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高温ワークを非接触にて移載するベルヌーイチャック
本製品は使用環境温度、化学的仕様に応じた製品を製作しております。超高温域て使用する石英ガラスは、高純度で熱・酸に強く機械的強度が高い等、数多くの特質を持っています。 半導体製造工程における洗浄槽、酸化拡散炉、エッチング装置、ＣＶＤ装置等におけるウエハの非接触にて搬送、ガラスモウルディングレンズの非接触搬送が可能になりました。 その他、アルミニュウム、SUS、PEEK他、使用環境に合わせて製作しております。 ◎特徴 １．耐熱1000℃可能 ２．使用温度環境に応じた材料を使用します。 PTFE. ・PEEK・アルミニュウム・SUS316他・石英 酸性・アルカリ性・腐食ガスに考慮 ◎対象ワーク １．高温ウエハ ２．ガラスモールドレンズ・プリフォーム ３．化合物半導体ウエハ ４．ガラス基板
厚さ２０μm極薄いウエハを曲げ、反り、損傷せずにに非接触にて搬送 する。
TAIKOウエハ、20μm厚さ超薄ウエハ、化合物半導体ウエハを損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。ウエハにストレスを生じさせない。 反りのあるウエハも損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。空気消費量が非常に少ないく、経済的である。
非接触ロボットハンド
気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧発生と圧力式エアクッション効果による正圧発生により、ワークを空中に浮遊した無接触・非接触状態にて懸垂保持し、搬送、反転、傾斜する。ベルヌーイチャックともいう。排気回収機構により超クリーンルーム内での使用も可能。半導体ウエハ、ＬＣＤ・ＰＤＰガラス基板、プリント基板、セラミック基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワーク等に対応
ガラス基板を非接触にて搬送システム
この度、新たに開発した「フロートチャックＣ型」シリーズはさらに、慣性力の効果を付加し、最大限活用するものである。気体噴出機構に新機構を採用しており、従来技術に比し格段に懸垂能力が増加し、気体消費量がほぼ半減している。そのため空気消費量の問題で採用をひかえていた負荷の大きいワーク、特に第８世代大型ガラス基板（2200mmｘ2200mm）およびＰＤＰ大型ガラス基板 (2000mmx2000mm)の非接触搬送用に採用が検討されている。また排出気体が減少するためクリーンルームでの使用も可能である。、保持安定性に優れ、衝撃に強く、ガラス基板にストレスをかけることがない。薄い半導体ウエハの非接触搬送にも多く採用されている。
ウエハを手操作により非接触にて掴むピンセット
手操作により非接触にてウエハを掴み、搬送する。 きず、汚れ、破損がない。
空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック
新機構「気体垂直噴流方式」を採用しております。、気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。「フロートチャック」は、気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、ワークを空中に浮遊した無接触（非接触）状態にて懸垂保持し、搬送、反転、傾斜することが可能です。
空気消費量が従来の1/3のベルヌーイチャック
非接触にてワークを搬送する。 空気消費量が従来の１／３である。 保持力が強力である。 保持安定性に優れている。
