表、タイムカートとの乖離確認による従業員管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
コストダウンが一向に進まない、構造設計部門が無くなったといった課題を当社が解決！ 部品点数削減 組立工数削減 合理化提案
当社では「VE提案・VA提案」の取組みについて、 各事例とともにご紹介をしております。 PCIカセットやファンユニットにおけるVE提案事例をはじめ、 小型電流計における構造設計受託事例など、豊富な実績がございます。 【各種事例】 ・VE提案事例 PCIカセット ・VE提案事例 ファンユニット ・VE提案事例 ファンユニット 流動解析 ・構造設計受託事例 小型電流計 ※ノウハウにより事例は掲載しておりません。 詳細につきましては是非お問合せください。 お客様のお力になれることをお約束いたします。
構造設計・基板設計・流動解析・強度解析のノウハウを駆使して解決策をご提案
【製品例】 ・テーマパーク関連製品筐体設計 株式会社大手はお客様の抱える問題に対して、 構造設計・基板設計・流動解析・強度解析のノウハウを 駆使して解決策をご提案します。 設計支援はもとより自社工場での製造・組立も可能です。 自社完結対応だからこそ、 各フェーズが密接に連携し、高い品質とパフォーマンスを実現する製品をお届けいたします。 その他、様々な開発品設計・構造設計・設計受託等の実績がございます。 その他設計実績や詳細は資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 【サービス内容】 ・基本設計 ・試作設計 ・試作製造 ・本設計 ・VE提案 ・流動解析 ・金型設計 ・製品製造
基板データをもとに殖版及び出力が可能なガーバー編集のご紹介
ピーシーエレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計・制作及び実装、 ソフト・ハード開発・電装部品検査、ハーネス加工品・電子部品・ケーブル販売を 行っている会社です。 当社では、CAMにて基板データ(ガーバーデータ)をもとに殖版(面付け)及び出力が可能です。 CADLUSガーバー変換等も行っておりますので、お困りなことがありましたら、お気軽に ご相談ください。 【対応基板】 ■リジット基板 片面～多層 ■フレキ基板 片面～多層 ■特殊な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレイではリジットフレキ基板の試作、小ロット対応もAW設計から承っております。
リジット基板と折り曲げ可能なフレキシブル基板を組み合わせることで、様々なレイアウトが可能となります。
制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決！高性能なフレキ基板を製造します！
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC＋FPC、FPC＋PBC、FPC＋ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ～ 6 層まで対応。両面実装も可能です。） ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/30μm 両面基板…最小 L/S 25/50μm) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
特殊な製法を用いることによって最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能
通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、非常に危険です。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能です。さらに、特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の製作が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
特殊基板の超短納期化を実現したヒミツとは？無料サンプル限定プレゼント！
基板専門メーカーであるケイツーでは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており、その設備を１００%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 超短納期に対応してくれない、フレキのイニシャル費が高すぎる、特殊基板製造の相談で断られた、中ロット製造の短納期に対応してくれない、基板の品質に不安がある・・・ 基板製造業界が抱える５つの問題点を独自のノウハウを用いて解決します。 ※イプロスユーザー限定！リジッドフレキ基板や両面フレキ基板のサンプル進呈中！この機会にお問い合わせ下さい。（数には限りがあります） 【解決事例】 ■樹脂埋め（Pad on Viaホール）仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応！ ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現！ ■４層リジッドフレキ基板（補強板無し） ⇒ 通常７日、特急対応６日！ ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
リジッド基板、フレキ基板、ビルドアップ基板、リジッドフレキ基板、特殊基板など様々な基板が製造可能！
ケイツーは基板製造に必要な設備を全て自社に備えており、 全ての工程を外注に頼らず、自社で完結させることができます。 高い加工技術や精度が求められるものなど、ケイツーは特殊基板製造において、お断りすることはありません。 「他社で断られてしまった」という複雑な案件であっても、 これまで築き上げた実績とノウハウで、ケイツーならではの解決策を見つけ出します。 【特長】 ◆お客様の細かなご依頼に、柔軟に対応可能 ◆データチェックを細かく行い、納期と費用の削減にも貢献 ◆社内一貫生産、徹底納期管理による短納期対応が可能 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 【展示会出展情報】 ネプコン ジャパン 2025年1月22日(水)～24日(金) に出展いたします！ ブース：東2ホール E10-36 ぜひご来場ください
ビルドアップや張り合わせ基板/IVH/BVH/貫通樹脂埋めなどの提案をいたします！
アーセルデザインでは、高密度基板設計をスムーズに対応できます。 複数人対応や同時並行設計が可能。ビルドアップや張り合わせ基板/ IVH/BVH/貫通樹脂埋めなどの提案をいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚銅箔基板・高アスペクト基板・銅インレー基板など、様々な設計実績がございます！
アーセルデザインでは、特殊基板にも対応しています。 貫通樹脂埋め基板・IVH基板・厚銅箔基板・高周波基板・ 高アスペクト基板・バックドリル基板・銅インレー基板・ ビルドアップ基板などの設計実績がございます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【設計実績（一部）】 ■貫通樹脂埋め基板 ■IVH基板 ■厚銅箔基板 ■高周波基板 ■高アスペクト基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度基板
CRなどの部品間スペース0.3mmとするなど超高密度設計を貫通基板やビルドアップ/IVH/貫通樹脂埋め仕様などご提案し対応させていただきます。
