半導体関連のめっき工程向けフッ素樹脂PFAコーティング
極微細な異物発生と薬液の相互混入を抑制。高い清浄性と工程の再現性維持を強力にサポート。
●わずかな物質汚染も許されない精密電子・半導体めっきの歩留まり安定に貢献 微細化が進む半導体や電子部品のめっき工程では、治具や周辺部品のわずかな劣化から生じる微小粒子（パーティクル）や、極微量の金属イオン溶出が、回路の欠陥や製品の信頼性低下を招く決定的な要因となります。 当社のフッ素樹脂PFAコーティングは、加熱溶融時の優れた流動性を活かし、下地金属の細かな凹凸まで隙間なく覆う緻密な保護膜を形成します。 強烈な薬品が繰り返しかかる環境でも、治具由来の不純物発生を物理的にシャットアウトし、めっき液の高度な清浄性維持に努めます。 ●プロセスの高精度化と安定稼働へのアプローチ 【液切れ性の向上による条件の安定】 優れた撥水性により治具への薬液滞留を抑え、次工程の水洗槽への薬液持ち出しと不純物混入を低減。 【汚れを溜め込まない平滑な表面】 表面が非常に滑らかで薬品や汚れが固着しにくいため、洗浄管理の標準化と工程の再現性向上を後押し。 要求される清浄度に応じた膜厚設計から、評価用の試作検証まで丁寧に対応いたします。
- 企業：日建塗装工業株式会社
- 価格：応相談
