ウエハのキズ不良を防止！CMP装置向け高純度PFAコーティング
【キズ・コンタミ対策】優れた非粘着性でスラリーの乾燥による固着を抑制！高耐食＆高純度被膜で歩留まり向上に貢献。
半導体製造のCMP（化学機械研磨）工程において、ウエハの歩留まり低下を引き起こす大きな要因が「固着スラリーの脱落によるスクラッチキズ」と「薬液腐食によるイオン汚染（金属コンタミ）」です。 ■固着したスラリーによるスクラッチトラブル 装置部品へ飛散したスラリーが乾燥・固着して剥がれ落ちると、研磨面に巻き込まれてデリケートなウエハ表面を傷つけてしまう場合があります。 ■薬液腐食によるコンタミ 強酸・強アルカリ薬液による基材の腐食は、回路特性を破壊する汚染不純物の発生源となります。 ■スラリーの固着防止・部品の耐食性向上に 当社の「フッ素樹脂 PFAコーティング」は、これら品質課題を解決する高機能表面処理ソリューションです。 優れた「非粘着性・撥水性」により、粘度の高いスラリーの付着を防止。万が一乾燥しても固着せず、容易に除去可能です。さらに、薬品に対して不活性な高い「耐薬品性・耐食性」を備えており、金属溶出やイオン汚染のリスクを低減します。高純度かつ滑らかな被膜がパーティクル発生も抑え、CMP工程における良品率の最大化に直結します。
- 企業：日建塗装工業株式会社
- 価格：応相談
