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検査精度に合わせた画像分解能が選択可能！高速かつ高精度な検査を実現
『ウエハ外観検査装置(ダイシング前)』は、ウエハ工程で発生する 外観欠陥を高速かつ高精度で検査が可能な装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(マクロ検査約10um分解能以上) また、ビューワーソフトは、検査結果マップ表示機能・NGチップ拡大表示機能・ 不良分類表示機能(不良項目/検査総数/OK/NG)がお使いいただけます。 【特長】 ■多機能画像検査ソフトHu-Dra ■ウエハ工程で発生する外観欠陥の検査が可能 ■オートフォーカス機能(オプション) ■全数のマーキングミスチェック機能(オプション) ■ID読込み及びマッピングデータ出力機能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
検査内容に合わせた機能の選択、豊富なオプション機能による高精度検査が可能なウエハ外観検査装置
当社が取り扱っている『ウエハ外観検査装置』について ご紹介いたします。 ウエハ工程で発生する外観欠陥を高速かつ高精度に検査可能。 検査対象はLSI、LD、Di、LED、パワー半導体、化合物半導体、MEMS。 検査例はカケ・ワレ、クラック、スクラッチ、パターン異常、異物、 塗布不良、ズレです。 【特長】 ■検査内容に合わせた機能の選択が可能 ・ミクロ検査、マクロ検査 ・カラー検査、モノクロ検査 ・エリアカメラ、ラインカメラ ・表面検査、表裏面検査 ■豊富なオプション機能による高精度検査が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ウェハ上のキズなどの欠陥を検出するための外観検査装置です。
ソフトウェアを用いたレシピ編集で検査プロセスを自由に作成することが できるので目的に合わせた効率的な検査を実行できます。
ローコスト、省スペースに高速な外観検査を実現！AI搭載のウェハ外観検査装置
『Cosmo Finder』は、顕微鏡を利用したウェハの外観検査を画像処理を 使って高速・高精度に実現する装置です。 画像処理ソフト開発30年以上の経験から多くのお客様の要望を取り入れ、 様々な欠陥の認識に対応することが可能です。今まで検出が困難だった 異物やキズなども威力を発揮します。 また、本体内部に光学ユニット、駆動ユニット、画像処理ユニット、 制御ユニットをビルトインし、省スペースながらハイパフォーマンスを実現。 製造工程からR&D部門まであらゆるシーンで利用していただくことができます。 【特長】 ■省スペース設計 ■画像解析30年以上の経験が高精度な検査を実現 ■AIによる分類技術が課題解決をサポート ■様々なオプション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
激化する競争に勝つ！ローコストでハイパフォーマンスマシンをご紹介
『OVS-5120シリーズ』は、ロードポートから供給されたウエハを XYθステージにセットし、高速高解像度カラーエリアカメラで、 致命欠陥検出を行うウェハ外観検査装置です。 不良品に良品を入れず、特殊照明とソフトウェアで安定した不良検出。 また、ロット間バラツキ吸収ソフトウェアで、独自の学習ソフトを 搭載しております。 【特長】 ■驚異の検出力 ■再現性 ■現場に強い対応力 ■誰でも簡単レシピ ■ローコスト/ハイパフォーマンスマシン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェハ検査の常識を変える！誰でも簡単且つ定量的に目視検査・評価することが可能です
『ED-Scope』は、目視確認できなかった欠陥を可視化し、欠陥検査時間を 大幅に短縮するウェハ外観検査装置です。 オプティテック社独自の光学系技術と画像処理技術をコラボさせることにより、 これまで検査しても発見が難しかった欠陥を液晶モニター上に浮き上がらせます。 また、深さ(Z方向)はナノレベル、視野範囲(XY方向)はマクロ観察が可能となり、 短時間で欠陥を検出することが可能になりました。 【特長】 ■目視確認できなかった欠陥を可視化 ■欠陥検査時間を大幅に短縮 ■広視野で観察可能(視野H：136mm) ■AIソフトで自動欠陥検出機能を搭載可 ■誰でも簡単且つ定量的に目視検査・評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェハの欠陥目視検査を自動化を実現
■以下のご要望・お困りごとにお応えする装置です！ ・ウェハ（基板）の欠陥目視検査を自動化したい。 ・検査員ごとの合否判定ばらつき低減、防止したい。 ・検査データの保存、品質のトレースを行いたい。 ・自動で欠陥弁別したい。 ■装置の特長 ・目視可能な欠陥を自動で検出、抽出、弁別できます。 ・欠陥種類に合わせて最適化した光学系の提案が可能です。 ・手動機/自動搬送(カセットtoカセット）とも提案可能です。 ・AI機能も実装しており、学習を進めることで 欠陥弁別精度向上が可能です。
本機械は、半導体製造工程でφ８”ウェハのマクロ検査及びミクロ検査を行う装置です
マクロ検査ではジョイスティック操作によりウェハ角度を自在に可変可能です。 また顕微鏡観察によるミクロ検査では接眼鏡筒とモニターでの観察を切換え可能です。 ウェハカセットは2個搭載可能です。
