樹脂の産業用3Dプリンター EOS P 770
大型部品の製造や、大量生産が可能な大型デュアルレーザーシステム
デュアルレーザー搭載の高生産・大型部品対応システム。 樹脂粉末積層造形システムにおいて最大の造形エリアを保有したモデルです。
- Company:株式会社NTTデータザムテクノロジーズ
- Price:応相談
Last Updated: Aggregation Period:2025年09月03日~2025年09月30日
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大型部品の製造や、大量生産が可能な大型デュアルレーザーシステム
デュアルレーザー搭載の高生産・大型部品対応システム。 樹脂粉末積層造形システムにおいて最大の造形エリアを保有したモデルです。
高い生産性と自動化を追求した量産対応システム
安定して高品質な部品を、迅速かつ経済的な造形が可能に。 新開発のレイヤリングシステムと2つの70Wレーザーにより造形時間の短縮と造形品のコスト削減を実現。従来機よりも豊富なモニタリング機能を搭載し、航空宇宙や自動車等の産業分野で求められる品質管理に対応できます。
高い生産性を適正なコストで実現する、 試作から量産まで柔軟に対応できるスタンダードモデル
造形領域全体を通して均一な造形ができる、高品質を追求するEOSの標準となる装置が、更に進化しました。プレスキャン・リコーティング・冷却を高速化したことで、従来機よりも生産性を最大50%向上しています。また、柔軟なパラメータ調整機能と材料の多様性により、寸法精度・表面仕上げ・機械的特性も向上しています。
樹脂3Dプリンターの導入に最適なエントリーモデル
形状再現性と操作性に優れたコンパクトなシステム。小さなレーザー径により精細な造形が可能です。空冷式レーザーを搭載しているほか、材料供給が手軽に実施でき、チラー等の水冷設備が不要です。FDRは超微細レーザーによる滑らかな表面仕上げが叶うモデルです。 (FDR= Fine Detail Resolution)
金属粉末積層造形のEOSベストセラー機のカスタマイズモデル
AMCM社は、EOS社3Dプリンターのカスタマイズを担当する会社です。 お客様のご要望に応じてEOS装置をカスタマイズしてご提供いたします。 EOS M 290モデルにデュアルレーザーを搭載して生産性が向上した中型造形機。 400WはEOS M 290で開発した造形プロセスの展開が可能で、1kWはAMCM M 290 1kWで開発した造形プロセスの展開ができます。FDRはパウダーベッド上のレーザー径を小径化したことで、より薄壁や微細な形状の再現することが可能です。 (FDR= Fine Detail Resolution)
造形領域がEOSシリーズ最大モデルより更に25%拡大
AMCM社は、EOS社3Dプリンターのカスタマイズを担当する会社です。 お客様のご要望に応じてEOS装置をカスタマイズしてご提供いたします。 EOS最大のM 400 の造形領域をさらに拡大した M 450 シリーズ。 レーザー出力に応じて、M 400-4やM 400-1の造形プロセスの展開が可能です。新システムとして450×450mmの全領域をカバーするAMCM M 450-4の新しい光学セットアップを搭載しています。
1,000mm高さの大型部品の造形が可能に
AMCM社は、EOS社3Dプリンターのカスタマイズを担当する会社です。 お客様のご要望に応じてEOS装置をカスタマイズしてご提供いたします。 高さ方向の造形領域を1,000mmまで拡大し、長尺の大型部品の造形が可能に。 材料や生産性に応じて、レーザーの出力と搭載本数の選択が可能となり大型の純銅造形にも対応できます。
高性能材料にも対応したデスクトップ型業務用3Dプリンタ
『Bambu Lab X1E』は製造現場向けデスクトップ型の3Dプリンタです。 ● WPA2エンタープライズ認証Wi-Fi接続 有線LANでネットワークと接続できますが、機体内の物理スイッチにより無線LANや有線LANを完全にオフにすることができます。 ● 臭いや微粒子を軽減する高性能エアフィルター より効果的な微粒子とVOC用の濾過フィルタを搭載しているため、ンジニアリング材料や換気しにくい環境でも、安心して使用できます。 ● 移動速度:500mm/s 加速度:20、000mm/s? 連続高速造形向けの剛性高い構造なので、造形時間を大幅に短縮できるようになります。 ● 最大16色のマルチカラー3Dプリント 多色だけでなく、フィラメント切れ時に、フィラメントの自動的に引き継ぐので、材料と時間の無駄が低減できます。 ●320 °Cのノズル最高温度対応 寸法安定性、耐熱性や機械特性が優れたエンジニアリング材料 (PPA-CF/GF、 PPS and PPS-CFなど) で造形できます。
豊富な樹脂材料で試作から量産まで対応可能なデスクトップ型高精度3Dプリンタ
光造形方式3Dプリンタ「Form 4」 精度と速さの新基準によりプロの要求を超える次世代光造形3Dプリンタ 「Form 4」は造形中の剥離力を抑え、常に均一な光照射を実現する〈Low Force Display〉をはじめ、インテリジェントな制御システムや大容量材料ライブラリを一体化した小型SLA3Dプリンタです。 ●XY解像度:50ミクロン ●積層ピッチ:25~200ミクロン ●造形サイズ:200×125×210mm ●造形スピード:最大100mm/時 光造形方式3Dプリンタ「Form 4L」 大容量×超高速×高解像度を誰でも簡単に扱える次世代光造形3Dプリンタ 「Form 4L」は、大容量ビルドボリューム(353 x 196 x 350 mm)を持ちながらほとんどの造形が6時間以内で完了し、小ロット生産から試作まで最速でこなす大型SLA3Dプリンタです。 ●XY解像度:46ミクロン ●積層ピッチ:25~200ミクロン ●造形サイズ:353×196×350mm ●造形スピード:最大80mm/時
4K LCD採用の光造形機!Z軸にリニアガイドとボールねじを採用
『MATRIX340LCD』は、ユニット交換式を採用した3Dプリンタです。 X340mm、Y190mm、Z200mmで大型造形対応のワークサイズ。 積層ピッチは0.025mm~。 4K液晶、UV-LEDをユニット交換できるように設計してあり、 メンテナンス性に優れています。緊急停止ボタンを押すことで、Z軸を すぐに停止することができます。 【仕様(一部)】 ■造形型式:LCD(液晶)方式 ■積層ピッチ:25~100μm ■解像度(ピクセル数):3840×2160 ■表示領域:345.6×194.4mm ■ピクセルピッチ:90×90μm ■光源:405nm UV-LED ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FAでは治具やチャックのハンド、組み込み系では製品開発の試作機など!自由度が高く様々な場面で活用
エース設計産業株式会社で設置されている「3Dプリンタ」を ご紹介いたします。 主な使用用途は試作で、FAでは治具やチャックのハンド、組み込み系では 製品開発の試作機など、自由度が高く、様々な場面で活用。 性質状「設計」「試作」「検証」のサイクルが飛躍的に加速し、 試作を含む業務では、作業期間を大幅に短縮可能です。 開発案件や試作依頼を受けた際は、プリンタ自体の性能や造形コスト、 造形物の必要精度、使用用途などを基に2台のプリンタを使い分け 適切な運用方法を模索しております。 【基本情報(一部)】 ■アジリスタ(キーエンス) ・造形物の精度(最高):積層ピッチ15μm ・造形コスト:高(Prusaの26倍) ■Prusa(プルサ) ・造形物の精度(最高):積層ピッチ0.05mm ・使用材料の自由度:10種類以上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子機器を作製する上で不可欠な技術!接合により位置を保持
当社が取り扱う、「はんだ付け性を持たせるめっき」についてご紹介します。 はんだ付けは、電子機器を作製する上で不可欠な技術。はんだ付けを 行う目的は、金属同士を接合して通電できるようにすることと、 接合により位置を保持することになります。 プリント基板では、回路と電子部品を接合し通電できるようにして、 また部品が動かないように固定し、はんだ接合できるように、 めっきによってはんだ付け性を持たせます。 【機能めっき】 ■電気的特性:電気伝導性、配線形成性、電磁波シールド性 ■機械的特性:耐摩耗性、潤滑性 ■物理的特性:はんだ濡れ性、ボンディング性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
接合性を高めるために施す!金めっきでは中性浴の純金めっきを使用
当社が取り扱う、「ボンディング性を持たせるめっき」についてご紹介します。 ボンディング性を持たせるめっきでは、金や銀めっきを使用。 特に、金めっきでは中性浴の純金めっきが使用されます。 ボンディングを行う部分には、接合性を高めるために、 半導体素子の電極部とパッケージリードにめっきが施されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【代表的な中性浴の液組成(一部)】 ■金化合物(金属塩):シアン化金カリウム ■金濃度:8~10 ■電導塩/酸:クエン酸塩/リン酸塩 ■pH:6~7 ■添加する金属:As or Ta ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電気を流す・伝える性質を持たせるまたは高める!金めっきは導電性が良い
当社が取り扱う、「電気伝導性を持たせるめっき」についてご紹介します。 電子部品にめっきを施す大きな理由は、電気を流す・伝える性質を 持たせるまたは高めるためになります。電気伝導性は、金属では 銀が一番優れ、それから銅、金の順番。 なかでも、金めっきは、導電性が良いことに加えて、酸化皮膜を 形成しないことに加えて、安定した低い接触抵抗が得られることから、 主に接点部品(コネクター等)に使用されます。 【機能めっき】 ■電気的特性:電気伝導性、配線形成性、電磁波シールド性 ■機械的特性:耐摩耗性、潤滑性 ■物理的特性:はんだ濡れ性、ボンディング性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電磁波を透過してしまうため、遮へいすることが必要!めっき皮膜で覆う方法が採用
「電磁波シールド性を持たせるめっき」についてご紹介します。 電子機器類は、小型化・軽量化が進むにつれ、外装は樹脂などの 不導体材料によって構成されることが一般的。これらの材料では、 電磁波を透過してしまうため、遮へいすることが必要になります。 そこで、外装の内面または電磁波を発生する部品の近いところを、 めっき皮膜で覆う方法が採用されており、無電解銅めっきと 無電解ニッケルめっきが使用されます。 【特長】 ■電磁波ノイズを発生防止(シールド)するために、めっきが使用されている。 ■無電解銅めっきと無電解ニッケルめっきが、主に採用される。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。