更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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開発のコンセプトは、重切削から鏡面仕上げまで1台で加工可能な汎用性のある微細加工機
当社で取扱う、超高精度高速微細加工機 『Vision』のご紹介です。 開発のコンセプトは、重切削から鏡面仕上げまで1台で加工可能な 汎用性のある微細加工機です。「わたり加工」をできるだけ少なく、 荒加工・中仕上げ加工・仕上げ加工を1台で完結。 ストロークが大きく、高精度加工の加工領域や用途が広がる新機軸の マザーマシンです。多彩な微細加工の世界を実現します。 【特長】 ■全軸水平対向取付けリニアモータ駆動 ■Z軸バランスシリンダ ■特殊超精密転がり案内面 ■四位一体＋ONE ■高剛性基本構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レイチャーシステムズ社製 レーザー微細加工装置
レイチャーシステムズ社製 レーザー微細加工装置 【特徴】 ○スクライビング ○トリミング ○マーキング（インナーマーク、ガラスマーク、精密マーキング） ○リペア ○微細カッティング ○アニーリング ○パターニング ○ドリリング ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
マルチファンクション ピコ秒・フェムト秒レーザー微細加工機
マルチファンクション対応のプラットフォームに同軸観察や超精密ステージ、穴あけ専用光学系などご要望に応じた微細加工 装置のご提案が可能です。
導入実績1000台以上。高精度な切り出し、形状切断、スライス、マーキングを実現。サンプル加工相談受付中
『DCSシリーズ』は、CVDダイヤモンドを高精度に 切り出し・形状切断・スライス・マーキングできる 波長とパルス幅、出力エネルギーを備えたレーザー微細加工機です。 世界各国で活用され、導入台数は1000台以上。 工具の刃先加工や半導体ウエハの精密な研磨工程などで活用されています。 【用途例】 ■工具の刃先加工 ■4Pダイヤモンド立体形状加工 ■内部マーキング ■ダイヤモンドウエハーの研磨 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。 サンプル加工相談も受付中です。＜お問い合わせ＞よりお気軽にどうぞ。
コンパクトサイズのレーザー微細加工機
クラス１対応安全筐体に、各種レーザーや光学系をアプリケーションに 応じて組み込みます。 レーザー発振器タイプや精度要求などをサンプル加工で確認しながらの ご提案が可能です。
高精度レーザー微細加工機
コンパクトなプラットフォームにご希望のレーザー・加工光学系を 組み込みます。
