半導体製造装置向けフッ素樹脂PFAコーティング
緻密な塗膜でイオン溶出や不純物の発生を抑制。厳しいクリーンネスが求められる環境の表面処理をサポート。
●プロセスの高純度化を損なわずに、装置パーツへ強靭な耐薬品・防食性をプラス 最先端の半導体製造分野では、極めて高い薬品耐性に加え、微小粒子の発生（低パーティクル性）や不純物の溶出を限界まで抑える非汚染性が厳格に求められます。わずかなコンタミがウエハの欠陥や製品歩留まりの低下に直結するため、使用する表面処理の選定には細心の注意が必要です。 当社のフッ素樹脂PFAコーティングは、加熱溶融時の滑らかな流動特性を活かし、ボイド（空隙）やピンホールを徹底して抑えた連続皮膜を成膜。 腐食性ガスや強薬液の浸透を遮断し、金属基材からのイオン溶出やガス放出リスクの低減を支援します。 ●プロセス汚染の防止と稼働安定へのメリット 【クリーンな環境の維持に貢献】 樹脂自体の純度が高く、経時劣化による微細な剥離やパーティクルの発生抑制に努めます。 【過酷な薬液環境での母材保護】 フッ酸や強アルカリ洗浄液が接触する部位でも、下地金属の腐食を穏やかにガード。 実稼働におけるガス条件や温度変化に応じた最適仕様の選定から、評価用の試作検証まで、丁寧に対応いたします。
- 企業：日建塗装工業株式会社
- 価格：応相談
